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TI的C2000為何能經(jīng)久不衰？

第一款MCU是Intel的霍夫在1971年發(fā)明的，具體來(lái)說(shuō)是4位微處理器芯片Intel 4004。它標(biāo)志著第一代微處理器的問(wèn)世，微處理器和微機(jī)時(shí)代從此開(kāi)始。當(dāng)時(shí)微處理器技術(shù)開(kāi)始興起，并逐漸應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中。最初的MCU采用8位或4位微處理器，同時(shí)具備一些基本的輸入輸出接口和存儲(chǔ)器。接觸過(guò)MCU的工程師或者學(xué)生來(lái)說(shuō)，對(duì)于TI的C2000相比并不陌生。初出茅廬C2000系列在早期主要被描述為可編程的DSP或DSP控制器。1982年，TI成功推出了第一款DSP——TMS32010，此后DSP得到了真正廣泛
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MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性能

機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè)，并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度，從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如，更高的精度（有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi)）對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型（集中式或分布式）決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路 (IC)。現(xiàn)代工廠組合使用具有不同軸數(shù)和運(yùn)動(dòng)自由度（在 x、y 或 z 平面上移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)
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MCU廠商回血中

就在上周，美國(guó)商務(wù)部表示，計(jì)劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補(bǔ)助，以加強(qiáng)美國(guó)對(duì)消費(fèi)者和國(guó)防至關(guān)重要的半導(dǎo)體和微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)行業(yè)。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示，該獎(jiǎng)項(xiàng)「是我們努力加強(qiáng)所有領(lǐng)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有意義的一步」。這是美國(guó) 2022 年 8 月批準(zhǔn)的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項(xiàng)目。這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場(chǎng)。曾幾何時(shí)，MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021
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瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

2024 年 1 月 30 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化，以及智能家居等應(yīng)用中常見(jiàn)的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù)，能夠在數(shù)字信
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3萬(wàn)億美元！史上第2家超級(jí)公司誕生，接近英國(guó)GDP

市值突破3萬(wàn)億美元，微軟達(dá)成了這一里程碑式的成就！當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日，微軟市值首次突破3萬(wàn)億美元，成為全球第2家踏入3萬(wàn)億美元俱樂(lè)部的公司。而第一家不是別人，正是我們熟悉的蘋果，蘋果在兩年前也曾破過(guò)3萬(wàn)億，但如今此消彼長(zhǎng)，已經(jīng)被微軟壓到了身后。3萬(wàn)億美元是什么概念？作為全球第6大經(jīng)濟(jì)體，英國(guó)2022年的GDP總量?jī)H為3.07萬(wàn)億美元，與微軟一家公司的市值接近，堪稱“富可敵國(guó)”。不過(guò)，雖然市值3萬(wàn)億確實(shí)厲害，但微軟的成功突破實(shí)際上也不算出人意料，憑借在生成式AI方面的布局，從去年開(kāi)始，微軟股價(jià)就邁入了上升通
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Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計(jì)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了流程。PIC16F
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如何用單片機(jī)控制220V交流電的通斷

如何用單片機(jī)控制220V交流電的通斷首先來(lái)說(shuō)，220V交流電的負(fù)載是多大，是感性負(fù)載負(fù)載還是阻性負(fù)載，正常輸出功率是多大等這些都要考慮進(jìn)去。1、對(duì)于阻性負(fù)載比如普通的燈泡，一般是30到40W左右，如果用220V交流電來(lái)控制通斷，簡(jiǎn)單點(diǎn)的就用一個(gè)雙向可控硅直接控制，BT137電流達(dá)到7A，耐壓值600V，驅(qū)動(dòng)燈泡足夠了也可以加一個(gè)光耦2、對(duì)于感性負(fù)載比如電動(dòng)機(jī)，因?yàn)樗膬?nèi)部有線圈，100W的電動(dòng)機(jī)在啟動(dòng)的時(shí)候可能達(dá)到1000W，因此這類電器電路就要加多一個(gè)阻容吸收電路，必要時(shí)候同時(shí)加一個(gè)壓敏電阻，可以使10
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現(xiàn)貨價(jià)小幅反彈MCU見(jiàn)曙光？業(yè)者：短期能見(jiàn)度仍低

券商摩根士丹利指出，中國(guó)大陸MCU代表企業(yè)兆易創(chuàng)新的32位MCU（微控制器）現(xiàn)貨價(jià)格，在元月初呈現(xiàn)小幅反彈，市場(chǎng)期待MCU市況露出曙光。惟中國(guó)臺(tái)灣MCU業(yè)者認(rèn)為，短期能見(jiàn)度仍低，第一季宜謹(jǐn)慎以待。券商摩根士丹利最新報(bào)告指出，兆易創(chuàng)新32位MCU現(xiàn)貨價(jià)格上漲10％至人民幣7.7元，而意法半導(dǎo)體元月32位MCU價(jià)格則繼續(xù)下跌，下跌16％至人民幣10.5元，兩者走勢(shì)不同。大摩指出，兆易創(chuàng)新32位MCU反彈，據(jù)調(diào)查，主要是由于通路庫(kù)存壓力減輕，經(jīng)銷商不再大幅給予折扣銷售產(chǎn)品。大摩也指出，目前通路庫(kù)存為1.5個(gè)月，
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來(lái)最大飛躍！死磕蘋果自研

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號(hào)"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì)，Cortex-X5將會(huì)帶來(lái)巨大的性能提升，可實(shí)現(xiàn)五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
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MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性

機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè)，并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度，從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如，更高的精度（有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi)）對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型（集中式或分布式）決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路
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MCU如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性能

機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè)，并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度，從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如，更高的精度（有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi)）對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型（集中式或分布式）決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路 (IC)。現(xiàn)代工廠組合使用具有不同軸數(shù)和運(yùn)動(dòng)自由度（在 x、y 或 z 平面
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嵌入模擬前端的RX23E-B MCU，適用于工業(yè)傳感器應(yīng)用

利用傳感數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)測(cè)性維護(hù)和自動(dòng)化，如今已成為制造業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施的最新趨勢(shì)。隨著這種市場(chǎng)趨勢(shì)的發(fā)展，輸出傳感數(shù)據(jù)的傳感器設(shè)備也在不斷演變，以提供精確的測(cè)量結(jié)果，并通過(guò)小型化、智能化和分布式處理為系統(tǒng)增值。過(guò)去13年里，瑞薩電子RX系列產(chǎn)品的出貨量已超過(guò)13億顆。其中，RX-E MCU系列配備了針對(duì)工業(yè)傳感設(shè)備優(yōu)化的24位ΔΣA/D轉(zhuǎn)換器。首款RX23E-A MCU的性能相當(dāng)于或優(yōu)于分立式ΔΣA/D轉(zhuǎn)換器的性能，因此RX23E-A在溫度控制器、計(jì)重秤、壓力表等測(cè)量模塊中得到了廣泛應(yīng)用。A/D轉(zhuǎn)換器的選擇因應(yīng)用
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臺(tái)積電熊本新廠建筑工程上個(gè)月末已完成

1月8日消息，據(jù)報(bào)道，日本熊本放送消息，臺(tái)積電日本熊本新廠建筑工程在上個(gè)月末已完成，預(yù)定年內(nèi)投產(chǎn)，目前處于設(shè)備移入進(jìn)機(jī)階段。另外，該廠開(kāi)幕式預(yù)計(jì)在2月24日舉行。公開(kāi)資料顯示，臺(tái)積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺(tái)積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計(jì)劃生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導(dǎo)體，初期多數(shù)產(chǎn)能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬(wàn)片產(chǎn)能。臺(tái)積
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嵌入式開(kāi)發(fā)的轉(zhuǎn)變將如何影響未來(lái)計(jì)算

當(dāng)前，開(kāi)發(fā)者正在利用安全且性能增強(qiáng)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型低功耗嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，賦能過(guò)往無(wú)法想象的語(yǔ)音、視覺(jué)和振動(dòng)等 AI 應(yīng)用，而這些應(yīng)用正在改變著世界。嵌入式領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。連接設(shè)備正逐漸演變?yōu)榭筛鶕?jù)所收集的數(shù)據(jù)自行做出決策的系統(tǒng)。相較于在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或云端進(jìn)行數(shù)據(jù)處理而言，在更接近采集源之處完成數(shù)據(jù)處理的方式，將有望加快決策速度、減少延遲、解決數(shù)據(jù)隱私問(wèn)題、降低成本并提高能效。很多應(yīng)用領(lǐng)域都在推升邊緣計(jì)算在性能和功能方面的需求，諸如工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、智慧城市和家居自動(dòng)化等。
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如何在下一代 MCU 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)投影顯示

你是否曾想過(guò)在微控制器 (MCU) 驅(qū)動(dòng)應(yīng)用程序中添加投影顯示？想象一下，在家用電器中使用投影顯示器來(lái)提供易于交互、色彩明艷且功耗更低的界面，同時(shí)能夠不占用傳統(tǒng) LCD 或薄膜晶體管那么多的空間。你是否曾想過(guò)在微控制器 (MCU) 驅(qū)動(dòng)應(yīng)用程序中添加投影顯示？想象一下，在家用電器中使用投影顯示器來(lái)提供易于交互、色彩明艷且功耗更低的界面，同時(shí)能夠不占用傳統(tǒng) LCD 或薄膜晶體管那么多的空間。自由形式投影顯示器使設(shè)計(jì)人員能夠添加創(chuàng)新型人機(jī)界面 (HMI)，且無(wú)需邊框和按需顯示，使得在不使用時(shí)能夠保持界面清晰。
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