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Xilinx 20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列現(xiàn)已面世

  • 賽靈思宣布推出20nm All Programmable UltraScale?產(chǎn)品系列,并配套提供產(chǎn)品技術(shù)文檔和Vivado?設(shè)計(jì)套件支持。繼2013年11月首款20nm芯片發(fā)貨后,賽靈思繼續(xù)積極推動(dòng)UltraScale器件系列發(fā)貨進(jìn)程。該器件系列采用業(yè)界唯一的ASIC級(jí)可編程架構(gòu)以及Vivado ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)套件和UltraFast?設(shè)計(jì)方法,提供了可媲美ASIC級(jí)的性能優(yōu)勢(shì)。
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Xilinx 將業(yè)界最大容量器件翻番達(dá)到440萬(wàn)邏輯單元

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前發(fā)布擁有440萬(wàn)個(gè)邏輯單元的創(chuàng)紀(jì)錄產(chǎn)品,其密度是業(yè)界最高密度產(chǎn)品Virtex? -7 2000T的兩倍以上,該器件使其成功在高端器件市場(chǎng)連續(xù)兩代保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),并為客戶提供了超越工藝節(jié)點(diǎn)的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。
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Innovasic與Molex合作開(kāi)發(fā)新技術(shù)

  • 2013年11月20日,Innovasic和Molex 公司(Molex Incorporated)共同宣布將在PROFINET技術(shù)領(lǐng)域展開(kāi)戰(zhàn)略合作。
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FPGA到ASIC的整合為車(chē)用微控制器帶來(lái)靈活性

  • 在汽車(chē)電子中廣為采用的微控制器(MCU)經(jīng)過(guò)全速發(fā)展目前遇到了時(shí)間和成本障礙。采用MCU帶來(lái)的主要好處一直體 ...
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淺談降低100G系統(tǒng)功耗的六大關(guān)鍵技術(shù)

  • 1.能耗是100G規(guī)模商用的核心問(wèn)題根據(jù)國(guó)際能源機(jī)構(gòu)(IEA)2008年的統(tǒng)計(jì),從1973年到2006年,全球能源消耗上...
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嵌入式系統(tǒng)中處理器的“群英會(huì)”

  • 隨著半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)和控制理論等技術(shù)的日新月異,在設(shè)計(jì)一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的時(shí)候,可以用來(lái)選擇的處理器也越來(lái)越多。在筆者上大學(xué)的那時(shí)候,MCS-51單片機(jī)還在被作為一門(mén)重要的課程,多少感覺(jué)有一些高深莫測(cè)。然而十多年時(shí)間過(guò)去了,當(dāng)初高端的DSP、ARM這樣的芯片已經(jīng)隨處可見(jiàn),甚至帶有ARM硬核的FPGA產(chǎn)品,例如Xilinx的APSOC等也已經(jīng)廣泛推向了市場(chǎng)。
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多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

  • 由于ASIC解決方案NRE成本高,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng),在支持各種不同無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)上靈活性不足。而FPGA的功耗對(duì)于高 ...
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安森美:力推助聽(tīng)器及醫(yī)療ASIC

  • 近日,安森美半導(dǎo)體公司的消費(fèi)者健康產(chǎn)品線高級(jí)經(jīng)理Jakob Nielsen來(lái)華,重點(diǎn)介紹了其助聽(tīng)器及醫(yī)療ASIC方案。
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定制醫(yī)療ASIC以低功耗和小型化受歡迎

  • 目前,中國(guó)醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)正持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展,但市場(chǎng)分散,由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司主導(dǎo),同時(shí)也有為數(shù)眾多的較小型公司開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的醫(yī)療方案。 ? 另外,從技術(shù)上,中國(guó)消費(fèi)者醫(yī)療設(shè)備趨向增加“智能”及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力,便攜性也更強(qiáng),同時(shí)無(wú)線/連接型醫(yī)療設(shè)備也有利于實(shí)現(xiàn)方便的長(zhǎng)期病人監(jiān)測(cè),最新的人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)也在不斷興起。 ? 因此,多種因素導(dǎo)致醫(yī)療設(shè)備需要定制ASIC而非標(biāo)準(zhǔn)分立元件方案。首先是低能耗。電池供電的醫(yī)療設(shè)備要求更長(zhǎng)的使用時(shí)間。采用標(biāo)準(zhǔn)分立元件可能消耗太大電流,無(wú)
  • 關(guān)鍵字: ASIC,醫(yī)療  

安森美配合中國(guó)消費(fèi)類(lèi)醫(yī)療市場(chǎng)趨勢(shì)的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究

  • 近年來(lái),中國(guó)人口老齡化問(wèn)題加劇,人們的預(yù)期壽命更長(zhǎng)。根據(jù)聯(lián)合國(guó)等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),中國(guó)60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%,到2030年將達(dá)24.4%。同時(shí),心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽(tīng)力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問(wèn)題,為消費(fèi)類(lèi)醫(yī)療市場(chǎng)帶來(lái)更大發(fā)展動(dòng)力。
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三國(guó)殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

  • 在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi),F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域,DSP在數(shù)字信號(hào)方面是絕對(duì)的霸主,ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人,而FPGA由于其價(jià)格高、功耗大,主要用于ASIC前端驗(yàn)證和一些高端領(lǐng)域,在DSP和ASIC面前絕對(duì)屬于小弟。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  DSP  處理器  信號(hào)處理  

架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準(zhǔn)

  • 編者按:近日,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布,延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新,投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

Xilinx UltraScale?:為您未來(lái)架構(gòu)而打造的新一代架構(gòu)

  • Xilinx UltraScale? 架構(gòu)針對(duì)要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用,提供了前所未有的ASIC級(jí)的系統(tǒng)級(jí)集成和容量。
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  UltraScale  ASIC  存儲(chǔ)器  

Xilinx首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可編程架構(gòu)-常見(jiàn)問(wèn)題

  • 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品?
  • 關(guān)鍵字: 賽靈思  UltraScale  ASIC  

Xilinx首個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)20nm All Programmable器件開(kāi)始投片

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布,延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件,也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale?。
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asic介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。 目前,在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。 ASIC分 [ 查看詳細(xì) ]

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