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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開發(fā)套件

  • 　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度。 　　開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開發(fā)套件

  • 　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度。 　　開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
  • 關(guān)鍵字： IAR  Cortex-M3  LPC1768  開發(fā)套件  

恩智浦推出業(yè)界功耗最低的Cortex-M3微控制器

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)，恪守其通過創(chuàng)新提高能效的承諾，于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex?-M3微控制器，使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex?-M3第二版內(nèi)核，針對(duì)嵌入式16位和32位應(yīng)用而設(shè)計(jì)，工作頻率為70 MHz，功耗約為200 μA/MHz，提供先進(jìn)的電源管理和極高的集成度。 　　為方便用戶順利過渡到16位和32位應(yīng)用，新款LPC1311
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μCOSII在基于Cortex-M3核的ARM處理器上的移植

  • μCOSII在基于Cortex-M3核的ARM處理器上的移植,介紹了源代碼公開的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μCOSII在ARM處理器STM32F103VBT6上的移植過程。首先簡要介紹了ARM核Cortex―M3的一些基本概念，然后結(jié)合其基本概念用C語言和匯編語言修改了移植過程中需要修改的所有源代碼文件且給出了其詳細(xì)解釋。最后給出了一個(gè)基于μCOSII嵌入式操作系統(tǒng)的簡單應(yīng)用，討論了基于嵌入式操作系統(tǒng)的應(yīng)用程序開發(fā)方法與傳統(tǒng)應(yīng)用程序開發(fā)方法的區(qū)別，說明前者方法的優(yōu)越性并驗(yàn)證了移植的成功。
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Cortex―M3的異常處理機(jī)制研究

  • Cortex―M3的異常處理機(jī)制研究,詳細(xì)闡述Cortex―M3異常的分類、優(yōu)先級(jí)、進(jìn)入和退出，以及在Cortex―M3異常處理機(jī)制中使用的新技術(shù)――遲到(1ate―arriring)和尾鏈(tail-chaining)；最后，比較Cortex―M3和ARM7異?？刂茩C(jī)制的區(qū)別，并量化分析遲到和尾鏈技術(shù)在異常處理中的優(yōu)越性。
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μC/OS-II在Cortex-M3系列單片機(jī)上的移植

基于M D K RTX的COrtex―M3多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • 基于M D K RTX的COrtex―M3多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計(jì),MDK RL―RTX是ARM公司推出的最新實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核，Cortex―M3是ARM公司最新發(fā)布的嵌入式處理器。將RL―RTX實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核應(yīng)用到cortex―M3處理器上，可大大提高代碼密度，減少系統(tǒng)內(nèi)存，提升系統(tǒng)性能。本文介紹了RL―RTX在Cortex―M3上的移植以及多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計(jì)方法。
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ARM通過Cortex-M3進(jìn)軍8、16位MCU市場

  • 　　在近日ARM公司組織的“微控制器市場創(chuàng)新研討會(huì)”和ST的采訪會(huì)上獲悉，ARM公司的Cortex-M3已經(jīng)有18家企業(yè)授權(quán)使用，出貨量數(shù)百萬個(gè)，主要為ST等公司取得。 　　Cortex-M3是迄今為止ARM最小的處理核，性能是同一ARM7性能的2倍，功耗比ARM7低1/3，從占為面積到代碼密度等角度來看，都具有優(yōu)勢。 　　表1 Cortex-M3與ARM7相比優(yōu)勢 ??????? 　　不過，盡管Cor
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引發(fā)MCU市場統(tǒng)一狂潮的Cortex－M3

  • 　ARM 的Cortex－M3處理器內(nèi)核可望在微控制器（MCU）市場上掀起合并的狂潮，這一現(xiàn)象往往發(fā)生在大規(guī)模市場成熟的時(shí)候。ARM架構(gòu)在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據(jù)主導(dǎo)地位的有利條件。事實(shí)上，隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場上的統(tǒng)一進(jìn)程就已經(jīng)開始了。聰明的設(shè)計(jì)者將通過選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來充分利用這一不可避
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ST STM32系列獲ARM RealView開發(fā)工具包支持

  • 　　STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個(gè)基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待機(jī)功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達(dá)72MHz的CPU時(shí)鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM，還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達(dá)80個(gè)GPIO。 　　RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境（IDE）易于使用的特性，并增
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STMicroelectronic推出32位系列Cortex-M3內(nèi)核微控制器

  • 半導(dǎo)體制造廠商STMicroelectronic推出一個(gè)新的32位微控制器系列產(chǎn)品，新產(chǎn)品所用微處理器是ARM公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM® Cortex™-M3內(nèi)核。STM32系列產(chǎn)品得益于Cortex-M3在架構(gòu)上進(jìn)行的多項(xiàng)改進(jìn)，包括提升性能的同時(shí)又提高了代碼密度的Thumb-2指令集和大幅度提高中斷響應(yīng)的緊耦合嵌套向量中斷控制器。ST是Cortex-M3內(nèi)核開發(fā)項(xiàng)目的一
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ST在下一代微控制器內(nèi)采用ARM CORTEX-M3

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