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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統(tǒng)級封裝設計(SiP)。通過結合工藝技術的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領先的數字信號處理(DSP)SerDes 架構,全新的 112G-ELR
- 關鍵字: Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP
基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設計
- 為滿足工業(yè)生產過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求,提出了一種基于ARM核心單片機,氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人,并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定,PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定,保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
- 關鍵字: 202304 ARM 車間監(jiān)測 傳感器 機器人
為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應用的理想選擇?
- 提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的普及。如今,這些系統(tǒng)正迅速應用于市場上幾乎所有的車輛,而且隨著技術的成熟,這一趨勢只會持續(xù)下去。然而,隨著技術的發(fā)展,ADAS設計人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來越復雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,FPGA如何填補這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現代汽車中的發(fā)展給底層硬件帶來了一些嚴峻的挑戰(zhàn)。在像ADAS這樣的關鍵任務應用中,最重要的目標是確保車輛乘員的安全。這個目標要
- 關鍵字: 嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰
- 市場傳出硅智財(IP)架構大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過,IC設計業(yè)者認為,不論從PC/服務器、智能手機、車用等市場來看,既有廠商都已經卡位超過十年,難以取代現有地位,因此Arm就算自制芯片,出??诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出,Arm已經成立芯片設計團隊,并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片,并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出,Arm其實除了開發(fā)硅智財之外,本就需要與晶圓代工廠
- 關鍵字: Arm 自制芯片 IC設計
硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進芯片
- 4月23日消息,ARM是移動芯片之王,近年來還開始染指PC及服務器市場,地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營收一直上不去,他們現在被曝出要自己搞先進芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營收主要是授權費及版稅,但自己不做芯片,不跟手機廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個是授權費按照整機價格收取,一個是禁止AR
- 關鍵字: ARM 手機 高通 三星 蘋果
ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP
- 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復雜技術的半導體產
- 關鍵字: ASICLAND SoC Arteris IP
英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計
- 英特爾代工服務事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計,未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術,該技術帶來了全新突破性的晶體管技術,有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時,他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
- 關鍵字: 英特爾代工 Arm 系統(tǒng)芯片設計 芯片設計 埃米時代 制程工藝
arm ip explorer介紹
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