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智能手環(huán)誤判不斷市場(chǎng)前景就此終結(jié)？

　　李先生給自己的孩子買(mǎi)一個(gè)智能手環(huán)，用以檢測(cè)孩子的運(yùn)動(dòng)量和睡眠質(zhì)量。不過(guò)最近，李先生發(fā)現(xiàn)智能手環(huán)一點(diǎn)都不靈，明明是上課時(shí)間，手環(huán)卻判斷孩子在游泳，睡眠時(shí)間檢測(cè)也會(huì)出現(xiàn)誤差，李先生開(kāi)始對(duì)智能手環(huán)的質(zhì)量產(chǎn)生懷疑。　　李先生購(gòu)買(mǎi)的是最近較為火爆的bong智能手環(huán)，記者隨后聯(lián)系到多名使用智能手環(huán)的用戶(hù)，發(fā)現(xiàn)類(lèi)似問(wèn)題也常有發(fā)生。“在辦公室坐了一天，智能手環(huán)居然說(shuō)出去走了好幾千步。睡眠時(shí)間統(tǒng)計(jì)也不準(zhǔn)。”一名用戶(hù)說(shuō)道。　　在國(guó)外，這種情況也很普遍。去年一篇發(fā)表在《運(yùn)動(dòng)醫(yī)學(xué)和科學(xué)》的研究
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英特爾CEO：有信心通過(guò)創(chuàng)新讓Mac繼續(xù)采用英特爾處理器

　　之前業(yè)界傳言稱(chēng)蘋(píng)果可能會(huì)考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪(fǎng)當(dāng)中表示，2家公司關(guān)系穩(wěn)定并且強(qiáng)壯，并重申了英特爾對(duì)性能，價(jià)格，商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪(fǎng)時(shí)表示，“蘋(píng)果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應(yīng)商，蘋(píng)果然后在這些基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力，比我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手做得更好，讓蘋(píng)果想用我們的零件?！? 　　布萊恩.科茲安尼克對(duì)ARM處理器驅(qū)動(dòng)Mac可能性發(fā)表了看法：“我們聽(tīng)到了
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2015電子產(chǎn)業(yè)走勢(shì)權(quán)威調(diào)查(三) ：淹不死的發(fā)動(dòng)機(jī)　

　　　　顯然，2014年的物聯(lián)網(wǎng)大潮把電機(jī)控制技術(shù)的勢(shì)頭給淹沒(méi)了，但是，你我都知道，淹不死。相反，這證明電機(jī)控制技術(shù)太重要?！　∧萌鹚_來(lái)說(shuō)，瑞薩電子是全球第一的微控制器供應(yīng)商和高級(jí)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商，產(chǎn)品應(yīng)用于全球數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，為客戶(hù)提供微控制器、SoC、模擬與功率器件及集成了硬件和軟件的創(chuàng)造性嵌入式系統(tǒng)解決方案和專(zhuān)屬服務(wù)?！　∪鹚_電子(中國(guó))有限公司汽車(chē)業(yè)務(wù)中心統(tǒng)括經(jīng)理趙坤指出，在汽車(chē)電子市場(chǎng)，瑞薩在未來(lái)有更多的技術(shù)和服務(wù)提供給市場(chǎng)。　　瑞薩電子(中國(guó))有限公司汽車(chē)業(yè)務(wù)中心統(tǒng)括經(jīng)理趙坤　　從目前
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解讀x86、ARM和MIPS三種主流芯片架構(gòu)

　　指令集可分為復(fù)雜指令集(CISC)和精簡(jiǎn)指令集(RISC)兩部分，代表架構(gòu)分別是x86、ARM和MIPS。　　ARMRISC是為了提高處理器運(yùn)行速度而設(shè)計(jì)的芯片體系，它的關(guān)鍵技術(shù)在于流水線(xiàn)操作即在一個(gè)時(shí)鐘周期里完成多條指令。相較復(fù)雜指令集CISC而言，以RISC為架構(gòu)體系的ARM指令集的指令格式統(tǒng)一、種類(lèi)少、尋址方式少，簡(jiǎn)單的指令意味著相應(yīng)硬件線(xiàn)路可以盡量做到最佳化，從而提高執(zhí)行速率。因?yàn)橹噶罴木?jiǎn)，所以許多工作必須組合簡(jiǎn)單的指令，而針對(duì)復(fù)雜組合的工作便需要由編譯程序來(lái)執(zhí)行。而CISC體系的x8
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ARM：移動(dòng)設(shè)備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長(zhǎng)

　　在此次CES 2015期間，筆者與ARM行動(dòng)解決方案部門(mén)總監(jiān)James Bruce進(jìn)行簡(jiǎn)單訪(fǎng)談。其中，James Bruce認(rèn)為行動(dòng)裝置依然有相當(dāng)成長(zhǎng)動(dòng)能，雖然不若幾年前主要在效能、機(jī)身厚度設(shè)計(jì)的改變讓使用者明顯感受，但行動(dòng)裝置驅(qū)使人們改變生活型態(tài)的力道依然強(qiáng)勁，同時(shí)也認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是下一個(gè)藍(lán)海，而智慧穿戴裝置則會(huì)是相當(dāng)有趣的發(fā)展。　　根據(jù)ARM行動(dòng)解決方案部門(mén)總監(jiān)James Bruce表示，行動(dòng)處理器至今已經(jīng)約有40倍演進(jìn)成長(zhǎng)，同時(shí)進(jìn)一步驅(qū)使處理效能、繪圖表現(xiàn)增進(jìn)，同時(shí)也因?yàn)橹瞥痰燃夹g(shù)演進(jìn)，也讓
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ARM：移動(dòng)設(shè)備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長(zhǎng)

　　行動(dòng)裝置本身成長(zhǎng)相當(dāng)迅速，并且在短時(shí)間內(nèi)讓所有的人離不開(kāi)智慧型手機(jī)、平板等裝置，因此，行動(dòng)裝置仍持續(xù)帶動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)，雖然不像過(guò)往在數(shù)量上有明顯數(shù)字成長(zhǎng)，卻是以潛移默化的形態(tài)改變?nèi)藗儭?/li>
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Atmel面向汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場(chǎng)推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具備優(yōu)越的內(nèi)存架構(gòu)和連接能力

　　全球微控制器(MCU)和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel® 公司近日發(fā)布了4個(gè)新系列產(chǎn)品，均屬于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU產(chǎn)品。新系列為市場(chǎng)帶來(lái)了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產(chǎn)品，提供了卓越的內(nèi)存和連接能力方案，可實(shí)現(xiàn)靈活設(shè)計(jì)，是汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的理想之選。　　客戶(hù)可以調(diào)升這些產(chǎn)品的性能并提供SRAM和系統(tǒng)功能，同時(shí)保持Cortex-M處理器系列的易用性，并最大限度提升軟件復(fù)用性。這些產(chǎn)品內(nèi)含
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手機(jī)磁條卡讀卡器參考設(shè)計(jì)應(yīng)用報(bào)告

　　簡(jiǎn)介　　在現(xiàn)實(shí)生活中，磁卡是最常見(jiàn)的用來(lái)識(shí)別用戶(hù)的卡片，無(wú)論是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織還是中國(guó)國(guó)標(biāo)均對(duì)這種使用磁介質(zhì)的存儲(chǔ)技術(shù)制定了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。磁卡技術(shù)廣泛被商業(yè)，政府，醫(yī)療等機(jī)構(gòu)所采用，但最大規(guī)模使用還是銀行發(fā)行的各種信用卡，借記卡等卡片。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織ISO發(fā)布了ISO 7811系列磁卡的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，從1995年發(fā)布第一版標(biāo)準(zhǔn)后持續(xù)再修訂和增加內(nèi)容，涵蓋了從機(jī)械結(jié)構(gòu)到存儲(chǔ)方式以及數(shù)據(jù)格式等一系列的內(nèi)容。　　以前的銀行系統(tǒng)中，讀取卡片的工作主要交給收銀機(jī)或者ATM以及銷(xiāo)售終端來(lái)完成，這些設(shè)備都是由商家提供
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谷歌成為Intel新年強(qiáng)“芯”針

　　Google Glass采用Intel芯片對(duì)雙方都有積極意義，Google Glass希望進(jìn)入生產(chǎn)力工具這個(gè)廣闊的市場(chǎng)，采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統(tǒng)移動(dòng)市場(chǎng)。
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基于Kinetis微控制器的三相電表設(shè)計(jì)

　　1 概述　　目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn)，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來(lái)智能電網(wǎng)成功的關(guān)鍵，而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構(gòu)建。　　飛思卡爾三相電表方案按照中國(guó)電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設(shè)計(jì)。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計(jì)量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統(tǒng)芯
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谷歌眼鏡改用英特爾芯片 ARM地位恐受影響

　　Google計(jì)劃在2015年以英特爾(Intel)芯片取代Google Glass上的安謀(ARM)芯片，可望使英特爾成為穿戴式裝置主力芯片廠商，更顯示出英特爾新芯片效能已逐漸趕上安謀。若其他移動(dòng)裝置廠商效法Google，恐憾動(dòng)安謀目前在移動(dòng)裝置市場(chǎng)的獨(dú)霸地位。　　據(jù)The Motley Fool報(bào)導(dǎo)，華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)指出，Google Glass將在2015年以英特爾芯片取代原先經(jīng)安謀授權(quán)的德州儀器(TI)處理器，為市場(chǎng)投下震撼彈。　　過(guò)去由于業(yè)界普遍認(rèn)為ARM芯片成本較低且更省電，英特
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ARM：各廠自定物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)定不影響開(kāi)放發(fā)展

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)以開(kāi)放架構(gòu)進(jìn)行發(fā)展，但各大廠卻又各自提出不同的聯(lián)盟規(guī)范，ARM提出了自己的看法。
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臺(tái)積搭臺(tái) 要包物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

　　四大物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)一覽　　物聯(lián)網(wǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一件重要大事(NextBigThings)，臺(tái)積電去年下半年開(kāi)始利用現(xiàn)有先進(jìn)制程，開(kāi)發(fā)出可支援物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置的超低功耗技術(shù)平臺(tái)(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統(tǒng)封裝、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路、感測(cè)器等五大項(xiàng)目，成功打造出最強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)今年起由試產(chǎn)進(jìn)入量產(chǎn)。　　瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)五大商機(jī) 　　今年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)最熱話(huà)題就是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)衍生的龐大晶圓代工商機(jī)，成為臺(tái)積電今年重點(diǎn)任務(wù)之一。臺(tái)積電認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)
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晶圓代工客戶(hù)預(yù)建庫(kù)存　優(yōu)先搶8吋晶圓產(chǎn)能

　　近期IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛紛決定優(yōu)先預(yù)建8吋晶圓庫(kù)存，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期8吋磊晶報(bào)價(jià)持續(xù)往上調(diào)整，可看出8吋晶圓廠接單爆滿(mǎn)盛況，加上包括物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、工廠自動(dòng)化、車(chē)用及醫(yī)療等新應(yīng)用興起，主力需求的MCU、無(wú)線(xiàn)連結(jié)、感測(cè)介面等芯片都采用8吋晶圓生產(chǎn)，加上近幾年全球8吋廠都沒(méi)有明顯擴(kuò)充，使得2015年8吋晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求。　　盡管第1季向來(lái)是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季，然上游晶圓代工廠不斷捎來(lái)2015年全年仍將供不應(yīng)求消息，近期國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者趕緊在第1季卡位產(chǎn)能，且出現(xiàn)8吋晶圓產(chǎn)能訂單熱絡(luò)更甚于1
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三駕馬車(chē)?yán)瓌?dòng)移動(dòng)芯片向前

　　指令的強(qiáng)弱是衡量CPU性能的重要指標(biāo)，從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)看，指令集可分為復(fù)雜指令集(CISC)和精簡(jiǎn)指令集(RISC)兩部分，代表架構(gòu)分別是X86、ARM和MIPS，其中CISC體系主要用于服務(wù)器、PC、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等高性能處理器CPU，RISC體系多用于非X86陣營(yíng)的高性能微處理器CPU。　　ARM架構(gòu)成為新興霸主　　隨著全球芯片消費(fèi)市場(chǎng)向移動(dòng)化遷移的趨勢(shì)愈加明顯，ARM的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不斷增強(qiáng)并逐步成為新興霸主。近幾年來(lái)，ARM授權(quán)合作企業(yè)規(guī)模和芯片出貨量持續(xù)高速增長(zhǎng)，截至2014年第一季度，A
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