ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢,ASIC和FPGA具有不同的價值主張，在作出選擇前必須仔細評估。兩種種技術對比。這里介紹了ASIC和FPGA 的優(yōu)勢與劣勢：FPGA與ASIC的設計優(yōu)勢
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劣勢 優(yōu)勢 FPGA ASIC
唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中，從性能、價格、穩(wěn)定性來說已得到了用戶的很高評價，當然，唐芯微人還是不失抓住每一次售后機會，把握用戶提出的問題和建議，配合用戶完成項目的同時對這款產品進行一次次優(yōu)化修正，不但用戶對唐芯微電子售后服務有了更進一步體會，而且?guī)醉椉夹g成果的突破也讓用戶刮目相看。
比如，在這一定要再提一下的是，經過唐芯微(Infix-IP)
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唐芯微電子 ASIC
唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中，從性能、價格、穩(wěn)定性來說已得到了用戶的很高評價，當然，唐芯微人還是不失抓住每一次售后機會，把握用戶提出的問題和建議，配合用戶完成項目的同時對這款產品進行一次次優(yōu)化修正，不但用戶對唐芯微電子售后服務有了更進一步體會，而且?guī)醉椉夹g成果的突破也讓用戶刮目相看。
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ASIC DDR2
面向ASIC和FPGA設計的多點綜合技術,隨著設計復雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結
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綜合 技術 設計 FPGA ASIC 面向
采用先進半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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ASIC 架構
結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經有多家公司正計劃涉足這一領域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產品采用的90納米工藝（參考文獻1），使每塊芯片上的門電路數(shù)量變得越來越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數(shù)字功能模塊，如DL
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ASIC 結構化 權衡 FPGA 標準 單元
可編程ASIC器件主從式結構開發(fā)系統(tǒng)的設計,1 引言當前在EDA領域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）進行設計開發(fā)，在系統(tǒng)可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
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開發(fā) 系統(tǒng) 設計 結構 主從 ASIC 器件 可編程
IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來，從性能、價格、穩(wěn)定性來說得到了廣大用戶的好評，確實讓用戶對后來者唐芯微電子研發(fā)團隊刮目相看，有了MB3100產品做為市場鋪墊，近期唐芯微在此基礎上又推出了D-MB3100A堆疊型號產品，這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
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唐芯微電子 ASIC
中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體，一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協(xié)議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技術的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括： 特定應用架構和 RTL 設計，領先的物理設計，以及包括測試和包裝等完整的產品化服務。
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中芯國際 ASIC
消費電子設備市場繼續(xù)復蘇，預計今年銷售額將達到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
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半導體 ASIC
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)將于11月9日至12日在本年度的德國慕尼黑電子展(Electronica)上展示最新的產品創(chuàng)新成果，這些創(chuàng)新產品的設計用于配合客戶針對汽車、便攜、工業(yè)和照明應用的下一代高能效方案。
Electronica：A5館225號展臺
在汽車領域，安森美半導體將展示用于汽車LED照明(前照燈、尾燈和內部照明)、燃油效率和感測(汽油、柴油、混合動力及電動汽車)、信息娛樂系統(tǒng)供電和
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安森美 ASIC
據(jù)iSuppli公司，消費電子市場擺脫了經濟衰退期間的下滑局面，繼續(xù)擁有巨大的成長潛力，但在這個分散領域打拼的半導體廠商將遇到新的盈利性挑戰(zhàn)。
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芯片 ASIC
asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。
目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。
ASIC分 [
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