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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

　　電子工程師在電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問(wèn)題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對(duì)電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。　　對(duì)于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來(lái)了解以下幾點(diǎn)：　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問(wèn)題，最根本的就是要解決電平的兼容問(wèn)題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　
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9種以太網(wǎng)接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，涵蓋原理分析及電路圖等

　　網(wǎng)絡(luò)接口指的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的各種接口，我們現(xiàn)今正在使用的網(wǎng)絡(luò)接口都為以太網(wǎng)接口。常見(jiàn)的以太網(wǎng)接口類(lèi)型有RJ-45接口，RJ-11接口，SC光纖接口，F(xiàn)DDI接口，AUI接口，BNC接口，Console接口。本文為大家介紹各種以太網(wǎng)接口的設(shè)計(jì)方案。　　嵌入式系統(tǒng)以太網(wǎng)接口的設(shè)計(jì) 　　本文將介紹以8051系列單片機(jī)系統(tǒng)為例的嵌入式系統(tǒng)與10Mbps以太網(wǎng)控制器芯片DM9008的接口電路實(shí)現(xiàn)及編程方法。　　基于STM32F的高速以太網(wǎng)接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 　　現(xiàn)代數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)化,對(duì)信息傳輸速率
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Spansion：3D圖形MCU，讓普通汽車(chē)變身豪車(chē)

　　近日，Spansion面向汽車(chē)儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機(jī)接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無(wú)縫連接。　　Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門(mén)市場(chǎng)部營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車(chē)制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車(chē)才可享有的極致駕駛體驗(yàn)。　　據(jù)王鈺介紹，Spans
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阻擊ARM，英特爾另辟一片天？

英特爾今年三季度財(cái)報(bào)顯示，該旗下移動(dòng)與通信事業(yè)部當(dāng)季營(yíng)收僅100萬(wàn)美元。業(yè)界粗略估算其每枚電腦芯片售價(jià)不到0.7美元，遠(yuǎn)低于市面上5-10美元的平均價(jià)格，英特爾正以不計(jì)成本的方式希望快速擴(kuò)大在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額。之前，英特爾CEO科再奇曾豪言要讓中國(guó)合作伙伴在3年內(nèi)舍棄ARM構(gòu)架技術(shù)，英特爾是不是有些急于求成、貪功冒進(jìn)？還是說(shuō)，由于高通和聯(lián)發(fā)科均已選擇ARM構(gòu)架，迫使其他廠商須另作突破？
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基于Android的多傳感器信息融合技術(shù)應(yīng)用

　　介紹基于Android的多傳感器信息融合技術(shù)在氣溶膠自動(dòng)化檢測(cè)中的應(yīng)用。多個(gè)傳感器采用統(tǒng)一接口方式組網(wǎng)，每一個(gè)獨(dú)立傳感器采集的數(shù)據(jù)通過(guò)藍(lán)牙傳輸?shù)骄W(wǎng)內(nèi)的Android處理終端進(jìn)行融合和分析。通過(guò)對(duì)5種傳感器進(jìn)行組網(wǎng)采集數(shù)據(jù)，結(jié)果證明多傳感器信息融合技術(shù)的應(yīng)用增強(qiáng)了信息處理系統(tǒng)的適應(yīng)性，實(shí)現(xiàn)了傳感器之間的數(shù)據(jù)互補(bǔ)，提高了系統(tǒng)的便攜性和移動(dòng)性。　　引言　　氣溶膠的檢測(cè)方法和儀器很多，不同方法及儀器的適應(yīng)范圍不同，各種檢測(cè)儀器間的信息存在互補(bǔ)性。不同儀器采用的協(xié)議類(lèi)型和接口方式不同，給使用和實(shí)時(shí)檢測(cè)帶
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集成ARM的混合信號(hào)如何實(shí)現(xiàn)智能傳感器

　　摘要：本文通過(guò)介紹幾種不同的現(xiàn)場(chǎng)儀器儀表的缺點(diǎn)與不足，分析了ARM M3/M4處理器內(nèi)核與適當(dāng)?shù)哪M元件集成后，如何實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)儀器儀表應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。　　一般而言，新一代嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵指標(biāo)包括：更高的性能、更低的成本、更低的功耗、增加有線和無(wú)線連接能力、更小的尺寸以及更高的整體系統(tǒng)效率。實(shí)現(xiàn)上述任意單一目標(biāo)都不是件容易的事情;因此，涵蓋多個(gè)指標(biāo)的解決方案必須依靠多個(gè)元件的集成。　　采用仔細(xì)選擇的模擬元件、32位ARM處理器內(nèi)核以及合適的數(shù)字外設(shè)組合，能以分立式解決方案所無(wú)法實(shí)現(xiàn)的方式達(dá)成
關(guān)鍵字： ARM ADC 傳感器微控制器儀器儀表 201412

ARM大軍慘遭封鎖　PC、服務(wù)器平臺(tái)突圍失利

　　高度仰賴PC、服務(wù)器平臺(tái)的英特爾(Intel)，原本相當(dāng)緊張ARM大軍跨界搶進(jìn)PC、服務(wù)器平臺(tái)市場(chǎng)，然近期供應(yīng)鏈業(yè)者透露，受限于效能及軟件系統(tǒng)兼容等差距，ARM大軍在PC、服務(wù)器戰(zhàn)場(chǎng)已受困于英特爾全面封鎖，估計(jì)至少2年內(nèi)恐難有所起色，至于ARM大軍與英特爾下一個(gè)新戰(zhàn)場(chǎng)將會(huì)是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。　　供應(yīng)鏈業(yè)者指出，PC市場(chǎng)需求雖不及過(guò)去強(qiáng)勁爆發(fā)力，但近年來(lái)遭遇移動(dòng)裝置壓抑的買(mǎi)氣已見(jiàn)回溫，加上超威(AMD)PC市占未見(jiàn)增長(zhǎng)，使得在整體PC市場(chǎng)擁有8成版圖的英特爾，雖面臨移動(dòng)裝置平臺(tái)獲利不佳，仍可保持獲利水平
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基于ARM的小區(qū)供水系統(tǒng)節(jié)能控制

　　0 引言　　目前的小區(qū)和樓宇供水系統(tǒng)普遍采用基于變頻調(diào)速技術(shù)的恒壓供水系統(tǒng)，與傳統(tǒng)的恒速供水系統(tǒng)相比取得了可觀的節(jié)能效果。但由于供水系統(tǒng)的泵出口壓力恒定，不能依據(jù)用戶需求做相應(yīng)調(diào)節(jié)，因此從泵理論和水動(dòng)力學(xué)來(lái)分析它并沒(méi)有把變頻調(diào)速的節(jié)能潛力充分發(fā)揮出來(lái)。　　本文針對(duì)小區(qū)供水系統(tǒng)節(jié)能這一課題，提出了一種基于ARM的小區(qū)供水嵌入式智能控制系統(tǒng)，它能實(shí)時(shí)跟蹤用戶需求，因而能較充分發(fā)揮變頻調(diào)速的節(jié)能潛力，與常規(guī)恒壓供水系統(tǒng)相比能更大限度的節(jié)能。　　1 ARM處理器的性能特點(diǎn)簡(jiǎn)介　　LPC2000
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基于ARM的非接觸式安全駕駛預(yù)警系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

　　0引言　　隨著居民汽車(chē)擁有量的逐年增加以及人們生活節(jié)奏的加快，因疲勞駕駛導(dǎo)致的交通事故數(shù)也逐年增加。全世界每年因交通事故而導(dǎo)致的死亡人數(shù)達(dá)60萬(wàn)，直接經(jīng)濟(jì)損失約125億美元，這些事故中57%的災(zāi)難性事故與駕駛員疲勞駕駛有關(guān)。因此，研究和開(kāi)發(fā)一套非接觸式疲勞駕駛監(jiān)測(cè)系統(tǒng)有著非常大的社會(huì)現(xiàn)實(shí)意義。　　1系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) 　　本預(yù)警系統(tǒng)主要由微控制器、圖像數(shù)據(jù)采集模塊、LED預(yù)警模塊、通信接口以及電源模塊五大部分組成，如圖1所示。根據(jù)處理速度和精度的要求，采用32位ARM處理器。為了減小對(duì)駕駛員的影響
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FPGA研發(fā)之道(19)- “背靠大樹(shù)好乘涼”--總線(下)

　　如果說(shuō)在PC時(shí)代，壟斷PC江湖的是WINTEL(微軟和英特爾)，那么在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，最具有這個(gè)潛質(zhì)的就是谷歌的andriod操作系統(tǒng)和ARM芯片。基于ARM公司授權(quán)的各型ARM處理器，基本上在各型嵌入式終端設(shè)備占據(jù)了壟斷地位。“背靠大樹(shù)好乘涼”，因此，用于作為ARM處理做片上系統(tǒng)互聯(lián)的AMBA總線標(biāo)準(zhǔn)亦成為業(yè)界應(yīng)用最廣泛的標(biāo)準(zhǔn)。　　AMBA總線事實(shí)上為三個(gè)總線標(biāo)準(zhǔn)的合集，分別是AHB、ASB、APB。ASB已逐漸被AHB所取代，現(xiàn)在使用最廣泛的為AHB和APB總線，以及最
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手機(jī)芯片：版圖爭(zhēng)奪戰(zhàn)全面升級(jí)

　　今年是中國(guó)4G元年，僅中國(guó)移動(dòng)一家基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商就將采購(gòu)上億部4G智能手機(jī)，這一舉動(dòng)帶動(dòng)了對(duì)LTE芯片的強(qiáng)烈需求，市場(chǎng)前景看似一片光明，但事實(shí)是每隔幾個(gè)月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度可見(jiàn)一斑。隨著出局者越來(lái)越多，手機(jī)芯片行業(yè)新一輪的洗牌也將到來(lái)。　　蘋(píng)果三星和國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌各種亂斗，2015年全球手機(jī)市場(chǎng)也在醞釀重新洗牌，近期國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供貨商都已有心理準(zhǔn)備，迎接可能出現(xiàn)的手機(jī)芯片不理性殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，并開(kāi)始各自找出路，希望能在版圖爭(zhēng)奪戰(zhàn)中撥亂反正。對(duì)此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此時(shí)也許正是
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高通英特爾“夾擊” ARM還有活路嗎？

　　世界頂級(jí)手機(jī)芯片制造商高通宣布已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)軍ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域，其CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前談及部分細(xì)節(jié)。但高通將面臨來(lái)自小ARM服務(wù)器芯片制造商以及在該領(lǐng)域占主導(dǎo)地位的英特爾的雙重挑戰(zhàn)。　　 ? 　　11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會(huì)上，莫倫科夫宣布，高通公司的工程師們已經(jīng)開(kāi)發(fā)ARM服務(wù)器芯片技術(shù)有一段時(shí)間了。他說(shuō)：“現(xiàn)在，我們正開(kāi)發(fā)一款服務(wù)器芯片主打產(chǎn)品?！? 　　莫倫科夫沒(méi)有透露其產(chǎn)品的具體
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GPU市場(chǎng)細(xì)分加劇，ARM產(chǎn)品多層面劃分

　　隨著智能手機(jī)和平板電腦的發(fā)展，用戶安裝的應(yīng)用越來(lái)越多，對(duì)屏幕分辨率的要求越來(lái)越高，游戲應(yīng)用越來(lái)越復(fù)雜，處理器對(duì)內(nèi)容處理的復(fù)雜程度也隨之攀升。因此在這一領(lǐng)域，單一解決方案已經(jīng)不能滿足用戶的所有需求，GPU廠商需要根據(jù)用戶的需求擴(kuò)展自己的產(chǎn)品線，以滿足用戶的各種需求。最近ARM推出了 Mali多媒體IP套件，這些產(chǎn)品覆蓋不同的市場(chǎng)，從低端、中端到高端。　　ARM多媒體處理器事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Dennis Laudick介紹，“這些IP套件包括Mali-V550視頻加速器、Mali-DP5
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英特爾變花樣借無(wú)線充電技術(shù)逆襲ARM處理器？

　　Intel正計(jì)劃著將移動(dòng)芯片部門(mén)和PC芯片部門(mén)合并，這又給媒體帶來(lái)了評(píng)論的機(jī)會(huì)。合并是否意味著Intel在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的全局潰?。縄ntel是否會(huì)就此退出和ARM的叫板？此時(shí)Intel聲稱首波應(yīng)用A4WP無(wú)線充電技術(shù)的手機(jī)將在明年初問(wèn)世，平板計(jì)算機(jī)和筆電則會(huì)在明年下半年登場(chǎng)，又給了各種輿論迎頭一震。這是Intel對(duì)ARM的逆襲嗎?
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展訊銳迪科“倒戈”？論英特爾搶食ARM的可行性

　　英特爾CEO科再奇近日預(yù)言，幾年內(nèi)，幾個(gè)跟英特爾合作的中國(guó)智能手機(jī)、平板芯片企業(yè)會(huì)放棄ARM架構(gòu)，轉(zhuǎn)用英特爾架構(gòu)。　　你覺(jué)得他的話可信嗎? 　　聽(tīng)上去實(shí)在太過(guò)樂(lè)觀了。但是，你要琢磨他說(shuō)的話。他是說(shuō)，讓幾個(gè)與英特爾合作的中國(guó)芯片企業(yè)，我認(rèn)為倒戈，完全是可能的事。　　先聽(tīng)聽(tīng)CEO的理由。他說(shuō)，高端處理器提供商高通、低價(jià)手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科都用ARM架構(gòu)，因此科再奇認(rèn)為，採(cǎi)用英特爾架構(gòu)是一個(gè)與市場(chǎng)區(qū)隔，并做出更好的效能與功能晶片的選擇。　　科再奇如此說(shuō)：“如果你是小蝦米，想要戰(zhàn)勝大鯨
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