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ARM常用概念須知

文章羅列了關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念。包括一些使用注意事項(xiàng)，ARM啟動(dòng)代碼設(shè)計(jì)，ARM處理器運(yùn)行模式，ARM體系結(jié)構(gòu)所支持的異常類型和一些基本操作方法等等。1.ARM中一些常見英文縮寫解釋MSB：最高有效位;LSB：最低有效位
關(guān)鍵字： ARM 中斷 VIC UART0 I2C

單片機(jī)，ARM，F(xiàn)PGA，嵌入式這些有什么區(qū)別，各自特點(diǎn)是什么？

單片機(jī)的特點(diǎn)：(1)受集成度限制，片內(nèi)存儲(chǔ)器容量較小，一般內(nèi)ROM：8KB以下;(2)內(nèi)RAM：256KB以內(nèi)。(3)可靠性高(4)易擴(kuò)展(5)控制功能強(qiáng)(6)易于開發(fā)ARM的特點(diǎn)：(1) 自帶廉價(jià)的程序存儲(chǔ)器(FLASH)和非易失的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(E
關(guān)鍵字：單片機(jī) 嵌入式 FPGA ARM

圖說(shuō)Keil uvison 4 for ARM 基本使用方法

記得好早以前為了建一個(gè)keil的工程折騰了好久，在這里寫寫基本的Keil工程創(chuàng)建方法，以防自己以后再忘記：新建工程保存工程選擇器件在這邊新建文件夾，然后就是添加程序代碼到里面去了。其中一些文件跟文件夾的作用，
關(guān)鍵字： Keil uvison ARM

ARM+DSP雙核處理器應(yīng)用程序攻略

曾經(jīng)，會(huì)單片機(jī)的工程師牛得一塌糊涂。想十年前一個(gè)會(huì)單片機(jī)的工程師幾乎就是嵌入式工程師的代名詞。若干年前，ARM開始暫露頭角，看到單片機(jī)工程師的牛氣，ARM工程師笑了。而從包括合眾達(dá)在內(nèi)的中國(guó)DSP三巨頭開始在
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ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記

以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識(shí)：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對(duì)于 R13 寄存器來(lái)說(shuō)，它對(duì)應(yīng)6個(gè)不同的物理寄存器，其中的一個(gè)是用戶模式與系統(tǒng)模式共用，另外5個(gè)物理寄存器對(duì)應(yīng)
關(guān)鍵字： 6410開發(fā)板 arm 處理器立宇泰應(yīng)用程序

基于ARM的嵌入式系統(tǒng)從串配置FPGA的實(shí)現(xiàn)

ARM(Advanced RISC Machines)既可以認(rèn)為是一個(gè)公司，也可以認(rèn)為是對(duì)一類微處理器的統(tǒng)稱，還可以認(rèn)為是一項(xiàng)技術(shù)。基于ARM技術(shù)的微處理器應(yīng)用約占據(jù)了32位 RISC微處理器75%以上的市場(chǎng)份額，ARM技術(shù)正在逐步滲入到人們生活的各個(gè)方面。
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基于ARM的智能車無(wú)線視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

移動(dòng)機(jī)器人，是一個(gè)集環(huán)境感知、動(dòng)態(tài)決策與規(guī)劃、行為控制與執(zhí)行等多功能于一體的綜合系統(tǒng)。它集中了傳感器技術(shù)、信息處理、電子工程、計(jì)算機(jī)工程、自動(dòng)化控制工程以及人工智能等多學(xué)科的研究成果，代表機(jī)電一體化的最高成就，是目前科學(xué)技術(shù)發(fā)展最活躍的領(lǐng)域之一。
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基于ARM處理器智能電表系統(tǒng)的功能設(shè)計(jì)與論證

用電管理收費(fèi)多年來(lái)一直采用先用電、后抄表、再付費(fèi)的傳統(tǒng)作業(yè)方式，電量值計(jì)算方面也無(wú)法實(shí)現(xiàn)更高的精確度，偏差較大。為了適應(yīng)社會(huì)的需要，保證用戶安全、合理、方便地用電，對(duì)傳統(tǒng)的電表和用電的進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，使
關(guān)鍵字： ARM 智能電表電子

車輛安全距離智能控制與自剎車系統(tǒng)

為避免兩車在同車道行駛中因追尾發(fā)生交通事故，本項(xiàng)目根據(jù)追尾事故的產(chǎn)生原因研制了車距安全距離智能控制與自剎車模擬系統(tǒng)。本模擬系統(tǒng)運(yùn)用霍爾傳感器以及加速度傳感器測(cè)量后車車速Vb、采用超聲波回波測(cè)距原理測(cè)量前后車的車輛間距△S，利用stm32f103zet6單片機(jī)處理數(shù)據(jù)，并根據(jù)兩車的運(yùn)行狀況，后車自動(dòng)調(diào)整行駛速度，從而實(shí)現(xiàn)后車與前車的安全車距的智能控制。實(shí)際測(cè)試表明，本系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)安全車距的智能控制，達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
關(guān)鍵字：車輛安全模擬 ARM Cortex―M3 智能控制

基于LPC2210的無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)的控制

摘要：文中從硬件和軟件兩個(gè)方面具體介紹了控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，基于LPC2210豐富而強(qiáng)大的控制功能，以LPC2210為主控芯片設(shè)計(jì)的無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性好和可靠性高的特點(diǎn);同時(shí)采用uC/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)，不僅
關(guān)鍵字： LPC2210 無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī) uC／OS-Ⅱ ARM

ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開發(fā)

　　ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù)，將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。　　Scientific Computing World報(bào)導(dǎo)，在一個(gè)月前，ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級(jí)電腦Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超級(jí)電腦K Computer。　　ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。　　ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
關(guān)鍵字： ARM 芯片互連

最強(qiáng)ARM公版架構(gòu) ARM Cortex-A73架構(gòu)解析

A73已經(jīng)發(fā)布有一段時(shí)間，隨著海思麒麟960、聯(lián)發(fā)科X30等可能采用A73架構(gòu)的處理器曝光，使得大家逐漸對(duì)A73開始又有所討論。
關(guān)鍵字： ARM Cortex-A73

臺(tái)灣蟬聯(lián)全球第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū) 四大子產(chǎn)業(yè)同步上揚(yáng)

　　中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)2016年會(huì)29日在新竹舉行。會(huì)中，協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)衰退2.4%，金額來(lái)到3,270億美元，在此情況下，中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長(zhǎng)7.2%、金額達(dá)到新臺(tái)幣2.43萬(wàn)億元，占全球產(chǎn)值的23%，也占中國(guó)臺(tái)灣GDP的約13%，繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地區(qū)，排行僅次于美國(guó)。　　盧超群指出，2016年中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，旗下的四大子產(chǎn)業(yè)均同步成長(zhǎng)。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣6,715億元，較前一年成長(zhǎng)
關(guān)鍵字：英特爾 ARM

并未放棄移動(dòng)市場(chǎng) 英特爾代工之外的“芯”天地

英特爾近日突然宣布與ARM達(dá)成授權(quán)協(xié)議生產(chǎn)移動(dòng)芯片，可謂是給本就競(jìng)爭(zhēng)激烈的晶圓代工市場(chǎng)投下了又一顆重磅炸彈。在芯片架構(gòu)上互為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩家廠商如今走到了一起，在外界看來(lái)必然會(huì)有深遠(yuǎn)的影響，而兩者的合作也可以觸及更多方面。
關(guān)鍵字：英特爾 ARM

物聯(lián)網(wǎng)對(duì)軟件和硬件的需求

　　MCU是物聯(lián)網(wǎng)的基本組成單元，毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)有廣泛應(yīng)用的市場(chǎng)需求，但物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的碎片化也會(huì)帶來(lái)不同的需求。半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)以及新的通信連接技術(shù)都會(huì)帶動(dòng)芯片市場(chǎng)的變化，比如傳統(tǒng)的以控制功能為主要任務(wù)的MCU，它的技術(shù)路線可能會(huì)進(jìn)一步延展到對(duì)物理世界認(rèn)知能力的不斷改善提高，一方面會(huì)依托各種Sensor/MEMS等模擬器件的進(jìn)步，另一方面也會(huì)催生基于更復(fù)雜算法情況下對(duì)于處理器性能的更高要求。同時(shí)，MCU的控制功能可能會(huì)和連接功能進(jìn)一步區(qū)分開，會(huì)有越來(lái)越多專門針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的連接協(xié)議、安全/設(shè)備管理以及與云端對(duì)接的專
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) ARM

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arm-linux驅(qū)動(dòng)移植看門介紹

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