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手機(jī)芯片：版圖爭(zhēng)奪戰(zhàn)全面升級(jí)

　　今年是中國(guó)4G元年，僅中國(guó)移動(dòng)一家基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商就將采購(gòu)上億部4G智能手機(jī)，這一舉動(dòng)帶動(dòng)了對(duì)LTE芯片的強(qiáng)烈需求，市場(chǎng)前景看似一片光明，但事實(shí)是每隔幾個(gè)月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度可見(jiàn)一斑。隨著出局者越來(lái)越多，手機(jī)芯片行業(yè)新一輪的洗牌也將到來(lái)。　　蘋(píng)果三星和國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌各種亂斗，2015年全球手機(jī)市場(chǎng)也在醞釀重新洗牌，近期國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供貨商都已有心理準(zhǔn)備，迎接可能出現(xiàn)的手機(jī)芯片不理性殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，并開(kāi)始各自找出路，希望能在版圖爭(zhēng)奪戰(zhàn)中撥亂反正。對(duì)此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此時(shí)也許正是
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高通英特爾“夾擊” ARM還有活路嗎？

　　世界頂級(jí)手機(jī)芯片制造商高通宣布已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)軍ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域，其CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前談及部分細(xì)節(jié)。但高通將面臨來(lái)自小ARM服務(wù)器芯片制造商以及在該領(lǐng)域占主導(dǎo)地位的英特爾的雙重挑戰(zhàn)。　　 ? 　　11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會(huì)上，莫倫科夫宣布，高通公司的工程師們已經(jīng)開(kāi)發(fā)ARM服務(wù)器芯片技術(shù)有一段時(shí)間了。他說(shuō)：“現(xiàn)在，我們正開(kāi)發(fā)一款服務(wù)器芯片主打產(chǎn)品?！? 　　莫倫科夫沒(méi)有透露其產(chǎn)品的具體
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GPU市場(chǎng)細(xì)分加劇，ARM產(chǎn)品多層面劃分

　　隨著智能手機(jī)和平板電腦的發(fā)展，用戶安裝的應(yīng)用越來(lái)越多，對(duì)屏幕分辨率的要求越來(lái)越高，游戲應(yīng)用越來(lái)越復(fù)雜，處理器對(duì)內(nèi)容處理的復(fù)雜程度也隨之攀升。因此在這一領(lǐng)域，單一解決方案已經(jīng)不能滿足用戶的所有需求，GPU廠商需要根據(jù)用戶的需求擴(kuò)展自己的產(chǎn)品線，以滿足用戶的各種需求。最近ARM推出了 Mali多媒體IP套件，這些產(chǎn)品覆蓋不同的市場(chǎng)，從低端、中端到高端。　　ARM多媒體處理器事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Dennis Laudick介紹，“這些IP套件包括Mali-V550視頻加速器、Mali-DP5
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英特爾變花樣借無(wú)線充電技術(shù)逆襲ARM處理器？

　　Intel正計(jì)劃著將移動(dòng)芯片部門和PC芯片部門合并，這又給媒體帶來(lái)了評(píng)論的機(jī)會(huì)。合并是否意味著Intel在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的全局潰??？Intel是否會(huì)就此退出和ARM的叫板？此時(shí)Intel聲稱首波應(yīng)用A4WP無(wú)線充電技術(shù)的手機(jī)將在明年初問(wèn)世，平板計(jì)算機(jī)和筆電則會(huì)在明年下半年登場(chǎng)，又給了各種輿論迎頭一震。這是Intel對(duì)ARM的逆襲嗎?
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展訊銳迪科“倒戈”？論英特爾搶食ARM的可行性

　　英特爾CEO科再奇近日預(yù)言，幾年內(nèi)，幾個(gè)跟英特爾合作的中國(guó)智能手機(jī)、平板芯片企業(yè)會(huì)放棄ARM架構(gòu)，轉(zhuǎn)用英特爾架構(gòu)。　　你覺(jué)得他的話可信嗎? 　　聽(tīng)上去實(shí)在太過(guò)樂(lè)觀了。但是，你要琢磨他說(shuō)的話。他是說(shuō)，讓幾個(gè)與英特爾合作的中國(guó)芯片企業(yè)，我認(rèn)為倒戈，完全是可能的事。　　先聽(tīng)聽(tīng)CEO的理由。他說(shuō)，高端處理器提供商高通、低價(jià)手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科都用ARM架構(gòu)，因此科再奇認(rèn)為，採(cǎi)用英特爾架構(gòu)是一個(gè)與市場(chǎng)區(qū)隔，并做出更好的效能與功能晶片的選擇。　　科再奇如此說(shuō)：“如果你是小蝦米，想要戰(zhàn)勝大鯨
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ARM大勢(shì)已成英特爾如何“虎口拔牙”？

　　英特爾窮追ARM到了一個(gè)新階段。向瑞芯微電子、展訊通信和銳迪科微電子中國(guó)芯片企業(yè)授權(quán)x86Atom、3G和LTE基帶知識(shí)產(chǎn)權(quán)也證明了它非常努力。下了深耕移動(dòng)芯片的決心，與ARM一決雌雄的機(jī)會(huì)在哪里？
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NVIDIA：ARM、Imagination靠邊站

　　今年NVIDIA推出了更高效的Maxwell架構(gòu)，其強(qiáng)大的功耗比已經(jīng)讓不少筆記本廠商為此垂涎已久，而近期NVIDIA決定開(kāi)放Maxwell架構(gòu)授權(quán)了，NVIDIA表示他們已經(jīng)跟多家感興趣的SoC開(kāi)發(fā)者有過(guò)接洽，但沒(méi)有公布具體是哪些廠商。　　事實(shí)上NVIDIA去年6月份宣布對(duì)外提供Kepler架構(gòu)GPU授權(quán)，其他SoC廠商在ARM、Imagination、Vivante之外又多了一個(gè)選擇。今年NVIDIA又推出了更高效的Maxwell架構(gòu)，現(xiàn)在也可以提供Maxwell架構(gòu)授權(quán)了，NVIDIA表示他們
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簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程 mbed引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

ARM推出mbed物聯(lián)網(wǎng)裝置平臺(tái)，簡(jiǎn)化產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程，以更簡(jiǎn)易、系統(tǒng)化的方式將每個(gè)互聯(lián)網(wǎng)裝置產(chǎn)生的個(gè)別資料搜集起來(lái)，并將這些資訊結(jié)合成大數(shù)據(jù)分析，產(chǎn)出真正有價(jià)值的資訊、進(jìn)而實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)生活。
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物聯(lián)網(wǎng)“碎片化”共識(shí) ARM、英特爾路徑反差

　　物聯(lián)網(wǎng)普遍被認(rèn)為前景廣闊，但“碎片化”的發(fā)展現(xiàn)狀亦是共識(shí)。　　11月14日，英特爾在深圳舉行首屆中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)，介紹其端到端集成軟硬件構(gòu)建模塊，同時(shí)亦力求更加貼近其各行各業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。　　這是繼PC、移動(dòng)之后的又一塊蛋糕，且規(guī)模可能更大。麥肯錫全球研究中心的一項(xiàng)報(bào)告顯示，在過(guò)去五年里，互連設(shè)備的數(shù)量增長(zhǎng)了300%，并預(yù)計(jì)到2025年，各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模可能會(huì)超過(guò)10萬(wàn)億美元。然而，現(xiàn)有部署的系統(tǒng)中有85%并不相連，彼此之間或云之間并不分享數(shù)據(jù)。
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英飛凌推出基于ARM內(nèi)核的嵌入式功率系列 (Embedded Power IC)，以用于汽車應(yīng)用的智能電機(jī)控制

　　英飛凌科技股份有限公司今日宣布，基于ARM®內(nèi)核的嵌入式功率系列橋式驅(qū)動(dòng)器提供無(wú)以倫比的集成水平，以應(yīng)對(duì)智能電機(jī)控制在廣泛的汽車應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)。英飛凌利用ARM® Cortex™-M3處理器以及非易失存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)外設(shè)、通信接口連同 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器，將高性能微控制器集成到單芯片上，可謂業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。因此，英飛凌嵌入式功率系列為通常與16 位相關(guān)的應(yīng)用空間實(shí)現(xiàn)了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批產(chǎn)品的樣品適用于采用三相(無(wú)刷直流)電機(jī)的TL
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專訪ARM：物聯(lián)網(wǎng)憑什么由ARM執(zhí)牛耳？

　　　　ARM全球營(yíng)銷副總裁John Heinlein博士(左)，物聯(lián)網(wǎng)負(fù)責(zé)人Michael Horne(中) 　　新浪手機(jī)訊 ARM公司周三在北京舉辦2014年度技術(shù)論壇，新浪手機(jī)借此機(jī)會(huì)專訪了ARM全球營(yíng)銷副總裁John Heinlein博士、物聯(lián)網(wǎng)負(fù)責(zé)人Michael Horne，討論了物聯(lián)網(wǎng)、Cortex-M系列架構(gòu)及mbed OS等問(wèn)題。　　欲將硬件模式復(fù)制到軟件上　　提起ARM公司，普通手機(jī)用戶估計(jì)都沒(méi)有聽(tīng)過(guò)，但手機(jī)愛(ài)好者應(yīng)該有所耳聞。其商業(yè)模式并非出售芯片，
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亞馬遜：ARM芯片技術(shù)創(chuàng)新較慢

　　擁有全球部分規(guī)模較大數(shù)據(jù)中心的亞馬遜表示，使用ARM技術(shù)的芯片廠商的創(chuàng)新步伐跟不上英特爾，因此亞馬遜不準(zhǔn)備替換其服務(wù)器的芯片供應(yīng)商。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(Amazon Web Services，以下簡(jiǎn)稱AWS)副總裁詹姆斯·漢密爾頓(James Hamilton)發(fā)表了上述言論。AWS是亞馬遜的云計(jì)算部門，為其他公司提供云計(jì)算和存儲(chǔ)服務(wù)。漢密爾頓認(rèn)為，ARM芯片技術(shù)的研發(fā)步伐并不夠快。ARM的發(fā)言人拒絕置評(píng)。　　對(duì)于AMD、Applied Micro Circuits Corp等希望撼動(dòng)英
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沙場(chǎng)點(diǎn)兵STM32微處理器全系列成員

　　眾所周知，STM32系列32位Flash微控制器在電子行業(yè)中不管是以前還是現(xiàn)在都有著無(wú)可替代、無(wú)與倫比的地位。其基于ARM Cortex™?M處理器，旨在為MCU用戶提供新的開(kāi)發(fā)自由度，集高性能、實(shí)時(shí)功能、數(shù)字信號(hào)處理、低功耗與低電壓操作等特性于一身，同時(shí)還保持了集成度高和易于開(kāi)發(fā)的特點(diǎn)，最重要的是，性價(jià)比高、價(jià)格便宜。　　無(wú)可比擬且品種齊全的STM32產(chǎn)品基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核，提供了大量工具和軟件選項(xiàng)，使該系列產(chǎn)品成為小型項(xiàng)目和完整平臺(tái)的理想選擇。下面我們”沙場(chǎng)點(diǎn)兵&rdqu
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英特爾CEO：展訊等中國(guó)合作伙伴將放棄ARM技術(shù)

英特爾出資20億美元的合作，讓展訊和銳迪科的資本更充裕，也使其在技術(shù)上多了另一種選擇，更有底氣。但是商人本色是“無(wú)利不起早”，沒(méi)有利益的事情，英特爾肯定不會(huì)當(dāng)“活雷鋒”，全面推行自己的英特爾架構(gòu)、擠占市場(chǎng)才是其本意，只不過(guò)要借用展訊和銳迪科在中國(guó)良好的合作渠道及技術(shù)實(shí)力來(lái)實(shí)現(xiàn)。展訊和銳迪科，遇到的可能是機(jī)遇，也可能是陷阱......
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德州儀器讓實(shí)時(shí)編程易如反掌

　　德州儀器(TI)Sitara™處理器上的可編程實(shí)時(shí)單元(PRU)使客戶能夠從ARM®內(nèi)核卸載實(shí)時(shí)處理任務(wù)，從而令自己的產(chǎn)品與眾不同。PRU是為決定性處理及實(shí)時(shí)處理而優(yōu)化的200MHz低時(shí)延多核協(xié)處理器，擁有本地外設(shè)和內(nèi)存，可幫助客戶在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中避免昂貴的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)或?qū)Ｓ眉呻娐?ASIC)，以節(jié)省時(shí)間和成本。PRU不僅可從ARM卸載處理任務(wù)以應(yīng)對(duì)如時(shí)間要求嚴(yán)格的I/O操作等決定性任務(wù)，而且其功能足夠強(qiáng)大，可在3D打印機(jī)、LED照明控制、機(jī)器人、熱敏打印等應(yīng)用領(lǐng)域中
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