芯片廠補(bǔ)強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力　策略聯(lián)盟搶商機(jī)

　　面對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，主要包括智能控制、有線、無線連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù)，甚至有意啟動(dòng)收購及合併策略，至于小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者更無法單打獨(dú)斗，開始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對于工廠自動(dòng)化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門檻偏高，較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性價(jià)比的臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入。

　　目前工業(yè)級的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)，大多由國際芯片大廠所把持，且在客戶極度要求芯片品質(zhì)及效能下，這類芯片大廠如德儀(TI)、意法(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)及英特爾(Intel)等多擁有自家晶圓廠。

　　盡管目前國際芯片大廠與臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者針對物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，已有一些洽談中的合作案，然因國際芯片大廠向來偏向采取自製模式，未來國際芯片大廠仍會(huì)伺機(jī)補(bǔ)強(qiáng)內(nèi)部尚欠缺的MCU、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案等技術(shù)。

　　國外模擬IC供應(yīng)商指出，由于ARM在M系列MCU IP相當(dāng)強(qiáng)勢，加上生態(tài)系統(tǒng)已建立起來，芯片廠要強(qiáng)調(diào)自家MCU競爭優(yōu)勢并不易，至于有線??無線連結(jié)芯片技術(shù)規(guī)格多已敲定，芯片廠要在此塊市場大勝的機(jī)會(huì)也不高，反倒是模擬IC解決方案，可在省電、使用壽命等特性較勁，加上模擬IC產(chǎn)品線不易在短時(shí)間內(nèi)完整建立，反而成為國內(nèi)、外芯片大廠搶食物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)的關(guān)鍵。

　　臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者強(qiáng)調(diào)，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無遠(yuǎn)弗屆，產(chǎn)品規(guī)格處于百家爭鳴局面，芯片供應(yīng)商若能將自家MCU、有線??無線連結(jié)芯片、模擬IC技術(shù)作到極致，必定能找到合適的客戶產(chǎn)品及市場來分食物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，都會(huì)有很大的成長空間。