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AMD首發(fā)64核128線程銳龍?zhí)幚砥?6年間CPU性能漲了10倍

  • 在今天的CES展會上，AMD正式推出了銳龍Threadripper 3990X處理器，這是首款桌面級64核128線程處理器，大幅提升了內(nèi)容創(chuàng)作者的工作效率，意義重大。更重要的是，AMD這一次還順便解鎖了一個成就，使得CPU性能達到了5年的10倍左右。撕裂者3990X不但有64核心128線程(八個CPU Die外加一個IO Die)，還配備總計288MB緩存，其中二級緩存32MB、三級緩存256MB，基準主頻2.9GHz，最高加速4.3GHz，熱設(shè)計功耗未透露，不過之前官方表示依然是280W TDP。在發(fā)布
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10nm Tiger Lake處理器首發(fā)集成雷電4 但它可能是雷電3的馬甲

  • 在昨天的CES展會活動上，Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake，使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯，而且首次集成了雷電4（Thunderbolt 4）技術(shù)，要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發(fā)集成雷電3而已。CES現(xiàn)場Intel沒有詳細介紹雷電4技術(shù)的規(guī)格，只表示它的速度是USB標準的4倍多——考慮到USB最新標準USB 3.2速度已經(jīng)達到了20Gbps，那么4倍速度豈不是意味著雷電4速度能達到80Gbps，是雷電3的2倍？然后并不是，Intel的語焉
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AMD CES發(fā)布會太猛了 Zen3處理器、光追顯卡就這么來了

  • 再過一天多，AMD在CES 2020上的發(fā)布會就要開始了，這次會推出新一代CPU及GPU產(chǎn)品，7nm銳龍APU、RX 5600 XT顯卡幾乎是板上釘釘?shù)?。但是最新爆料顯示AMD這次活動太猛了，還會宣布Zen3處理器Q3季度上市、支持硬件光追的RDNA2顯卡Q2上市的消息。AMD這次CES展會的演講主題還是圍繞推動高性能計算而來，所以只有7nm銳龍APU是撐不了場子的，最新的爆料倒是完美符合高性能計算的定義，具體如下：·銳龍4000處理器，代號Renior，7nm Zen2架構(gòu)，桌面版及筆記本移動版APU，
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Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

  • 未來的CPU還會如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，Intel之前表示會在10nm節(jié)點之后恢復(fù)此前的2年升級一次工藝的周期，繼續(xù)給摩爾定律續(xù)命。不過話說回來，現(xiàn)在的摩爾定律內(nèi)涵也變了，Intel未來還會通過先進工藝，比如EMIB技術(shù)推動處理器繼續(xù)高密度集成。Aandtech網(wǎng)站之前在IEDM會議上采訪了Intel工藝及產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty
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Intel Tiger Lake AI引擎引入Xe GPU架構(gòu)：PC越發(fā)聰明

  • Intel十代酷睿移動版現(xiàn)有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列，均主要面向輕薄本，馬上就會有14nm Comet Lake-H，自然主打游戲本。Ice Lake的繼任者將是Tiger Lake，這是早就官方宣布的，預(yù)計會使用進一步強化的10nm++工藝，集成全新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)(12代)，整體性能、功能都會有巨大的飛躍。本屆CES大展上，Intel將會公布Tiger Lake的更多細節(jié)，最核心的就是AI能力。Ice Lake
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杭州中欣12英寸大硅片下線：可年產(chǎn)240萬 填補國內(nèi)空白

  • 12月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進度，將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱大硅片，來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn)，國內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，業(yè)內(nèi)稱之為11個9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質(zhì)，否則就會
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萬業(yè)企業(yè)：旗下集成電路離子注入機進入晶圓驗證階段

  • 近日有消息顯示，萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）全資子公司凱世通的低能大束流集成電路離子注入機已搬進杭州灣潔凈室，目前正在根據(jù)集成電路芯片客戶工藝要求，進行離子注入晶圓驗證。圖1：萬業(yè)企業(yè)子公司凱世通杭州灣潔凈室業(yè)內(nèi)人士指出，這標志著公司已具備先進制程的低能大束流離子注入整機工藝驗證的能力，未來有望為全球先進制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導(dǎo)體等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片客戶提供離子注入工藝驗證服務(wù)，提升客戶晶圓制造能力與芯片性能。瞄準離子注入機 夯實半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通聚力發(fā)展的集成電路
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怎么認識電腦處理器的劃分？比如Intel i5、i7？

  • 首先我們要知道現(xiàn)在電腦處理器的品牌有兩個一個是Intel另一個是AMD，他們兩家現(xiàn)在的命名規(guī)則基本都是相近的，Intel家的酷睿系列是主力產(chǎn)品，而AMD方面則以銳龍系列處理器作為主力，下面先來說說Intel家的。Inetl家的桌面酷睿處理器下面細分出酷睿i3/i5/i7/i9這四個等級，這是按處理器的核心數(shù)以及線程數(shù)劃分的，而頻率與緩存容量只會影響后面的數(shù)字，而現(xiàn)在HEDT也就是高端桌面平臺的酷睿X系列處理器全部都屬于酷睿i9了，他們的命名規(guī)則就有點不一樣。最頂級的酷睿X系列處理器用的是LGA 2066平
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2020最強CPU 傳AMD CES發(fā)布銳龍Threadripper 3990X 64核處理器

  • 再過幾天就是CES 2020展會了，AMD及Intel都確定在這次展會上有重大活動，Intel這邊應(yīng)該會推出十代酷睿桌面版Comet Lake-S處理器，AMD這邊可以確定的是會有7nm銳龍APU，但也有可能直接發(fā)布64核銳龍Threadripper 3990X處理器。AMD已經(jīng)官宣了這次CES的重點，CEO蘇姿豐會以推動高性能計算為主題發(fā)表演講，關(guān)鍵就在這個高性能計算上了，因為7nm銳龍APU很重要，但移動領(lǐng)域談不上什么高性能運算。能夠符合高性能計算這個水平的還得從高端處理器上找，所以有分析稱AMD這次
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AMD CES 2020活動確定：7nm銳龍APU、RX 5600顯卡來襲

  • 在Intel宣布CES 2020展會活動的同時，AMD在明年CES上也會有大動作，當?shù)貢r間1月6日下午2點開始，有個持續(xù)45分鐘的發(fā)布會。不出意外的話，AMD這次要正式宣布7nm Zen2架構(gòu)的銳龍APU“雷諾阿”了。今年AMD推出了7nm工藝的桌面版銳龍3000、服務(wù)器版EPYC 7002系列處理器，唯獨銳龍APU及移動版沒升級，現(xiàn)在的銳龍3000系列APU還是12nm Zen+架構(gòu)的，性能及能效還不能跟Intel的九代、十代酷睿相比，不過勝在超級便宜，很多銳龍本做到了3000左右。AMD在CES 20
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龍芯啟動全國六個適配中心：加速生態(tài)建設(shè)

  • 最近，國產(chǎn)CPU處理器一浪高過一浪，先是飛騰宣布了全方位的生態(tài)系統(tǒng)合作，然后龍芯中科發(fā)布了最新一代產(chǎn)品，性能直追AMD挖掘機架構(gòu)，同時操作系統(tǒng)、軟件應(yīng)用針對國產(chǎn)CPU的適配支持也越來越完善。今天，龍芯中科宣布已在全國多個地區(qū)建立適配中心，并且啟用異地聯(lián)運模式，為合作廠商提供高效便捷的解決方案適配環(huán)境。龍芯中科目前已啟動六個適配中心，分別位于北京、合肥、西安、廣州、太原、金華。這些適配中心可以為合作廠商提供完整的遷移、適配、優(yōu)化環(huán)境，可提供數(shù)量充足的龍芯終端、服務(wù)器，以及各種基礎(chǔ)軟件環(huán)境，例如操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)
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Intel十代酷睿升級10核20線程：新增加速模式 頻率可達5.3GHz

  • 最快在1月6日的CES展會上，Intel就會推出十代酷睿的桌面版Comet Lake-S系列處理器，之前泄露的信息顯示總計有26款型號之多，酷睿i3到酷睿i9全面升級，最新消息顯示它們不僅有10核20線程，頻率也將達到5.3GHz。十代酷睿依然是舊瓶裝新酒，14nm++工藝及Skyklake微內(nèi)核都不變，而且還要換LGA1200插槽，不過Intel為了提高這一代處理器的賣點也是盡力了，會繼續(xù)優(yōu)化14nm工藝的高頻，所以十代酷睿處理器還是有驚喜的，首次帶來Velocity Boost加速模式，頻率直上5.3
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八代酷睿大戰(zhàn)AMD K10：十年間X86 CPU性能提升10倍？

  • 不考慮這兩年來處理器從4核達大幅提升到8核甚至16核的情況，單從CPU性能來看，大家普遍認為過去幾年CPU都是在擠牙膏升級，原因都懂得。那問題來了，如果是跨度十年的話，那如今的CPU到底比09年的CPU性能提升多少？針對這個問題，國外播主What's a Creel?使用K10架構(gòu)的Phenom II 810處理器與酷睿i7-8750H處理器做了對比，前者是09年發(fā)布的，4核4線程，2.6GHz頻率，后者是去年發(fā)布的，6核12線程，頻率2.2-4.1GHz，前后加起來跨度正好十年了。他使用的測試是
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Intel十代酷睿標壓版i5-10300H曝光：再次提速100MHz

  • Intel這兩年的處理器家族頗為混亂，不同工藝、架構(gòu)混雜在一起，八代、九代酷睿莫不如此，十代也不例外，輕薄本上同時有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y，桌面版是14nm Comet Lake-S，而在游戲本領(lǐng)域還是繼續(xù)14nm繼，代號Comet Lake-H。今天，Comet Lake-H標壓版家族的一款酷睿i5-10300H出現(xiàn)在3DMark數(shù)據(jù)庫里，還是4核心8線程，基準頻率為2.5GHz，睿頻頻率未檢測出來。八代酷睿標壓版最低端型號是i5-8300H，4核心8
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Intel重申摩爾定律不死：7nm進展順利 5nm正在路上

  • Intel的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾是半導(dǎo)體業(yè)界黃金定律“摩爾定律”的提出者，Intel公司50多年來也是這一定律最堅定的捍衛(wèi)者。但是這幾年來，Intel自己反而在制程工藝上掉隊了，甚至被小兄弟AMD用7nm超越了，今年的場面一度十分尷尬。不過AMD對工藝趕超Intel一事也很意外，而且他們很清楚地知道Intel公司會搞定眼前的困難的，CPU架構(gòu)及工藝上絕不可能輕敵，Intel現(xiàn)在只是在進度上落后了，并不代表他們沒技術(shù)。日前Intel也給自己的2019年做了一個總結(jié)，其中多次提到了摩爾定律及自家的工藝進展。I
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