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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm total access

基于Cortex-M3處理器的步進電機控制系統(tǒng)

  • 　　Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7體系架構(gòu)的處理核。步進電機已被廣泛的應用于位置、速度等控制領(lǐng)域。文中基于Cortex-M3核設計了具有人機交互界面的步進電機控制系統(tǒng)。整個系統(tǒng)以片上外設豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心，對人機交互界面、電機模塊的設計進行了詳細分析。在軟件上給出了系統(tǒng)的主程序流程圖。與其他電機控制系統(tǒng)相比，該設計系統(tǒng)具有操作簡單、控制精度高等優(yōu)點。 　　步進電機的控制方式是將電脈沖信號轉(zhuǎn)換為角位移，在未超載的情況下，步進電機的速度和位置分別取決于脈沖頻率
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S2C展示基于Virtex-7 2000T 和Zynq的AXI-4原型驗證套件

  • 　　   　　圖片說明：Xilinx亞太區(qū)渠道銷售總監(jiān)林世兆先生參加在CSIA-ICCAD 2014 　　并參觀相關(guān)合作伙伴的及客戶的展位。圖為其參觀業(yè)界領(lǐng)先的FPGA快速驗證解決方案提供商S2C 的展位。 　　S2C 公司展示的是基于Virtex-7 2000T 和Zynq 的AXI-4原型驗證套件。 該套件是為開發(fā)基于 ARM 的設備和應用程序的工程師設計的。 　　林世兆先生對S2C 所展示的AXI-4套件非常欣賞，認為其為基于ARM Cortex-A9 處理器開發(fā)的設計者提供
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奔跑吧飛思卡爾！微控制器瞄準全球第一

  • 　　微控制器(MCU)這幾年可謂順風順水，32位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架構(gòu)的32位MCU的增幅更是達到30%。過去兩年，32位MCU出貨量翻了一番，以前的規(guī)律通常是5年才能實現(xiàn)翻一番。2014年，MCU在全球范圍內(nèi)的增長主要歸功于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能互聯(lián)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展。作為MCU的重要貢獻者，2014對于飛思卡爾而言，是創(chuàng)紀錄的一年。 　　近日，飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees和飛思卡爾微控制器事業(yè)部中國P&L市場總監(jiān)金宇杰先生在北京與記者分享了飛思卡
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來聊聊英特爾移動芯片巨額虧損的事兒

  • 到了年終盤點的時候，英特爾拿到了一個不錯的成績單，但也不出意料地為此付出了極大的代價：4000萬顆平板電腦芯片的出貨量與70億美元虧損。平板電腦和智能手機都不能給英特爾帶來豐厚利潤，兩個行業(yè)的黃金期都不會太久了，真正的殺招其實留在了物聯(lián)網(wǎng)上。英特爾專門成立了一個物聯(lián)網(wǎng)部門，直接向CEO科再奇匯報，從某種角度上講，英特爾在移動領(lǐng)域上的激進主要是為了物聯(lián)網(wǎng)的到來。
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用“芯”看世界 Goole Glass 助力英特爾開拓可穿戴市場

  • 　　據(jù)華爾街日報報道，在2015年最新版的谷歌眼鏡中，英特爾將為其提供處理器，取代之前的德州儀器(TI)。 　　今年伊始，英特爾就積極備戰(zhàn)移動領(lǐng)域，智能可穿戴設備也是其主攻市場之一。9月份發(fā)布面向智能可穿戴設備的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200萬美金投資16家初創(chuàng)公司，都是在為切入智能可穿戴市場進行戰(zhàn)略布局。但是由于ARM架構(gòu)根深蒂固，而英特爾自身又無代表性產(chǎn)品，以至于在可穿戴市場遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器，雖然目前暫時還不知道是哪款芯片，但毫無疑問這為英特爾進軍可
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高通AP問題待解決　新一代旗艦手機恐面臨生產(chǎn)危機

  • 　　明年度手機品牌大廠的新一代旗艦機種，恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機，原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。 　　全球多數(shù)智能型手機制造廠的高階智能型手機，大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應速度較慢等技術(shù)性問題，是否可如預期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。 　　三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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芯片廠補強物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力　策略聯(lián)盟搶商機

  • 　　面對物聯(lián)網(wǎng)應用商機，國內(nèi)、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設定物聯(lián)網(wǎng)應用，主要包括智能控制、有線、無線連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術(shù)，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設計業(yè)者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機。 　　IC設計業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應用的微控制器(MCU)、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調(diào)高性價比的臺系IC設計業(yè)者切入。
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言出必行 Cavium首推48核ARM服務器芯片

  • 　　在今年六月，芯片供應商Cavium公司首次發(fā)布了其ThunderX系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已經(jīng)正式發(fā)售，其中包括了一個業(yè)界第一款48核ARMv8處理器。 　　四款ThunderX產(chǎn)品包括：針對云計算工作負載的ThunderX_CP、用于云計算存儲應用的ThunderX_ST、應用于網(wǎng)絡應用程序的ThunderX_NT以及確保計算安全的ThunderX_SC。 　　Cavium公司數(shù)據(jù)中心處理器集團產(chǎn)品營銷總監(jiān)Rishi Chugh表示：&l
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ARM菜鳥：JLINK與JTAG的區(qū)別

  • 　　調(diào)試ARM，要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當仿真時，IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種，那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法： 　　1.在電腦上寫一個服務程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關(guān)的JTAG協(xié)議，然后通后一個物理轉(zhuǎn)換接口(注意，這個轉(zhuǎn)換只是電氣 物理層上的轉(zhuǎn)換，就像RS232那樣的作用)發(fā)送你的的目標板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個物理電平的
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圖解ADS+JLINK調(diào)試ARM

  • 　　文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時將相應的CPU選擇的S3C44B0就可以了。 　　JLINK在ADS下調(diào)試心得 　　前兩天一個客戶用jlink在ADS來調(diào)試LPC2148總報錯，這個錯誤我之前在調(diào)試LPC2200的時候也碰到過，后來問題解決了，和大家分享一下。 　　1、在AXD下添加JLINK 　　選擇Options下面的ConfigTarget，如下圖所示： 　　 ? 　　單擊Add按鈕，添加jlinkRDI.dll(確保你已
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研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺 以軟件加值服務帶動硬件銷售模式

  • 　　智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外，也將帶領(lǐng)全
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盤點全球十大半導體IP供應商

  • 毫無疑問，ARM是世界最大的半導體IP供應商，可您知道全球前十大半導體IP供應商的大名以及優(yōu)勢領(lǐng)域嗎？
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（下）

  • 　　在上篇，小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路，這節(jié)將繼續(xù)以致遠電子MiniARM工控核心板的實例來給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。 　　3. 晶體管+上拉電阻 　　通過雙極性晶體管，集電極由上拉電阻接到電源，輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例，如圖1所示。 　　   　　圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路 　　當GPRS模塊TXD為高電平時，由于Q1的Ve=Vb，三極管截止，上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。 　　當GPRS模塊T
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

  • 　　電子工程師在電路設計過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細的分析。 　　對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。 　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點： 　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　  
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Spansion：3D圖形MCU，讓普通汽車變身豪車

  • 　　近日，Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合，實現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無縫連接。 　　Spansion微控制器與模擬業(yè)務部門市場部營銷總監(jiān)王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。 　　據(jù)王鈺介紹，Spans
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