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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cortex-m3中

六核手機(jī)不是夢 聯(lián)發(fā)科獲Cortex-A12授權(quán)

  • 　　今日知名微處理器企業(yè)ARM正式發(fā)布了ARM Cortex-A12 處理器以及Mali-T622等全新的IP方案，其中Cortex-A12處理器尤受關(guān)注，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)率先獲得A12的專利授權(quán)，另外包括威盛及子公司威睿、美商邁威爾也同時(shí)獲得了Cortex-A12的授權(quán)。 　　 ? 　　ARM全新的Cortex-A12處理器基于ARM v7-A 架構(gòu)開發(fā)，與A7一樣采為28nm制程，相比較舊的40納米制程A9處理器性能提升70%，同時(shí)又降低約50%的功耗，是A
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  Cortex-A12  

Cortex-M3內(nèi)核的異常處理機(jī)制及其新技術(shù)研究

  • 引言CortexM3是ARM公司第一款基于ARMv7M的微控制器內(nèi)核，在指令執(zhí)行、異常控制、時(shí)鐘管理、跟蹤調(diào)試和存儲保護(hù)等方面相對于 ARM7有很大的區(qū)別。尤其在異常處理機(jī)制方面有很大的改進(jìn)，其異常響應(yīng)只需要12個(gè)時(shí)鐘周期。
  • 關(guān)鍵字： 及其  新技術(shù)  研究  機(jī)制  處理  內(nèi)核  異常  Cortex-M3  

臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

  • 　　矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴(kuò)大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案，并同時(shí)發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 　　處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外，這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
  • 關(guān)鍵字： ARM  16納米  Cortex A50  

臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

  • 　　矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴(kuò)大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案，并同時(shí)發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 　　處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外，這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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新岸線發(fā)布AP+BP單芯片Telink7669和Telink7689

  • 在香港會(huì)議展覽中心開幕的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡稱2013香港春電展)上，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線正式發(fā)布兩款A(yù)P+BP單芯片，即應(yīng)用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。
  • 關(guān)鍵字： 新岸線  單芯片  Cortex  

ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
  • 關(guān)鍵字： ARM  Cadence  處理器  Cortex-A57  

ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)

  • ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進(jìn)一步提升移動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算所需的效能，包括高級計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。
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在ARM Cortex-A8內(nèi)核處理器及android操作系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)雙屏異像顯示應(yīng)用

  • 隨著ARM Cotex-A8與Android的組合越來越強(qiáng)大，其從智能移動(dòng)終端如智能手機(jī)，平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域滲透到各行各業(yè)的趨勢愈發(fā)明顯。但受制于芯片體系結(jié)構(gòu)和操作系統(tǒng)構(gòu)架的設(shè)計(jì)，在Android平臺上通常只能實(shí)現(xiàn)同步雙屏
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基于ARM Cortex A8的Armtigo A800醫(yī)療健康系統(tǒng)

  • 基于ARM Cortex A8的Armtigo A800醫(yī)療健康系統(tǒng),芯片設(shè)計(jì)上威盛(VIA)已經(jīng)宣布其基于ARM Cortex A8的Armtigo A800系統(tǒng)，將用于醫(yī)療保健和數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用。上周，威盛發(fā)布了其適用于惡劣環(huán)境的ARMOS 800系統(tǒng)，而現(xiàn)在，該公司也將相同的800MHz飛思卡爾Cortex A8片上系統(tǒng)
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基于ARM Cortex-A8 MCU的雙屏異像顯示應(yīng)用

  • 就ARM內(nèi)核的芯片來說，在其內(nèi)核達(dá)到Cotex-A8級別，GPU達(dá)到1080P級別的時(shí)候，實(shí)現(xiàn)同步雙顯已經(jīng)相對比較輕松，具有非...
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盈方微發(fā)布最高性價(jià)比低功耗雙核A5處理器

  • 上海盈方微電子股份有限公司在美國消費(fèi)電子展(CES)上正式發(fā)布業(yè)界最高性價(jià)比的低功耗Cortex-A5雙核多媒體處理器iMAPx15系列，并展出一系列基于該處理器以及另一款業(yè)界功能最全的Cortex-A5雙核低功耗處理器iMAPx820系列的平板電腦方案和樣機(jī)。
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基于Cortex-M3的微控制器熱電偶測量系統(tǒng)

  • 　器件連接/參考　　ADuCM360:基于Cortex-M3的微控制器，內(nèi)置雙通道24位Sigma;-Delta;型ADC　　ADP1720-3.3:低壓差線性穩(wěn)壓器　　評估和設(shè)計(jì)支持　　電路評估板　　CN-0300評估板（EVAL-CN0300-EB1Z）包含USB-SWD/
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華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片

  • 　　近日，華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大家它會(huì)有多少的內(nèi)核，但是我們也沒有得到相關(guān)消息。 　　可喜的是，ARM Cortex A15將用于驅(qū)動(dòng)今年發(fā)布的一些最強(qiáng)大的設(shè)備。大家都知道使用四個(gè)ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核，其速度可能幾乎是
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ARM核的時(shí)代已接近尾聲了嗎？

  • 　　回想起很多公司都擁有自己的處理器架構(gòu)的時(shí)代，那是電子和半導(dǎo)體成就的高峰期，很多數(shù)字工程師都對在哪些電子設(shè)備商跑自己的設(shè)計(jì)的程序感到很興奮，很有成就感。 　　眾所周知，成功造就了普及，而普及又推動(dòng)了下一輪的研發(fā)，這就是摩爾定律。英特爾也曾經(jīng)像ARM一樣風(fēng)靡。還有很多其他架構(gòu)，如特殊用途的處理器像圖形處理器等等。 　　在片上系統(tǒng)的年代，處理器只是一個(gè)大的特殊應(yīng)用的芯片上的一個(gè)部分，游戲規(guī)則逐漸被改變。漸漸地，越來愈多的公司開始爭取縮短產(chǎn)品上市時(shí)間和成本優(yōu)勢，因此，他們選擇從MIPS、ARC、ARM、I
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ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)成規(guī)模或許還需10年

  • 　　日前，ARM CEO Warren East參加了CES展，在CES上，Warren East接受了EETimes的專訪。以下是采訪實(shí)錄： 　　您這次參觀CES的主要目的是什么? 　　East：我并不是來這里尋找客戶的，畢竟對于ARM來說，我們和這些CES上參展的硬件公司都已彼此熟知了，我來這里主要是驗(yàn)證我們之前判斷的趨勢是否正確，以及觀察未來可能與ARM相關(guān)的電子技術(shù)發(fā)展前景。 　　您看到了什么? 　　East：智能世界已有了很多變化：家庭安防及自動(dòng)化應(yīng)用更多的依靠軟件而不是硬件來執(zhí)行，易用
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