芯片廠補強物聯(lián)網戰(zhàn)力 策略聯(lián)盟搶商機
面對物聯(lián)網應用商機,國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌,目前客戶端所設定物聯(lián)網應用,主要包括智能控制、有線、無線連結及高省電性等功能,近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術,甚至有意啟動收購及合併策略,至于小型IC設計業(yè)者更無法單打獨斗,開始尋求策略聯(lián)盟,希望能搶下新世代產品商機。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/266529.htmIC設計業(yè)者指出,物聯(lián)網應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業(yè)者及車廠等接受度較高,但這類工業(yè)應用的微控制器(MCU)、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高,較不適合小型及強調高性價比的臺系IC設計業(yè)者切入。
目前工業(yè)級的物聯(lián)網應用商機,大多由國際芯片大廠所把持,且在客戶極度要求芯片品質及效能下,這類芯片大廠如德儀(TI)、意法(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)及英特爾(Intel)等多擁有自家晶圓廠。
盡管目前國際芯片大廠與臺系IC設計業(yè)者針對物聯(lián)網商機,已有一些洽談中的合作案,然因國際芯片大廠向來偏向采取自製模式,未來國際芯片大廠仍會伺機補強內部尚欠缺的MCU、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案等技術。
國外模擬IC供應商指出,由于ARM在M系列MCU IP相當強勢,加上生態(tài)系統(tǒng)已建立起來,芯片廠要強調自家MCU競爭優(yōu)勢并不易,至于有線??無線連結芯片技術規(guī)格多已敲定,芯片廠要在此塊市場大勝的機會也不高,反倒是模擬IC解決方案,可在省電、使用壽命等特性較勁,加上模擬IC產品線不易在短時間內完整建立,反而成為國內、外芯片大廠搶食物聯(lián)網商機的關鍵。
臺系IC設計業(yè)者強調,物聯(lián)網應用無遠弗屆,產品規(guī)格處于百家爭鳴局面,芯片供應商若能將自家MCU、有線??無線連結芯片、模擬IC技術作到極致,必定能找到合適的客戶產品及市場來分食物聯(lián)網商機,都會有很大的成長空間。
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