首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> cpu處理器

三星要為Intel代工14nm處理器?官方否認(rèn):假的

  • 韓國媒體前幾天報(bào)道稱Intel會(huì)將14nm CPU處理器交給三星代工,結(jié)果Intel官方很快辟謠,三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。最近一段時(shí)間,Intel 14nm處理器產(chǎn)能不足的問題再次上頭條了,始于去年Q3季度的缺貨問題在一年后的今天也沒有完全解決,導(dǎo)致HP、戴爾等公司也下調(diào)了營收預(yù)期,為此Intel官方也發(fā)表了致歉公告。為了解決這個(gè)問題,Intel今年初也宣布了新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,年內(nèi)新增了15億美元的資本開支以擴(kuò)增14nm產(chǎn)能。此外,Intel也確認(rèn)尋求第三方廠商的幫助提高外包的比例,解決產(chǎn)能問題。Inte
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  

7nm銳龍APU處理器GPU并非RDNA架構(gòu) 頻率1.75GHz 性能暴漲50%

  • 最近華為、榮耀等先后推出了多款極具性價(jià)比的銳龍筆記本,使用的處理器還是銳龍3000系列的銳龍5 3500U及銳龍7 3700U,只不過這些處理器實(shí)際上是12nm Zen+工藝的銳龍改進(jìn)版。AMD下一代筆記本CPU是銳龍4000系列,代號(hào)Renior雷諾阿,最快會(huì)在明年CES展會(huì)上發(fā)布。根據(jù)之前的爆料,Renior雷諾阿將取代目前的Picaso APU(12nm Zen+銳龍3000),CPU會(huì)升級(jí)到7nm Zen2架構(gòu),但是GPU并沒有同步升級(jí)到7nm RDNA架構(gòu),還是Vgea架構(gòu)。此前曝光的信息顯示,
  • 關(guān)鍵字: AMD  CPU處理器  

Intel EMIB橋接芯片比米粒還?。阂延糜诮?00萬臺(tái)設(shè)備

  • 在Intel提出的六大技術(shù)支柱中,封裝技術(shù)與制程工藝并列,成為最根本、最基礎(chǔ)的一環(huán),主要是如今的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,以往的單一芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)難以為繼,必須開拓新的組合方式。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  EMIB橋接芯片  

韓媒:三星將代工Intel 14nm處理器

  • 已經(jīng)一年多了,Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解,反而越來越嚴(yán)重,華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認(rèn)了這一點(diǎn),而且看起來缺貨范圍越來越廣,從低端到高端,從消費(fèi)端到商務(wù)端都無可幸免。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  三星  CPU處理器  14nm  

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難

  • 稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術(shù)積累,更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長久以來,手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上,李彥博士強(qiáng)調(diào):我可以明確地說,做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累,不是一件很容易的事。對(duì)于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗(yàn)來看,我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心,今年特別推出
  • 關(guān)鍵字: CPU處理器  聯(lián)發(fā)科  SoC  CPU  

CPU缺貨一年了 臺(tái)積電能夠拯救處理器市場嗎?

  • 始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問題,在一年后依然沒能徹底解決,Intel對(duì)于這個(gè)問題也不得不道歉,只不過這個(gè)問題還會(huì)再影響至少2個(gè)季度,明年Q1前不會(huì)緩解。受到CPU缺貨問題的影響,戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經(jīng)下調(diào)了未來的營收指引,可謂牽一發(fā)而動(dòng)全身,這件事會(huì)對(duì)PC市場發(fā)展都產(chǎn)生負(fù)面影響,SSD銷量都要跟著下滑。為了緩解供應(yīng)不足的問題,Intel承諾擴(kuò)大外包代工,便于Intel自己生產(chǎn)更多的CPU處理器產(chǎn)品。這讓很多人看到了希望,不少人希望Intel能把CPU生產(chǎn)也交給臺(tái)積電代工,畢竟
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  

14nm 5GHz或成CPU絕唱 7/5nm多核容易高頻難

  • Intel在14nm制程工藝上改進(jìn)出了三代工藝,從coffee lake開始使用的是14nm++工藝。雖然很多玩家覺得14nm已經(jīng)審美疲勞了,但是14nm處理器在高頻率上依然是目前的巔峰,而下一代的7nm、5nm想要做高頻率并不容易。對(duì)玩家來說,他們喜歡看到的是處理器性能越來越強(qiáng),架構(gòu)越來越先進(jìn),核心越來越多,同時(shí)功耗、發(fā)熱還要越來越低,但理想很美好,現(xiàn)實(shí)很骨感,玩家的目標(biāo)跟現(xiàn)實(shí)的半導(dǎo)體工藝并不一致,不存在這種什么指標(biāo)都好、成本還低的工藝,往往是需要在各種不足中妥協(xié)。AMD在銳龍?zhí)幚砥髦凶叩穆肪€是多核,但
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  

14nm產(chǎn)能不足的輸家:Intel處理器缺貨將影響SSD廠商

  • 始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足的問題依然在困擾著業(yè)界,誰也沒想到的是這個(gè)問題持續(xù)了一年之后還是沒有得到解決,為此Intel前兩天也發(fā)表公開信表示道歉。從現(xiàn)在的情況來看,CPU缺貨的問題還會(huì)持續(xù)一兩個(gè)季度,明年Q1季度都會(huì)受到影響,Q2及之后的季度還不確定,估計(jì)要看Intel的10nm產(chǎn)能能頂上多大產(chǎn)能了。作為PC行業(yè)的龍頭老大,Intel的CPU缺貨影響的可不是自己的業(yè)務(wù)那么簡單,PC產(chǎn)業(yè)鏈上上下下都要看Intel的表現(xiàn)了,至少這一波缺貨連帶著SSD市場都會(huì)受到影響。Digitimes援引
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  

14nm彗星湖升級(jí)10核20線程 多核性能提升29%

  • Intel之前表態(tài)明年初就會(huì)推出10nm Ice Lake的桌面版處理器,但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會(huì)有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器,好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個(gè)增加到了10個(gè)。對(duì)于10核Comet Lake彗星湖處理器,最近已經(jīng)開始有跑分曝光,本月初GK4數(shù)據(jù)庫中就出現(xiàn)了10核20線程的Intel處理器跑分,不過主要是低功耗版的,基礎(chǔ)頻率1.51GHz,加速頻率不過3.19GHz,L3緩存20MB。第一次的跑分結(jié)果中,這個(gè)10
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  

7nm新品下餃子 AMD股價(jià)創(chuàng)下13年來新高

  • 現(xiàn)在提到AMD,媒體上幾乎找不到過去幾年中對(duì)AMD的質(zhì)疑了,就連華爾街最苛刻的分析師也認(rèn)為AMD未來的業(yè)務(wù)各種利好。在這些利好下,AMD的股價(jià)連漲了9天,美股周二收盤后達(dá)到了41.3美元,創(chuàng)造了13年來新高。2019年以來,AMD的股價(jià)已經(jīng)漲了124%,是美國標(biāo)普500指數(shù)中表現(xiàn)最好的股票,現(xiàn)在41.3美元的價(jià)格創(chuàng)造了2006年3月2日以來的最高價(jià),不過距離2000年美國股市大崩潰之前創(chuàng)下的47.3美元還有6美元的空間。本周二19日,AMD發(fā)布了新的7nm顯卡——Radeon Pro W5700,這是桌面
  • 關(guān)鍵字: AMD  CPU處理器  

游戲處理器要不要上16核?Intel實(shí)測(cè)酷睿i9-9900K依然最好

  • 2019年了,CPU核戰(zhàn)在最后的兩個(gè)月又進(jìn)入了高潮, 這個(gè)11月AMD及Intel都會(huì)推出新一代HDET發(fā)燒級(jí)平臺(tái),而且價(jià)格越殺越猛,實(shí)在是太刺激了。在這個(gè)節(jié)骨眼上,Intel首席性能策略師Ryan Shrout前兩天卻發(fā)了一篇文章介紹處理器的游戲性能與CPU核心數(shù)的關(guān)系,而且他的觀點(diǎn)很直接——玩游戲的話,8核處理器就到頂了,12核以及16核處理器都沒什么提升了。這個(gè)觀點(diǎn)一出,很多玩家就炸開鍋了,覺得Intel這樣說不合常理,怎么會(huì)如此無視高端12核、16核處理器呢?不過Ryan Shrout用實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  

Intel 10nm全新架構(gòu)16年來內(nèi)存大改 支持4PB內(nèi)存

  • 經(jīng)過多次磨煉之后,Intel今年量產(chǎn)了10nm工藝,而且是第二代的10nm+工藝,目前有Ice Lake處理器,使用了全新的Sunny Cove微內(nèi)核架構(gòu),現(xiàn)在主要用于移動(dòng)處理器,明年初開始會(huì)陸續(xù)擴(kuò)大到桌面、服務(wù)器市場。Sunny Cove微架構(gòu)是Intel自2015年發(fā)布Skylake架構(gòu)之后重新打造的新架構(gòu),要知道我們現(xiàn)在用的六代酷睿到九代酷睿實(shí)際上都是14nm Skylake的產(chǎn)物,而Sunny Cove架構(gòu)才真正大改,使得IPC性能最多提升40%,平均提升了18%。除了微內(nèi)核架構(gòu)大改,Sunny
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  

首款可超頻Zen速龍!AMD發(fā)布速龍3000G APU:同級(jí)別唯一

  • 銳龍9 3950X、三代線程撕裂者3960X/3970X這些高端玩物正式發(fā)布的同時(shí),AMD還給入門級(jí)用戶帶來了一款非常實(shí)惠的速龍新品——速龍3000G。
  • 關(guān)鍵字: AMD  CPU處理器  超頻  

Intel發(fā)布全球容量最大FPGA:14nm 443億晶體管超AMD 64核霄龍

  • Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M,在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達(dá)1020萬個(gè)邏輯單元,是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍,但是功耗降低了40%。它采用14nm工藝制造,集成了443億個(gè)晶體管,核心面積約1400平方毫米,也就是每平方毫米3100萬個(gè)晶體管,同時(shí)順利超越賽靈思8月底發(fā)布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA,后者是350億個(gè)晶體管。Intel如今已經(jīng)不再公布酷睿、至強(qiáng)處理器的晶體管密度,
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  14nm  晶體管FPGA  

三星新本集成Intel 5核心:10nm+14nm肩并肩

  • 三星在開發(fā)者大會(huì)上披露了多款未來新產(chǎn)品,Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個(gè),它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器,并集成Intel 4G/LTE基帶,支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布,首次采用全新的3D Foveros立體封裝,內(nèi)部集成10nm工藝的計(jì)算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個(gè)裸片。它同時(shí)提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  三星  CPU處理器  14nm  10nm  Lakefield  
共234條 10/16 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 »

cpu處理器介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條cpu處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)cpu處理器的理解,并與今后在此搜索cpu處理器的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473