amd 文章進(jìn)入amd技術(shù)社區(qū)

英特爾攻勢(shì)兇猛　AMD快閃內(nèi)存營收連輸2季

超微（AMD）自從4月發(fā)出打算將旗下快閃內(nèi)存（Flash）部門公開上市，以Spansion之名向美國證管會(huì)提出IPO申請(qǐng)后，華爾街分析師認(rèn)為，近來美國半導(dǎo)體類股市場(chǎng)不佳，Spansion恐怕無法募得足夠資金，在市場(chǎng)不看好聲中，傳出超微有可能遞延IPO消息。　　據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，超微執(zhí)行官Hector Ruiz在2005年初就直言對(duì)Flash事業(yè)營運(yùn)很不滿意，不僅銷售額衰退，連續(xù)2季營運(yùn)虧損，2004年第四季（Q4）與2005年Q1分別虧
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威盛受AMD K7停產(chǎn)牽連Q3對(duì)臺(tái)積下單降兩成

AMD近日宣布，從今年第三季起將專注于K8，K7處理器將全面停產(chǎn)。此舉不僅預(yù)示著64位時(shí)代的正式來臨，也將嚴(yán)重影響到在K7平臺(tái)上稱霸的威盛電子。在K7全面停產(chǎn)的消息傳出之后，IC通路市場(chǎng)已有傳聞，威盛對(duì)臺(tái)積電第三季的晶圓下單量驟減約24％。不過，威盛已經(jīng)堅(jiān)決否認(rèn)此一說法，并表示對(duì)第三季還是持正面看法。據(jù)悉，在威盛芯片組出貨中，AMD平臺(tái)比重約占4至5成，隨著AMD平臺(tái)轉(zhuǎn)
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AMD：新廠如能如期投產(chǎn)08年CPU產(chǎn)能達(dá)億顆

就日前有報(bào)道稱AMD未來將在德國Saxony州德雷斯頓興建第三座晶圓廠一事，AMD發(fā)言人日前就此證實(shí)AMD目前的確有計(jì)劃在未來時(shí)間以市場(chǎng)需求為考量而興建在德國的第三座晶圓廠，但無論如何此事目前尚未最終敲定而可能要到明年才會(huì)正式確定是否立項(xiàng)，不過該晶圓廠如一切進(jìn)展順利的話最快可在明年動(dòng)工而到2008年投入生產(chǎn)。目前新晶圓廠的起始制程和晶圓尺寸均未明確，但如晶圓廠在08年投產(chǎn)的話最有可能從45nm制程開始，而300mm和450mm晶圓均有可能成為AMD的選擇。　　AMD
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AMD投資30億美元在德國建造第三個(gè)晶圓廠

德國慕尼黑6月15日消息，據(jù)報(bào)道AMD正考慮在德國德累斯頓建造其第三個(gè)晶圓廠。位于美國加州桑尼維爾市的AMD公司即將就擴(kuò)展其德累斯頓生產(chǎn)規(guī)模作出決定。AMD公司CEO Hector Ruiz對(duì)該報(bào)紙說：“到2008年我們很可能將需要建立一個(gè)新的晶圓廠。”預(yù)計(jì)該決定在明年年中將會(huì)作出。　　據(jù)說德國薩克森州政府已經(jīng)承認(rèn)，就擴(kuò)展德累斯頓生產(chǎn)事宜它們正在同AMD進(jìn)行會(huì)談。AMD的德累斯頓生產(chǎn)包括一條200mm晶圓生產(chǎn)線，另外一條稱作Fab&n
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挑戰(zhàn)英特爾 AMD要走小型化芯片制造商之路

一直以來飽受詬病的AMD芯片制造能力如今正在逐步改變，正走出一條與英特爾完全不同的小型化芯片制造商之路。近期，AMD公布了一系列未來運(yùn)營計(jì)劃，其中包括在2007年之前提升PC和服務(wù)器領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品功能。并且與以往不同的是，在接受分析家采訪的同時(shí)，AMD此次公布了諸多產(chǎn)品生產(chǎn)流程中的具體信息。最近一段時(shí)間以來，AMD在PC以及服務(wù)器芯片市場(chǎng)的運(yùn)營能
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超越雙內(nèi)核 AMD放言兩年內(nèi)推出四內(nèi)核技術(shù)

??? AMD上周五在紐約舉行的金融分析師會(huì)議上強(qiáng)調(diào)指出，AMD打算超越雙內(nèi)核處理器技術(shù)，在兩年之內(nèi)推出具有四個(gè)或者更多內(nèi)核的處理器，并且計(jì)劃推出能夠讓筆記本電腦電池工作7個(gè)小時(shí)的芯片。? 　　Techweb.com報(bào)道，AMD微處理器部門總經(jīng)理Marty?Seyer說，我們將增加速度更快的雙內(nèi)核處理器。這種雙內(nèi)核處理器結(jié)構(gòu)將增加更強(qiáng)大的功能和更大的靈活性。在2006年，我們的處理器開發(fā)路線圖將增加虛擬化和安全功能。我們還將支持下一代內(nèi)存。在2006年以后
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AMD官方確定規(guī)劃明年將會(huì)全線采用雙核心

因應(yīng)Intel目前的平臺(tái)化及多核心產(chǎn)品發(fā)展策略，AMD上周末也向外公開了其最新的處理器產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，其中AMD重申了他們將繼續(xù)專注于x86架構(gòu)的處理器開發(fā)，而AMD方面目前也相信在分割其處理器和閃存兩大業(yè)務(wù)以后，AMD的處理器業(yè)務(wù)將在未來得到更長足的發(fā)展。　　具體的處理器發(fā)展規(guī)劃方面，首先我們可以和大家總結(jié)一些未來AMD處理器所必然擁有的技術(shù)特性，如在06年AMD將在其全線90nm F0制程處理器中加入Pacifica虛擬機(jī)和Presidio安全技術(shù)，DD
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AMD欲建處理器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)07年推四核Opteron

北京時(shí)間6月13日消息，AMD公司董事會(huì)主席兼CEO?？颂?魯伊茲(Hector Ruiz)近日在紐約舉行的一次分析師會(huì)議上表示，該公司將繼續(xù)圍繞多內(nèi)核和64位處理技術(shù)發(fā)展新的架構(gòu)。AMD公司高層人士確認(rèn)，該公司將在2007年推出四內(nèi)核Opteron處理器。除處理器內(nèi)核數(shù)量的增加，四內(nèi)核Opteron在電源管理和吞吐量上也將大有提升。　　魯伊茲表示，未來AMD處理器的優(yōu)劣將依據(jù)每一美元每一瓦特所產(chǎn)成的吞吐量來衡量。AMD將創(chuàng)建屬于自己的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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傳AMD七月中旬將推全套64位Sempron處理器

6月10日消息據(jù)消息靈通人士稱，AMD一整套支持64位計(jì)算的Sempron低端處理器最早將在7月中旬發(fā)布。該消息來源稱，即將發(fā)布的64位Sempr0ns的產(chǎn)品序列碼為：2600+, 2800+, 3000+, 3100+和3300+。其中后三種將具有AMD的“Cool and Quie
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AMD 2015年誓奪計(jì)算機(jī)處理器市場(chǎng)半壁江山

AMD的目標(biāo)正變得更加清晰：即憑借過去兩年在新型芯片技術(shù)方面取得的成功，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，并在未來10年內(nèi)奪取計(jì)算機(jī)微處理器市場(chǎng)的半壁江山。　　“我們沒有理由不渴望在未來兩三年內(nèi)占據(jù)三分之一的市場(chǎng)，”AMD的董事長、總裁兼執(zhí)行長Hector Ruiz最近表示。至于AMD公司副總裁和微處理器事業(yè)部總經(jīng)理Marty Seyer的目標(biāo)則更高：”我們希望能夠滿足全球50%的需求?！?nbsp; 　　AMD最近發(fā)表的一份名為”50x15
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AMD高管質(zhì)疑intel雙核處理器稱其名不符實(shí)

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月2日(北京時(shí)間6月3日)消息，AMD全球銷售及市場(chǎng)營銷高級(jí)副總裁亨利-理查德(Henri Richard)表示，英特爾的雙核平臺(tái)由兩個(gè)獨(dú)立的單核所組成，只是使用了多片包裝技術(shù)將它們捆綁在一起，嚴(yán)格說來，這種產(chǎn)品并不是真正意義上的雙核解決方案。　　理查德在今年臺(tái)灣Computex大展上作出了上述表示。他認(rèn)為，盡管英特爾首先推出了可用于臺(tái)式機(jī)的雙核解決方案，但真正的雙核處理器應(yīng)該是將兩顆核心整合到同一沖模之上。　　英特爾移動(dòng)平臺(tái)部門副總裁An
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AMD 準(zhǔn)備在2015年之前攻下半數(shù)處理器市場(chǎng)

美國半導(dǎo)體大廠AMD規(guī)劃的未來目標(biāo)愈來愈清晰：將過去兩年新芯片技術(shù)的成功轉(zhuǎn)化為市占率的成長，并在10年內(nèi)攻下半數(shù)的計(jì)算機(jī)處理器市場(chǎng)。　　據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，AMD總裁兼執(zhí)行官Hector Ruiz近期接受媒體訪問時(shí)表示：“我們希望能在未來2-3年取得1/3的市場(chǎng)，而且沒有理由達(dá)不到此目標(biāo)。” 　　AMD處理器部門總經(jīng)理Marty Seyer將目標(biāo)訂得更高，“我們希望提供全球半數(shù)處理器的需求?！?nbsp; 　　AMD一份的電子通訊“50x15 Conne
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新型AMD GEODE處理器為移動(dòng)嵌入式設(shè)備提供臺(tái)式電腦全部功能

AMD Geode? LX 800@0.9W處理器使公司向"x86架構(gòu)無所不在"的集成計(jì)算目標(biāo)又邁進(jìn)了一步2005年5月27日，北京訊-AMD公司(NYSE: AMD)宣布推出AMD Geode? LX 800@0.9W 處理器*，使消費(fèi)者能在基于x86的下一代嵌入式移動(dòng)設(shè)備上體驗(yàn)與臺(tái)式電腦完全相同的計(jì)算功能。AMD Geode LX 800@0.9W處理器功率不到1W**，支持Microsoft Windows XP和XP嵌入式操作系統(tǒng)，使用戶能在低功率、無風(fēng)扇的便攜產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)熟悉的商務(wù)和消費(fèi)應(yīng)用。業(yè)界
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AMD 展示全球首款 X86 雙內(nèi)核處理器

AMD推出的業(yè)界首款x86雙內(nèi)核處理器，采用90nm SOI 絕緣硅制程技術(shù)，是直連架構(gòu)AMD64 技術(shù)的自然擴(kuò)展。除了率先提供有助于消除x86前端總線架構(gòu)固有瓶頸的技術(shù)， AMD還展示了將同一芯片上的兩個(gè)內(nèi)核與內(nèi)存控制器、I/O和其他處理器直接連接的能力。企業(yè)客戶在AMD現(xiàn)有系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的基礎(chǔ)上，可通過雙內(nèi)核處理器作簡(jiǎn)單的升級(jí)，無需付出更高功耗和熱耗的代價(jià)，即可獲得高效的處理能力。www.amd.com
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AMD與慧智攜手推出新型Linux瘦客戶機(jī)平臺(tái)

AMD公司宣布與服務(wù)器中心運(yùn)算領(lǐng)域?qū)＜一壑强萍紨y手合作，于近期推出了以AMD Geode GX 533 1.1W 處理器為核心的慧智Winterm Linux瘦客戶機(jī)產(chǎn)品。結(jié)合集成度高、無風(fēng)扇設(shè)計(jì)的AMD Geode處理器，能夠在輕薄設(shè)計(jì)和低鐘頻下，提供完美的系統(tǒng)性能和視頻功能，從而使得慧智可以提供給客戶一個(gè)功能強(qiáng)大的Linux瘦客戶機(jī)解決方案。www.amd.com
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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]