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英特爾調(diào)整宣傳口號(hào) 將在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)嘗試“曲線(xiàn)救國(guó)”

　　6月1日，美國(guó)科技博客The Verge周二刊文稱(chēng)，英特爾近期調(diào)整了曾經(jīng)的口號(hào)“Intel Inside”。這也從一個(gè)側(cè)面表明，英特爾已經(jīng)意識(shí)到當(dāng)前的處境，即該公司的處理器無(wú)法進(jìn)入到對(duì)用戶(hù)最重要的計(jì)算設(shè)備：智能手機(jī)中。因此，英特爾正在轉(zhuǎn)型。　　　　以下為文章全文：　　最近你可能不再聽(tīng)到英特爾曾經(jīng)的宣傳口號(hào)“Intel Inside”。　　在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computax)的主題演講之前，英特爾在臺(tái)北國(guó)際會(huì)展中心舞臺(tái)上
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智能機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)限想像定位明確的Cotrex-A73

　　每年固定都在COMPUTEX(臺(tái)北國(guó)際電腦展)開(kāi)展的前一天舉辦媒體活動(dòng)的IP(矽智財(cái))龍頭ARM，今年依然有重大的產(chǎn)品發(fā)布，一是處理器核心Cortex-A73，其次則是采用全新架構(gòu)Biforst的繪圖處理器Mali-G71。　　ARM執(zhí)行副總裁暨首席行銷(xiāo)業(yè)務(wù)長(zhǎng)Rene Haas向媒體表示，這是他本人第四次參與COMPUTEX，這十年來(lái)，產(chǎn)業(yè)變化相當(dāng)快速，他自己也在思考，他本人可以帶給市場(chǎng)什么資訊。其中可以確定的是，行動(dòng)運(yùn)算的成長(zhǎng)非?？焖伲拖袢鹗康兑粯?，富含許多不同的功能或是使用情境。話(huà)鋒一轉(zhuǎn)，
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ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是獨(dú)木不成林、單弦不成音

　　ARM執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars今日表示，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是獨(dú)木不成林、單弦不成音。(楊曉芳攝) 　　全球半導(dǎo)體矽智財(cái)龍頭廠(chǎng)安謀(ARM)執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars今(31)早于臺(tái)北國(guó)際電腦展上進(jìn)行專(zhuān)題演講，他以“獨(dú)木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，更需依賴(lài)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場(chǎng)，包括半導(dǎo)體廠(chǎng)、軟硬體廠(chǎng)、設(shè)備廠(chǎng)、系統(tǒng)整合廠(chǎng)商，并透過(guò)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標(biāo)準(zhǔn)。　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(cái)(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科
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ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是獨(dú)木不成林、單弦不成音

　　全球半導(dǎo)體矽智財(cái)龍頭廠(chǎng)安謀(ARM)執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars今(31)早于臺(tái)北國(guó)際電腦展上進(jìn)行專(zhuān)題演講，他以“獨(dú)木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，更需依賴(lài)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場(chǎng)，包括半導(dǎo)體廠(chǎng)、軟硬體廠(chǎng)、設(shè)備廠(chǎng)、系統(tǒng)整合廠(chǎng)商，并透過(guò)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標(biāo)準(zhǔn)。　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(cái)(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科、高通等，此外，晶圓代工廠(chǎng)包括有臺(tái)積電、聯(lián)電等共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程，形成一個(gè)產(chǎn)業(yè)陣營(yíng)，共同發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
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ARM發(fā)布針對(duì)10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

　　英國(guó)ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對(duì)10nm工藝進(jìn)行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場(chǎng)的移動(dòng)產(chǎn)品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu)，是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM：持續(xù)看好手機(jī)發(fā)展

　　全球智慧型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，國(guó)際矽智財(cái)巨擘安謀(ARM)獨(dú)排眾議，持續(xù)看好智慧型手機(jī)未來(lái)潛力。執(zhí)行副總裁暨首席行銷(xiāo)業(yè)務(wù)長(zhǎng)Rene Hass指出，許多新科技陸續(xù)應(yīng)用于智慧型手機(jī)上，就像瑞士刀展開(kāi)有多功能一般，看好未來(lái)虛擬實(shí)境(VR)應(yīng)用于手機(jī)潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機(jī)市場(chǎng)。　　安謀于Computex展前記者會(huì)中邀請(qǐng)臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科及海思半導(dǎo)體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續(xù)看好未來(lái)智慧型手機(jī)成長(zhǎng)潛力，VR需求帶動(dòng)CPU及GPU技術(shù)效能提升，明年將推出全新V
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ARM推新移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科海思獲授權(quán)

　　矽智財(cái)(IP)廠(chǎng)安謀(ARM)宣布推出新款行動(dòng)處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機(jī)晶片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科(2454)與海思都已取得授權(quán)。　　安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術(shù)，在持續(xù)運(yùn)算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權(quán)。　　Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及
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10nm的威力！ ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解

　　智能手機(jī)在2009年之后的七年中性能增強(qiáng)了100倍!手機(jī)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)很多從前不能實(shí)現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無(wú)與倫比的用戶(hù)體驗(yàn)，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項(xiàng)無(wú)與倫比的成就，在移動(dòng)領(lǐng)域這種設(shè)計(jì)非常具有挑戰(zhàn)性。　　　　這種性能、功能和用戶(hù)體驗(yàn)帶動(dòng)起一個(gè)了不起的市場(chǎng)，在2016年度，全球手機(jī)出貨量將有機(jī)會(huì)達(dá)到驚人的15億臺(tái)。隨著消費(fèi)者觀念的轉(zhuǎn)變，智能手機(jī)的設(shè)計(jì)方向已經(jīng)改變，手機(jī)在許多方面已經(jīng)成為未來(lái)創(chuàng)新的平臺(tái)。如虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清可視化，基于音頻處理和計(jì)算機(jī)級(jí)視頻處理
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科普：關(guān)于GPU 的二三事（上）

　　除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統(tǒng))另一個(gè)重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱(chēng)的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什么作用也許說(shuō)不清楚，這回我們就來(lái)揭開(kāi) GPU 的神秘面紗。　　　　GPU 專(zhuān)門(mén)用于快速完成一些特定類(lèi)型的數(shù)學(xué)運(yùn)算，特別是對(duì)于浮點(diǎn)、矢量和矩陣的計(jì)算，能將 3D 模型的信息轉(zhuǎn)換為 2D 表示，同時(shí)添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU
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ARM 發(fā)布最新高端移動(dòng)技術(shù)，提升沉浸式體驗(yàn)

　　ARM今日宣布推出最新高端移動(dòng)處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設(shè)備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強(qiáng)的情景與視覺(jué)能力。這有助于設(shè)備在有限移動(dòng)功耗預(yù)算情況下，更長(zhǎng)時(shí)間地運(yùn)行高清內(nèi)容。　　ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機(jī)是全球最為普及的計(jì)算設(shè)備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現(xiàn)，以及卓絕驚艷的視覺(jué)效果，我們將在2017年看
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Cypress：與Spansion合并后，主攻特色ARM MCU

MCU向32位ARM MCU遷移　　MCU正在經(jīng)歷8/16位自有架構(gòu)向高性能、大存儲(chǔ)容量和統(tǒng)一化32位ARM平臺(tái)的過(guò)渡和高速增長(zhǎng)階段。在平臺(tái)架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)趨同化的同時(shí)，各個(gè)MCU設(shè)計(jì)制造商也在積極開(kāi)發(fā)差異化特性，包括高集成度混合信號(hào)、模擬前端、低功耗、安全、無(wú)線(xiàn)連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更具有競(jìng)爭(zhēng)力的終端產(chǎn)品，并快速推向市場(chǎng)。Cypress布局兩大產(chǎn)品線(xiàn)　　Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個(gè)微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來(lái)完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會(huì)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的人機(jī)交互接口如讀取鍵盤(pán)并顯示結(jié)果。處理需求、同時(shí)產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看似乎微不足道。現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級(jí)的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時(shí)運(yùn)算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿(mǎn)足相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)可靠符合可靠性和安全性要求。　　目前，似乎還不可能在單一處理器上同時(shí)滿(mǎn)足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)實(shí)時(shí)
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代：ARM向左和英特爾向右

兩個(gè)時(shí)代的芯片業(yè)巨頭，最終在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將會(huì)有一場(chǎng)公平的決斗，在沒(méi)有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的情況下，這場(chǎng)大戰(zhàn)最終會(huì)如何落下帷幕?或許現(xiàn)在給出答案只會(huì)徒惹笑柄，筆者真正期待是物聯(lián)網(wǎng)如何在巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)中，開(kāi)啟第三次信息產(chǎn)業(yè)革命的浪潮。
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ARM Powered 科技玩具，給孩子一個(gè)七彩童年

　　什么!?你還準(zhǔn)備送男孩變形金剛，女孩芭比娃娃?我們表示，不!答!應(yīng)!童年充滿(mǎn)了美麗的夢(mèng)幻，是由初生嫩芽和含苞花蕾織就的七色花環(huán)，并雜糅著親密陪伴，高遠(yuǎn)夢(mèng)想，新奇探索，和愈挫愈勇不輕言放棄的實(shí)踐精神。這一次，我們想給寶貝們一個(gè)與眾不同的七彩童年。　　【Sphero BB-8機(jī)器人：陪伴童年成長(zhǎng)的小伙伴】　　http://store.sphero.com/collections/bb-8-by-sphero/products/bb-8-by-sphero 　　　　球形的身
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ARM攜手臺(tái)積電打造多核10納米FinFET測(cè)試芯片推動(dòng)前沿移動(dòng)計(jì)算未來(lái)

　　ARM今日發(fā)布了首款采用臺(tái)積電公司(TSMC)10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測(cè)試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗(yàn)結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計(jì)算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測(cè)試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)?！　〈丝顪y(cè)試芯片的成功驗(yàn)證(設(shè)計(jì)定案完成于2015 年第四季度)是ARM 與臺(tái)積電持續(xù)成功合作的重要里程碑。該驗(yàn)證完備的設(shè)計(jì)方案包含了IP、EDA工具、設(shè)計(jì)流程及方法，能夠使新客戶(hù)采用臺(tái)積電最先進(jìn)的
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