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集成ARM的混合信號如何實現(xiàn)智能傳感器

  •   摘要:本文通過介紹幾種不同的現(xiàn)場儀器儀表的缺點與不足,分析了ARM M3/M4處理器內(nèi)核與適當(dāng)?shù)哪M元件集成后,如何實現(xiàn)現(xiàn)場儀器儀表應(yīng)用的系統(tǒng)級優(yōu)化。   一般而言,新一代嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵指標(biāo)包括: 更高的性能、更低的成本、更低的功耗、增加有線和無線連接能力、更小的尺寸以及更高的整體系統(tǒng)效率。 實現(xiàn)上述任意單一目標(biāo)都不是件容易的事情;因此,涵蓋多個指標(biāo)的解決方案必須依靠多個元件的集成。   采用仔細(xì)選擇的模擬元件、32位ARM處理器內(nèi)核以及合適的數(shù)字外設(shè)組合,能以分立式解決方案所無法實現(xiàn)的方式達(dá)成
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ARM大軍慘遭封鎖 PC、服務(wù)器平臺突圍失利

  •   高度仰賴PC、服務(wù)器平臺的英特爾(Intel),原本相當(dāng)緊張ARM大軍跨界搶進(jìn)PC、服務(wù)器平臺市場,然近期供應(yīng)鏈業(yè)者透露,受限于效能及軟件系統(tǒng)兼容等差距,ARM大軍在PC、服務(wù)器戰(zhàn)場已受困于英特爾全面封鎖,估計至少2年內(nèi)恐難有所起色,至于ARM大軍與英特爾下一個新戰(zhàn)場將會是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。   供應(yīng)鏈業(yè)者指出,PC市場需求雖不及過去強(qiáng)勁爆發(fā)力,但近年來遭遇移動裝置壓抑的買氣已見回溫,加上超威(AMD)PC市占未見增長,使得在整體PC市場擁有8成版圖的英特爾,雖面臨移動裝置平臺獲利不佳,仍可保持獲利水平
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基于ARM的小區(qū)供水系統(tǒng)節(jié)能控制

  •   0 引言   目前的小區(qū)和樓宇供水系統(tǒng)普遍采用基于變頻調(diào)速技術(shù)的恒壓供水系統(tǒng),與傳統(tǒng)的恒速供水系統(tǒng)相比取得了可觀的節(jié)能效果。但由于供水系統(tǒng)的泵出口壓力恒定,不能依據(jù)用戶需求做相應(yīng)調(diào)節(jié),因此從泵理論和水動力學(xué)來分析它并沒有把變頻調(diào)速的節(jié)能潛力充分發(fā)揮出來。   本文針對小區(qū)供水系統(tǒng)節(jié)能這一課題,提出了一種基于ARM的小區(qū)供水嵌入式智能控制系統(tǒng),它能實時跟蹤用戶需求,因而能較充分發(fā)揮變頻調(diào)速的節(jié)能潛力,與常規(guī)恒壓供水系統(tǒng)相比能更大限度的節(jié)能。   1 ARM處理器的性能特點簡介   LPC2000
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基于ARM的非接觸式安全駕駛預(yù)警系統(tǒng)方案設(shè)計

  •   0引言   隨著居民汽車擁有量的逐年增加以及人們生活節(jié)奏的加快,因疲勞駕駛導(dǎo)致的交通事故數(shù)也逐年增加。全世界每年因交通事故而導(dǎo)致的死亡人數(shù)達(dá)60萬,直接經(jīng)濟(jì)損失約125億美元,這些事故中57%的災(zāi)難性事故與駕駛員疲勞駕駛有關(guān)。因此,研究和開發(fā)一套非接觸式疲勞駕駛監(jiān)測系統(tǒng)有著非常大的社會現(xiàn)實意義。   1系統(tǒng)硬件設(shè)計   本預(yù)警系統(tǒng)主要由微控制器、圖像數(shù)據(jù)采集模塊、LED預(yù)警模塊、通信接口以及電源模塊五大部分組成,如圖1所示。根據(jù)處理速度和精度的要求,采用32位ARM處理器。為了減小對駕駛員的影響
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FPGA研發(fā)之道(19)- “背靠大樹好乘涼”--總線(下)

  •   如果說在PC時代,壟斷PC江湖的是WINTEL(微軟和英特爾),那么在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,最具有這個潛質(zhì)的就是谷歌的andriod操作系統(tǒng)和ARM芯片?;贏RM公司授權(quán)的各型ARM處理器,基本上在各型嵌入式終端設(shè)備占據(jù)了壟斷地位?!氨晨看髽浜贸藳觥?,因此,用于作為ARM處理做片上系統(tǒng)互聯(lián)的AMBA總線標(biāo)準(zhǔn)亦成為業(yè)界應(yīng)用最廣泛的標(biāo)準(zhǔn)。   AMBA總線事實上為三個總線標(biāo)準(zhǔn)的合集,分別是AHB、ASB、APB。ASB已逐漸被AHB所取代,現(xiàn)在使用最廣泛的為AHB和APB總線,以及最
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手機(jī)芯片:版圖爭奪戰(zhàn)全面升級

  •   今年是中國4G元年,僅中國移動一家基礎(chǔ)電信運營商就將采購上億部4G智能手機(jī),這一舉動帶動了對LTE芯片的強(qiáng)烈需求,市場前景看似一片光明,但事實是每隔幾個月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機(jī)芯片市場競爭激烈程度可見一斑。隨著出局者越來越多,手機(jī)芯片行業(yè)新一輪的洗牌也將到來。   蘋果三星和國內(nèi)手機(jī)品牌各種亂斗,2015年全球手機(jī)市場也在醞釀重新洗牌,近期國內(nèi)、外手機(jī)芯片供貨商都已有心理準(zhǔn)備,迎接可能出現(xiàn)的手機(jī)芯片不理性殺價競爭,并開始各自找出路,希望能在版圖爭奪戰(zhàn)中撥亂反正。對此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,此時也許正是
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高通英特爾“夾擊” ARM還有活路嗎?

  •   世界頂級手機(jī)芯片制造商高通宣布已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)軍ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域,其CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前談及部分細(xì)節(jié)。但高通將面臨來自小ARM服務(wù)器芯片制造商以及在該領(lǐng)域占主導(dǎo)地位的英特爾的雙重挑戰(zhàn)。    ?   11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會上,莫倫科夫宣布,高通公司的工程師們已經(jīng)開發(fā)ARM服務(wù)器芯片技術(shù)有一段時間了。他說:“現(xiàn)在,我們正開發(fā)一款服務(wù)器芯片主打產(chǎn)品?!?   莫倫科夫沒有透露其產(chǎn)品的具體
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如何用MCU設(shè)計可穿戴電子產(chǎn)品

  •   “可穿戴”設(shè)備是指人體可穿戴的微型電子產(chǎn)品,通常與現(xiàn)有配飾(如手表)集成或者取而代之。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持下,該細(xì)分市場正迅猛發(fā)展,因此對于更小型化、更直觀的設(shè)備的需求也在快速提升。目前,智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動跟蹤器等體現(xiàn)出這一發(fā)展趨勢。除了消費類市場之外,醫(yī)療行業(yè)也對身體狀況與功能的監(jiān)控設(shè)備有著更高的需求。   可穿戴設(shè)備中最重要的電子組件就是微控制器(MCU)。由于這些MCU不但需要尺寸小,而且還需要執(zhí)行更多功能,因此,集成成為了另一大要素。我們將會在本文中探
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GPU市場細(xì)分加劇,ARM產(chǎn)品多層面劃分

  •   隨著智能手機(jī)和平板電腦的發(fā)展,用戶安裝的應(yīng)用越來越多,對屏幕分辨率的要求越來越高,游戲應(yīng)用越來越復(fù)雜,處理器對內(nèi)容處理的復(fù)雜程度也隨之攀升。因此在這一領(lǐng)域,單一解決方案已經(jīng)不能滿足用戶的所有需求,GPU廠商需要根據(jù)用戶的需求擴(kuò)展自己的產(chǎn)品線,以滿足用戶的各種需求。最近ARM推出了 Mali多媒體IP套件,這些產(chǎn)品覆蓋不同的市場,從低端、中端到高端。   ARM多媒體處理器事業(yè)部市場營銷副總裁Dennis Laudick介紹,“這些IP套件包括Mali-V550視頻加速器、Mali-DP5
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英特爾變花樣 借無線充電技術(shù)逆襲ARM處理器?

  •   Intel正計劃著將移動芯片部門和PC芯片部門合并,這又給媒體帶來了評論的機(jī)會。合并是否意味著Intel在移動芯片領(lǐng)域的全局潰???Intel是否會就此退出和ARM的叫板?此時Intel聲稱首波應(yīng)用A4WP無線充電技術(shù)的手機(jī)將在明年初問世,平板計算機(jī)和筆電則會在明年下半年登場,又給了各種輿論迎頭一震。這是Intel對ARM的逆襲嗎?
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展訊銳迪科“倒戈”?論英特爾搶食ARM的可行性

  •   英特爾CEO科再奇近日預(yù)言,幾年內(nèi),幾個跟英特爾合作的中國智能手機(jī)、平板芯片企業(yè)會放棄ARM架構(gòu),轉(zhuǎn)用英特爾架構(gòu)。   你覺得他的話可信嗎?   聽上去實在太過樂觀了。但是,你要琢磨他說的話。他是說,讓幾個與英特爾合作的中國芯片企業(yè),我認(rèn)為倒戈,完全是可能的事。   先聽聽CEO的理由。他說,高端處理器提供商高通、低價手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科都用ARM架構(gòu),因此科再奇認(rèn)為,採用英特爾架構(gòu)是一個與市場區(qū)隔,并做出更好的效能與功能晶片的選擇。   科再奇如此說:“如果你是小蝦米,想要戰(zhàn)勝大鯨
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ARM大勢已成 英特爾如何“虎口拔牙”?

  •   英特爾窮追ARM到了一個新階段。向瑞芯微電子、展訊通信和銳迪科微電子中國芯片企業(yè)授權(quán)x86Atom、3G和LTE基帶知識產(chǎn)權(quán)也證明了它非常努力。下了深耕移動芯片的決心,與ARM一決雌雄的機(jī)會在哪里?
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NVIDIA:ARM、Imagination靠邊站

  •   今年NVIDIA推出了更高效的Maxwell架構(gòu),其強(qiáng)大的功耗比已經(jīng)讓不少筆記本廠商為此垂涎已久,而近期NVIDIA決定開放Maxwell架構(gòu)授權(quán)了,NVIDIA表示他們已經(jīng)跟多家感興趣的SoC開發(fā)者有過接洽,但沒有公布具體是哪些廠商。   事實上NVIDIA去年6月份宣布對外提供Kepler架構(gòu)GPU授權(quán),其他SoC廠商在ARM、Imagination、Vivante之外又多了一個選擇。今年NVIDIA又推出了更高效的Maxwell架構(gòu),現(xiàn)在也可以提供Maxwell架構(gòu)授權(quán)了,NVIDIA表示他們
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簡化開發(fā)流程 mbed引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場

  • ARM推出mbed物聯(lián)網(wǎng)裝置平臺,簡化產(chǎn)品的開發(fā)過程,以更簡易、系統(tǒng)化的方式將每個互聯(lián)網(wǎng)裝置產(chǎn)生的個別資料搜集起來,并將這些資訊結(jié)合成大 數(shù)據(jù)分析,產(chǎn)出真正有價值的資訊、進(jìn)而實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)生活。
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瑞薩32位元MCU存儲器容量擴(kuò)充至64Kb

  •   瑞薩電子(Renesas Electronics)推出記憶體容量加大的新版RX111系列32位元微控制器(MCU),適合醫(yī)療保健裝置、工業(yè)設(shè)備及大樓自動化系統(tǒng)等應(yīng)用。   現(xiàn)有的RX111系列產(chǎn)品所提供的封裝腳位數(shù)為36至64pin,快閃記憶體容量為16K~128Kb,記憶體容量則為8K~16Kb。新版本產(chǎn)品將快閃記憶體容量擴(kuò)充至最大512Kb,記憶體容量則擴(kuò)充至最大64Kb。產(chǎn)品版本總數(shù)也從三十一種增加至四十六種,加強(qiáng)RX111系列的產(chǎn)品陣容。   醫(yī)療保健裝置、工業(yè)用感測器及大樓自動化系統(tǒng)的測
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  64Kb  
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