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Xilinx宣布400萬邏輯單元元件出貨

  •   美商賽靈思(Xilinx)宣布400萬邏輯單元元件出貨,可提供等同于5,000萬以上ASIC邏輯閘,元件容量更比競爭產(chǎn)品高出4倍。首批出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA是新一代ASIC及復(fù)雜的SOC原型設(shè)計與模擬仿真的好選擇。除了具備等同于5,000萬的ASIC邏輯閘及高I/O腳數(shù),Virtex UltraScale VU440 FPGA更運用了UltraScale架構(gòu)的類ASIC時脈、新一代布線技術(shù)及各種邏輯模塊強化功能,提供元件使用率,適用于ASIC原型設(shè)計和大型模擬仿
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ARM:64位架構(gòu)市場來臨 LTE手機更便宜

  •   在2013年分別由蘋果在iPhne 5s首度搭載64位元架構(gòu)設(shè)計的A7處理器,同時Qualcomm也在同年宣布推出旗下首款64位元架構(gòu)設(shè)計處理器Snapdragon 410之后,目前已經(jīng)有越來越多款中階價位手機已經(jīng)導(dǎo)入64位元架構(gòu),而以處理器架構(gòu)設(shè)計授權(quán)為主的ARM,稍早也預(yù)測2015年將有過半智慧型手機都將采用64位元架構(gòu)設(shè)計,同時額外支援LTE通訊機能的機種售價也將低于70美元。        在先前訪談中,ARM方面便認(rèn)為基于更多記憶體定址能力、更高處理效率與效能表現(xiàn)等因素,
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e絡(luò)盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評估板

  •   e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板,其提供的開發(fā)套件有利于用戶開發(fā)出高性能特定應(yīng)用并進行原型設(shè)計與評估。   SAMA5D4-XULT開發(fā)套件包含一個4Gb DDR2外部存儲器、一個以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個SD/MMC接口、2個主USB端口及1個設(shè)備USB端口、1個24位RGB LCD接口、1個HDMI接口以及多個調(diào)試接口。   SAMA5D4-XULT開發(fā)套件具備的豐富外設(shè)可為大量用戶接口應(yīng)用提供理想選擇。其中,
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款 BlueNRG-MS Bluetooth? 4.1 網(wǎng)絡(luò)處理器,加快超低功耗應(yīng)用的創(chuàng)新

  •   意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 發(fā)布其獲獎產(chǎn)品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 網(wǎng)絡(luò)處理器的最新款產(chǎn)品。新處理器可支持最新的藍牙 4.1 規(guī)范,并為延長電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時間,引入了 1.7V 電壓工作模式。   新的BlueNRG-MS 網(wǎng)絡(luò)處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路、以及符合藍牙 4.1 協(xié)議棧的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
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Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗達10倍重新定義“低功率”

  •   超低功耗集成電路領(lǐng)導(dǎo)廠商Ambiq Miacro公司發(fā)布4款A(yù)pollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器(MCU)產(chǎn)品,在真實世界應(yīng)用中,其功耗通常比性能相近的其它MCU產(chǎn)品降低5至10倍,使得可穿戴電子產(chǎn)品和其它電池供電應(yīng)用的電池壽命大大延長。Ambiq使用專利亞閾值功率優(yōu)化技術(shù)(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺來實現(xiàn)驚人的功耗降低。   原本設(shè)計為使用電池能運作數(shù)天或數(shù)周的可穿戴設(shè)備,可經(jīng)過設(shè)計或重新設(shè)計運作
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無線應(yīng)用:Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素

  •   隨著無線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長,數(shù)字信號處理技術(shù)和無線電設(shè)備在改進方面面臨著巨大壓力。目前的重點放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò)正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡(luò)的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開,其目標(biāo)是在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能,降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本,提高設(shè)計靈活性,并加速產(chǎn)品上市進程等。   傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實現(xiàn)功耗和成本目標(biāo),但偶
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ARM版 Mac 讓英特爾慌亂:下個輪到高通?

  • 蘋果對于處理器的性能和功耗要求,使得其短期內(nèi)不大可能讓Mac轉(zhuǎn)向ARM平臺。除非蘋果自己設(shè)計的CPU能夠達到甚至超過Intel的CPU的性能和功耗,蘋果才會考慮脫離Intel平臺,正如當(dāng)年脫離PowerPC平臺一樣。
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英特爾CEO:有信心通過創(chuàng)新讓Mac繼續(xù)采用英特爾處理器

  •   之前業(yè)界傳言稱蘋果可能會考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當(dāng)中表示,2家公司關(guān)系穩(wěn)定并且強壯,并重申了英特爾對性能,價格,商業(yè)競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時表示,“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應(yīng)商,蘋果然后在這些基礎(chǔ)上進行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力,比我們的競爭對手做得更好,讓蘋果想用我們的零件。”   布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅(qū)動Mac可能性發(fā)表了看法:“我們聽到了
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解讀x86、ARM和MIPS三種主流芯片架構(gòu)

  •   指令集可分為復(fù)雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分,代表架構(gòu)分別是x86、ARM和MIPS。   ARMRISC是為了提高處理器運行速度而設(shè)計的芯片體系,它的關(guān)鍵技術(shù)在于流水線操作即在一個時鐘周期里完成多條指令。相較復(fù)雜指令集CISC而言,以RISC為架構(gòu)體系的ARM指令集的指令格式統(tǒng)一、種類少、尋址方式少,簡單的指令意味著相應(yīng)硬件線路可以盡量做到最佳化,從而提高執(zhí)行速率。因為指令集的精簡,所以許多工作必須組合簡單的指令,而針對復(fù)雜組合的工作便需要由編譯程序來執(zhí)行。而CISC體系的x8
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ARM:移動設(shè)備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長

  •   在此次CES 2015期間,筆者與ARM行動解決方案部門總監(jiān)James Bruce進行簡單訪談。其中,James Bruce認(rèn)為行動裝置依然有相當(dāng)成長動能,雖然不若幾年前主要在效能、機身厚度設(shè)計的改變讓使用者明顯感受,但行動裝置驅(qū)使人們改變生活型態(tài)的力道依然強勁,同時也認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將會是下一個藍海,而智慧穿戴裝置則會是相當(dāng)有趣的發(fā)展。   根據(jù)ARM行動解決方案部門總監(jiān)James Bruce表示,行動處理器至今已經(jīng)約有40倍演進成長,同時進一步驅(qū)使處理效能、繪圖表現(xiàn)增進,同時也因為制程等技術(shù)演進,也讓
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ARM:移動設(shè)備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長

  •   行動裝置本身成長相當(dāng)迅速,并且在短時間內(nèi)讓所有的人離不開智慧型手機、平板等裝置,因此,行動裝置仍持續(xù)帶動市場成長,雖然不像過往在數(shù)量上有明顯數(shù)字成長,卻是以潛移默化的形態(tài)改變?nèi)藗儭?/li>
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谷歌成為Intel新年強“芯”針

  •   Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義,Google Glass希望進入生產(chǎn)力工具這個廣闊的市場,采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合,而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕,打破ARM一統(tǒng)移動市場。
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基于Kinetis微控制器的三相電表設(shè)計

  •   1 概述   目前,高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn),而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來智能電網(wǎng)成功的關(guān)鍵,而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構(gòu)建。   飛思卡爾三相電表方案按照中國電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設(shè)計。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核44引腳的Kinetis M系列,KM14作為計量芯片,其基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核100引腳的Kinetis L系列,KL36作為系統(tǒng)芯
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谷歌眼鏡改用英特爾芯片 ARM地位恐受影響

  •   Google計劃在2015年以英特爾(Intel)芯片取代Google Glass上的安謀(ARM)芯片,可望使英特爾成為穿戴式裝置主力芯片廠商,更顯示出英特爾新芯片效能已逐漸趕上安謀。若其他移動裝置廠商效法Google,恐憾動安謀目前在移動裝置市場的獨霸地位。   據(jù)The Motley Fool報導(dǎo),華爾街日報(WSJ)指出,Google Glass將在2015年以英特爾芯片取代原先經(jīng)安謀授權(quán)的德州儀器(TI)處理器,為市場投下震撼彈。   過去由于業(yè)界普遍認(rèn)為ARM芯片成本較低且更省電,英特
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ARM:各廠自定物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)定不影響開放發(fā)展

  • 業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)以開放架構(gòu)進行發(fā)展,但各大廠卻又各自提出不同的聯(lián)盟規(guī)范,ARM提出了自己的看法。
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