c-to-silicon 文章進(jìn)入c-to-silicon技術(shù)社區(qū)

心率監(jiān)測(cè)傳感器的普及與多傳感器融合

在可穿戴市場(chǎng)中，我們發(fā)現(xiàn)主要有3類傳感器：運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器和生物計(jì)量傳感器(biometric sensors)。每類傳感器都可對(duì)終端用戶的活動(dòng)、周圍環(huán)境和健康提供獨(dú)特的信息。當(dāng)與可穿戴系統(tǒng)結(jié)合時(shí)，這些傳感器可能會(huì)變得更強(qiáng)大，以支持各種健康和健身應(yīng)用場(chǎng)景。在可穿戴系統(tǒng)中添加和使用傳感器需要考慮許多設(shè)計(jì)權(quán)衡因素，包括系統(tǒng)性能與功耗比和解決方案的成本等。例如，一款光學(xué)傳感器要求使用可以傳輸光的專用封裝材料。某些傳感器的功耗可能需要被限定，以至于它們不會(huì)給電池帶來(lái)恒定負(fù)荷而限制了電池續(xù)航時(shí)間，但是該方法增
關(guān)鍵字：可穿戴，Silicon Labs

OTN將向接入層深度擴(kuò)展

隨著中國(guó)移動(dòng)全業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)的開(kāi)展，城域網(wǎng)所接入的業(yè)務(wù)也發(fā)生了巨大的變化。傳統(tǒng)的城域網(wǎng)接入層以基站接入為主，但在全業(yè)務(wù)接入的背景下，還承擔(dān)著集團(tuán)用戶、家庭小區(qū)的業(yè)務(wù)接入和各類專線任務(wù)。接入業(yè)務(wù)具有多樣性，帶寬也越來(lái)越大，如LTE基站的高帶寬、OLT的GE，甚至10G的上行帶寬，而大量大客戶專線業(yè)務(wù)的接入帶寬也要求達(dá)到GE，甚至更高。
關(guān)鍵字： OTN C-RAN GSM-TD

芯片支持到位 Type-C轉(zhuǎn)HDMI纜線普及有望

對(duì)纜線制造商而言，要開(kāi)發(fā)出這種產(chǎn)品最大的難題在于目前還很少有芯片供貨商能提供適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案，隨著芯片業(yè)者的產(chǎn)品陸續(xù)推出，缺乏芯片支持的問(wèn)題將可望解決。
關(guān)鍵字： Type-C HDMI

超市自助購(gòu)物系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理與實(shí)現(xiàn)，軟硬件協(xié)同

本文檔主要內(nèi)容在于介紹超市自助購(gòu)物系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)背景，設(shè)計(jì)原理，和具體實(shí)現(xiàn)，同時(shí)介紹系統(tǒng)使用方法，以期達(dá)到完善該系統(tǒng)并推廣應(yīng)用的目的。
關(guān)鍵字：超市自助購(gòu)物系統(tǒng) MSP430 RFID C++

基于C#開(kāi)發(fā)電子病歷系統(tǒng)體溫圖

電子病歷(Electronic Medical Record，EMR)系統(tǒng)是一個(gè)數(shù)字技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通訊技術(shù)、軟件工程、圖形圖像綜合技術(shù)等多學(xué)科的高新科技項(xiàng)目。
關(guān)鍵字： C# 電子病歷體溫圖

基于混合模式（RFID+條碼）的農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量可追溯系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)

一個(gè)完善的追溯系統(tǒng)應(yīng)該至少包含以下四個(gè)部分，即標(biāo)志系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集和傳遞系統(tǒng)、信息查詢系統(tǒng)。目前，各國(guó)應(yīng)用了以下技術(shù)對(duì)農(nóng)產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)志：條形碼技術(shù)、RFID技術(shù)、DNA識(shí)別技術(shù)以及虹膜識(shí)別技術(shù)；使用條碼識(shí)讀設(shè)備、RFID天線等實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集；采用電子表格交換、電子郵件、物理電子數(shù)據(jù)支持介質(zhì)及確切信息輸入等方式實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳遞。
關(guān)鍵字： RFID C/S模式虹膜識(shí)別可追溯系統(tǒng)

Silicon Labs榮獲權(quán)威的Somfy供應(yīng)商創(chuàng)新大獎(jiǎng)

　　Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今天宣布榮獲Somfy創(chuàng)新大獎(jiǎng)，Somfy是智能家居和建筑領(lǐng)域中電動(dòng)窗簾的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。Somfy認(rèn)可Silicon Labs在EFR32 Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)芯片、軟件協(xié)議棧、開(kāi)發(fā)工具和應(yīng)用支持等方面的卓越表現(xiàn)。Somfy每5年舉辦一次供應(yīng)商表彰大會(huì)，今年于5月4日在波蘭克拉科夫舉行的頒獎(jiǎng)典禮上宣布了榮獲全球頂級(jí)供應(yīng)商的獲獎(jiǎng)?wù)呙麊??！　ilicon Labs榮獲Somfy供應(yīng)商創(chuàng)
關(guān)鍵字： Silicon Labs Somfy

注意了！USB 3.1與USB Type-C是兩碼事

　　現(xiàn)如今USB3.1已經(jīng)成為主板和移動(dòng)SSD的標(biāo)配接口了,但是很多同學(xué)對(duì)USB 3.1接口還不是很了解,所以今天筆者就和大家聊聊USB 3.1的話題。　　USB 3.1是基于USB的最新傳輸規(guī)范,新的USB 3.1介面將把頻寬再翻倍,提升至10Gbps,同時(shí)值得注意的是,編碼率也再度提升。　　USB 3.0為8b10b編碼,也就是每傳送10bit資料中,只有8bit是真實(shí)的資料,剩余的2bit是做為檢查碼,因此整個(gè)頻寬會(huì)有高達(dá)20%(2/10)的損耗,而新的USB 3.1則是使用128b/132
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要想U(xiǎn)SB Type-C玩的溜，請(qǐng)看此文

　　USB Type-C具有尺寸小、正反都能插、速度快等優(yōu)點(diǎn)，一面世便受到了消費(fèi)者的普遍喜愛(ài)，可以說(shuō)代表了USB接口發(fā)展的未來(lái)方向。　　采用USB Type-C的設(shè)備可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率(快2.5倍)，以及更快的充電速度(達(dá)100W)。但要想讓Type-C成為電子產(chǎn)品的“通用”標(biāo)配，高速數(shù)字器件設(shè)計(jì)師們還面臨著諸多的挑戰(zhàn)?！　?duì)于數(shù)字設(shè)計(jì)工程師而言，USB Type-C是一個(gè)更具有挑戰(zhàn)性的架構(gòu)，主要是因?yàn)閷?duì)數(shù)字信號(hào)的上升時(shí)間要求極高。同時(shí)由于高密度可逆連接器的體積較小，使
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通過(guò)這 9 本開(kāi)源好書(shū)學(xué)習(xí)C 語(yǔ)言

　　書(shū)是非常私人的東西，編程類書(shū)籍也不例外。我們都是通過(guò)閱讀書(shū)籍來(lái)幫助掌握某種語(yǔ)言的基本知識(shí)。隨后又通過(guò)閱讀書(shū)籍來(lái)全面探索這門(mén)語(yǔ)言的靈活性。我仔細(xì)考察了一些我最喜愛(ài)的 C 語(yǔ)言書(shū)籍，并從其中選出了對(duì)我意義最大的九本。　　C 語(yǔ)言是一種通用的、面向過(guò)程的高級(jí)編程語(yǔ)言。也是最具流行度和影響力的編程語(yǔ)言之一。該語(yǔ)言在設(shè)計(jì)時(shí)就被設(shè)計(jì)為可以通過(guò)編譯器進(jìn)行編譯，以此來(lái)對(duì)內(nèi)存進(jìn)行底層操作、高效地執(zhí)行機(jī)器指令以及在運(yùn)行時(shí)僅需要最小的支持。很多很多編程語(yǔ)言都得益于 C 語(yǔ)言
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兆芯攜核高基專項(xiàng)成果開(kāi)先ZX-C系列處理器亮相上交會(huì)

　　2017年4月20日，第五屆中國(guó)(上海)國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)在上海世博展覽館正式開(kāi)幕。作為承接核高基重大科技專項(xiàng)的單位之一，兆芯攜開(kāi)先ZX-C系列處理器、采用兆芯國(guó)產(chǎn)通用處理器的整機(jī)、服務(wù)器及集成商解決方案亮相國(guó)家重大科技成就展，并帶來(lái)了基于國(guó)產(chǎn)通用處理器平臺(tái)的VR體驗(yàn)活動(dòng)，成為展示現(xiàn)場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)，上海市市委書(shū)記韓正、市長(zhǎng)應(yīng)勇等領(lǐng)導(dǎo)蒞臨參觀并予以高度認(rèn)可?！　　笆濉逼陂g，兆芯自主完成了開(kāi)先ZX-C系列、開(kāi)先ZX-C+系列4核、開(kāi)勝ZX-C+系列8核處理器以及ZX-100S芯片組的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了處
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USB轉(zhuǎn)I2S橋接芯片為數(shù)字音頻設(shè)計(jì)提供簡(jiǎn)單的交鑰匙解決方案

　　Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前推出了具有固定功能的音頻橋接器件，為在USB和I2S串行總線接口之間傳輸數(shù)字音頻數(shù)據(jù)提供了一種簡(jiǎn)單、完整的解決方案。新型的CP2615數(shù)字音頻橋接器簡(jiǎn)化了USB轉(zhuǎn)I2S的連接，這為基于Android、Windows、Linux和Mac操作系統(tǒng)的各種功耗敏感、空間受限的USB音頻應(yīng)用有效地縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，這些應(yīng)用包括耳機(jī)、耳麥、揚(yáng)聲器、MP3配件、導(dǎo)航系統(tǒng)和銷售終端(POS)等?！　‰m然USB連接對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)看似簡(jiǎn)單，但是USB音頻設(shè)計(jì)非常
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物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)2.0漸行漸近

　　“當(dāng)我們?cè)诤涂蛻魷贤ㄐ略O(shè)計(jì)時(shí)，我們都會(huì)問(wèn)：你們的商業(yè)模式是什么?你們?nèi)绾钨嶅X(qián)?”Silicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Daniel Cooley在今年的紐倫堡嵌入式世界大展現(xiàn)場(chǎng)告訴華興萬(wàn)邦的分析師?！皟扇昵八麄兺疾荒芮逦鼗卮疬@些問(wèn)題，但是現(xiàn)在大家都有越來(lái)越明確的答案了?！薄　?Silicon Labs在嵌入式世界展上展出的Thunderboard系列開(kāi)發(fā)板，帶有開(kāi)箱即用的無(wú)線連接以及多種傳感器，可以快速構(gòu)建一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)　　難得的是，這次與Silico
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編程語(yǔ)言的發(fā)展趨勢(shì)及未來(lái)方向（7）：總結(jié)

　　這是Anders Hejlsberg(不用介紹這是誰(shuí)了吧)在比利時(shí)TechDays 2010所做的開(kāi)場(chǎng)演講。由于最近我在博客上關(guān)于語(yǔ)言的討論比較多，出于應(yīng)景，也打算將Anders的演講完整地聽(tīng)寫(xiě)出來(lái)。在上一部分中，Anders談?wù)摿恕安l(fā)”，這也是他眼中編程語(yǔ)言發(fā)展的三種趨勢(shì)之一，并演示了.NET 4.0中并行庫(kù)的神奇效果。現(xiàn)在則是此次演講的最后一部分，Anders對(duì)整場(chǎng)演講內(nèi)容進(jìn)行了總結(jié)和回顧(本文較短，主要內(nèi)容請(qǐng)參考之前的文章)?！　∪绻麤](méi)有特別說(shuō)明，所有的文字都直接
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三款LG超輕薄筆記本電腦采用高集成度的賽普拉斯 USB-C 解決方案

　　USB-C市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布 LG 電子 (LG Electronics)采用其業(yè)內(nèi)集成度最高的 USB-C 解決方案 - 賽普拉斯 EZ-PD?CCG3 控制器，推出三款全新的超輕薄 LG gram 筆記本電腦。CCG3 控制器集成了多種器件并支持全新的 USB-C UCSI 連接標(biāo)準(zhǔn)，滿足 LG產(chǎn)品對(duì)尺
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