面向ASIC和FPGA設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)

隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢(shì)，能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率，同時(shí)削減存儲(chǔ)器需求和運(yùn)行時(shí)間。

盡管半導(dǎo)體技術(shù)在其發(fā)展過程中曾遭遇種種難以克服的障礙，但正如高登·摩爾多年前所預(yù)言的那樣，ASIC和FPGA的密度繼續(xù)每隔18個(gè)月翻一番。

硅潛力的疾速釋放是一件喜憂摻半的事。一方面，硅技術(shù)提供的功能與性能可以滿足最具挑戰(zhàn)性應(yīng)用的需要；另一方面，當(dāng)今設(shè)計(jì)工具的局限性令人沮喪，因?yàn)檫@使我們無法充分利用硅技術(shù)的全部潛力。隨著設(shè)計(jì)規(guī)模和器件復(fù)雜性不斷攀升，設(shè)計(jì)工作成為阻礙我們實(shí)現(xiàn)各類IC的制約因素。盡管電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)行業(yè)近10年來一直致力于解決這個(gè)問題，但所謂的“生產(chǎn)力落差”仍在持續(xù)擴(kuò)大。

設(shè)計(jì)綜合面臨的挑戰(zhàn)

這種生產(chǎn)力落差在綜合領(lǐng)域表現(xiàn)得最為明顯。傳統(tǒng)綜合方法的處理能力有限，因而要求將設(shè)計(jì)分割成不超過20萬門的子模塊。對(duì)于容量達(dá)2千萬門的芯片，設(shè)計(jì)者可能需要管理100個(gè)以上的不同子模塊，以完成一個(gè)設(shè)計(jì)的綜合。此外，大多數(shù)設(shè)計(jì)者更習(xí)慣基于功能或時(shí)序分割設(shè)計(jì)，相對(duì)而言，基于門數(shù)進(jìn)行分割顯得不夠直觀。當(dāng)前綜合流程的另一個(gè)缺陷是它們不能很好地優(yōu)化分立的功能。這正是今天需要獨(dú)立數(shù)據(jù)路徑綜合的原因之一。嵌入式FPGA將既需要專門的綜合映射器，又需要在全芯片的背景下進(jìn)行優(yōu)化。

自十年前出現(xiàn)綜合技術(shù)以來，設(shè)計(jì)復(fù)雜性取得了驚人的增長(zhǎng)。因此，傳統(tǒng)解決方案的效力正在衰退，這的確不足為奇。

設(shè)計(jì)復(fù)雜性還給綜合技術(shù)帶來許多其它問題。當(dāng)一個(gè)綜合應(yīng)用必須有效地操作大量設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)時(shí)，存儲(chǔ)器利用率將變成一項(xiàng)真正的挑戰(zhàn)。除了龐大的設(shè)計(jì)規(guī)模外，處理計(jì)算任務(wù)所需的設(shè)計(jì)管理開銷也會(huì)使運(yùn)行時(shí)間延長(zhǎng)。隨著高復(fù)雜度、高約束性的功能被分解到綜合過程中，IP集成亦成為設(shè)計(jì)者必須面臨的另一項(xiàng)挑戰(zhàn)。為了不斷優(yōu)化時(shí)序或理順子模塊之間的相關(guān)性，設(shè)計(jì)反復(fù)的次數(shù)將會(huì)大大增加，從而顯著延長(zhǎng)設(shè)計(jì)時(shí)間。

在把綜合技術(shù)應(yīng)用于復(fù)雜設(shè)計(jì)時(shí)，所面臨的另一個(gè)重要挑戰(zhàn)是保持設(shè)計(jì)穩(wěn)定性。當(dāng)把優(yōu)化后的子模塊集成回整個(gè)設(shè)計(jì)中時(shí)，這可能帶來意想不到的復(fù)雜問題。隨著設(shè)計(jì)和硅技術(shù)變得越來越復(fù)雜，這些問題的復(fù)雜性將隨之增加。

為了克服綜合工具的上述缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)者正在采用以下幾種策略。一種是復(fù)雜的外圍工作，如編寫高級(jí)腳本。這種基于外圍工作的解決方案雖然能夠達(dá)到目的，但通常會(huì)過度犧牲結(jié)果的質(zhì)量(QoR)和生產(chǎn)效率。為了使用傳統(tǒng)方法成功地對(duì)一個(gè)大型ASIC設(shè)計(jì)進(jìn)行綜合，這常常需要擴(kuò)展的人工腳本，但由人工編寫腳本是極容易出錯(cuò)的，而且要求設(shè)計(jì)者具有很高的腳本編寫技巧。這種方法只能給設(shè)計(jì)帶來很少的“增加值”，但卻要消耗寶貴的人力和時(shí)間。

另一個(gè)策略是專注于寄存器傳輸級(jí)(RTL)設(shè)計(jì)，然后將RTL交由ASIC供應(yīng)商來綜合與實(shí)現(xiàn)。籍此，設(shè)計(jì)者可以避免與傳統(tǒng)綜合有關(guān)的麻煩。這種“RTL簽字確認(rèn)(signoff)”方法非常依賴于高質(zhì)量的RTL以及芯片供應(yīng)商愿意為設(shè)計(jì)結(jié)果承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)的責(zé)任心。設(shè)計(jì)者可能會(huì)擔(dān)心設(shè)計(jì)被交付給那些對(duì)設(shè)計(jì)及系統(tǒng)問題知之甚少而且不關(guān)心設(shè)計(jì)能否成功的公司。

從這些策略的本性來看，它們假定綜合無法改進(jìn)或者綜合就是瓶頸。然而，綜合是所有高級(jí)IC設(shè)計(jì)流程中一個(gè)根本的組成環(huán)節(jié)。無論由誰來執(zhí)行綜合，只要這種技術(shù)繼續(xù)困擾芯片的實(shí)現(xiàn)，我們就會(huì)犧牲設(shè)計(jì)工作的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。因此，綜合是一個(gè)必須解決的重要問題。

“自上而下”與“自下而上”

傳統(tǒng)上，解決綜合問題有兩種方法：“自下而上”和“自上而下”。每種方法各有其長(zhǎng)處和不足。“自下而上”的方法是指將設(shè)計(jì)分割成綜合工具處理容量之內(nèi)的子模塊，從而使每個(gè)模塊能夠被獨(dú)立處理。這允許局部的重編譯和多處理，從而加速設(shè)計(jì)。“自下而上”流程還允許將設(shè)計(jì)的某個(gè)部分從整體中隔離出來，以進(jìn)行改進(jìn)。如果采用得當(dāng)，這能提高結(jié)果的穩(wěn)定性。

按單個(gè)模塊計(jì)算，“自下而上”法能提供最佳的運(yùn)行時(shí)間，但整體運(yùn)行時(shí)間可能因?yàn)轫?xiàng)目管理和人工腳本開銷而有所延長(zhǎng)。腳本編寫本身很重要，但也容易出錯(cuò)。此外，這種方法可能會(huì)降低結(jié)果的質(zhì)量(QoR)。采用“自下而上”法，綜合工具只能“看見”各個(gè)子模塊內(nèi)的優(yōu)化機(jī)會(huì)，而不能跨越分割界線對(duì)整體設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)。分割的次數(shù)越多，設(shè)計(jì)離可能的最佳QoR就越遠(yuǎn)。

“自上而下”的綜合方法考慮整個(gè)系統(tǒng)級(jí)RTL和約束，允許綜合工具在一次操作中優(yōu)化設(shè)計(jì)，而不必跨越分割的模塊。與“自下而上”的設(shè)計(jì)相比，這種方法可產(chǎn)生最佳的QoR，因?yàn)榫C合工具是在整個(gè)設(shè)計(jì)上進(jìn)行操作。由于不需要人工腳本和管理各種不同的子模塊，它更易于實(shí)現(xiàn)。然而，它需要的存儲(chǔ)容量和運(yùn)行時(shí)間使之無法應(yīng)用于大型設(shè)計(jì)中。即使很小的設(shè)計(jì)改動(dòng)也要求重新對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)行綜合，這幾乎是不切實(shí)際的。類似地，“自上而下”法要對(duì)復(fù)制的模塊單獨(dú)進(jìn)行綜合，與“自下而上”法對(duì)復(fù)制模塊一次綜合相比，這將導(dǎo)致更長(zhǎng)的運(yùn)行時(shí)間。最后，為了滿足時(shí)序要求，布局與布線過程將變得非常反復(fù)。從QoR方面來看，“自上而下”法是理想的解決方案，但從設(shè)計(jì)規(guī)模或其它設(shè)計(jì)要求來看，它并不是每種設(shè)計(jì)的最佳選擇。

多點(diǎn)綜合：面向大型設(shè)計(jì)的綜合技術(shù)

無論是單純的“自上而下”法還是單純的“自下而上”法都不是很多設(shè)計(jì)的正確解決之道。它們所需要的是集“自上而下”法的易用性及QoR優(yōu)勢(shì)與“自下而上”法的高效率及低存儲(chǔ)器需求于一體的方法，而且這種方法仍要能夠被自上而下或自下而上地使用。這一點(diǎn)在大型設(shè)計(jì)中尤其重要，因?yàn)楝F(xiàn)有的“自上而下”或“自下而上”流程不能獲得最佳的QoR和運(yùn)行時(shí)間。為了解決這個(gè)問題以及百萬門ASIC和可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(PSoC)設(shè)計(jì)者所面臨的其它挑戰(zhàn)，Synplicity公司開發(fā)了多點(diǎn)(MultiPoint)綜合技術(shù)。

多點(diǎn)綜合技術(shù)針對(duì)大型設(shè)計(jì)而采用了一種分層方法。與傳統(tǒng)的“自下而上”分層設(shè)計(jì)不同，多點(diǎn)綜合技術(shù)能自動(dòng)分割和優(yōu)化設(shè)計(jì)。這是對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)執(zhí)行語言編譯的結(jié)果，語言編譯能創(chuàng)建一種中間格式，它包含所有分層信息以及設(shè)計(jì)的關(guān)鍵信息。Synplicity公司的ASIC解決方案使用內(nèi)置的HDL分析工具，允許用戶查看RTL設(shè)計(jì)分層或使用Tcl腳本來檢查設(shè)計(jì)分層。通過審視邏輯分層，設(shè)計(jì)者將選擇應(yīng)該與其余設(shè)計(jì)部分分開綜合的分層單元。在分層結(jié)構(gòu)中，這些點(diǎn)被稱為編譯點(diǎn)。

一旦選定編譯點(diǎn)后，時(shí)序約束將被施加到每一個(gè)點(diǎn)上；這個(gè)步驟最初將由人工執(zhí)行，但未來可以自動(dòng)完成。緊隨其后，將從編譯點(diǎn)開始對(duì)最低級(jí)別的設(shè)計(jì)層進(jìn)行綜合。隨著每個(gè)編譯點(diǎn)被綜合，它會(huì)自動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)接口邏輯模型(ILM)，并將其傳遞給下一個(gè)更高級(jí)別的設(shè)計(jì)層。最后，頂層是采用來自較低層編譯的ILM以及頂層的任何額外邏輯來實(shí)現(xiàn)綜合的。這能減少所需的時(shí)間，避免易出錯(cuò)的腳本，從而使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以將精力集中在設(shè)計(jì)的增值方面。

ILM是多點(diǎn)綜合所采用的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。ILM是Synplicity或第三方公司為網(wǎng)表或綜合設(shè)計(jì)所編寫的部分網(wǎng)表。它們是包含所有邊界信息或時(shí)序分析邏輯的模型，因此能提供可與“自上而下”流程相媲美的QoR。由于ILM只包含從端口到寄存器的邏輯，而所有其它邏輯都被當(dāng)成一個(gè)“黑箱子”來處理，因此它們大大降低了對(duì)存儲(chǔ)器的需求，并減少了大型設(shè)計(jì)綜合的運(yùn)行時(shí)間。

用戶自定義的編譯點(diǎn)是創(chuàng)建ILM的基礎(chǔ)，而且是多點(diǎn)綜合技術(shù)的另一個(gè)關(guān)鍵要素。編譯點(diǎn)是能夠被獨(dú)立綜合的模塊，然后綜合的結(jié)果被用來綜合其上級(jí)模塊或頂層設(shè)計(jì)。多點(diǎn)綜合與其它綜合技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別在于，它能夠通過三類不同的編譯點(diǎn)(即軟、硬和鎖定編譯點(diǎn))來控制邊界優(yōu)化的層次。軟編譯點(diǎn)用于完全的邊界優(yōu)化，這意味著端口標(biāo)識(shí)可以在綜合期間改變。相反，端口完整性是由硬編譯點(diǎn)保持的。對(duì)于鎖定編譯點(diǎn)，模塊內(nèi)的邏輯在優(yōu)化期間能保持不變。因此，用戶自定義的編譯點(diǎn)可以充當(dāng)綜合工具的指令，以便對(duì)設(shè)計(jì)的某一特定部分進(jìn)行建模和綜合。由于允許跨邊界的優(yōu)化，這些編譯點(diǎn)使 “自上而下” 的流程可以提供極佳的QoR。

多點(diǎn)綜合技術(shù)正是通過用戶自定義的編譯點(diǎn)和ILM來支持IP集成。它能自動(dòng)對(duì)IP建模，并利用綜合的時(shí)序信息。在設(shè)計(jì)中充當(dāng)范例的IP既可以在IP模塊內(nèi)又可以在相鄰模塊中進(jìn)行邏輯優(yōu)化，同時(shí)不會(huì)影響內(nèi)核自身的端口安排。