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CPU性能輕松翻倍 但AMD、Intel為何不推消費(fèi)級雙路處理器?

  • 如何提升CPU性能?這個問題是擺在AMD及Intel兩家X86處理器主導(dǎo)者面前的頭等大事,升制程、改架構(gòu)、提頻率都是提高CPU性能的方式。如果有一種方式能夠瞬間讓CPU性能翻倍,那AMD、Intel為何不肯拿出來呢?這個技術(shù)也不神秘,就是雙路CPU,簡單來說就是在一個主板上支持2個CPU插槽,同時安裝2組CPU,那樣就是8核變16核、32核變64核、64核變128核,明年AMD推出64核的銳龍Threadripper 3990X之后,桌面128核256線程也就圓滿了,Windows數(shù)框框都是那么刺激。那A
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龍芯曲折的自主CPU之路

  • 通用CPU被稱作是集成電路中的“珠穆朗瑪峰”,對集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)具有基礎(chǔ)性和帶動性作用。但CPU的微架構(gòu)需要長期積累,且需要對應(yīng)用、操作系統(tǒng)、編譯、邏輯和電路的行為都融會貫通。我國由于缺少自主的CPU技術(shù)和產(chǎn)業(yè),在信息產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重受制于人。在自主CPU的研發(fā)道路上,國內(nèi)以龍芯為代表的企業(yè)手握自主創(chuàng)新的“槍桿子”走過了坎坷的十八年。行走在路上的龍芯回顧龍芯十八年多的發(fā)展歷史,走的是“之”字形的發(fā)展道路,彎路比直路多。 2000年10月,一個偶然的機(jī)緣,胡偉武開始參與中科院計算所的CPU開發(fā)項目。20
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龍芯3A4000/3B4000發(fā)布:28nm工藝、性能追平AMD“挖掘機(jī)”

  • 12月24日,龍芯中科在北京國家會議中心舉辦了2019龍芯新產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會,發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000。據(jù)介紹,龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。通過優(yōu)化功耗管理,基于龍芯3A4000的筆記本工作時間比上一代產(chǎn)品延長一倍以上。通過CPU直連形成的3B4000四
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一代銳龍5 1600悄悄升級12nm Zen+:實測很驚喜

  • AMD銳龍已經(jīng)先后經(jīng)歷了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2三代工藝和架構(gòu),立下汗馬功勞的第一代銳龍也已經(jīng)基本退市,但是沒想到的是,AMD居然悄悄給老玩家奉上了一份大禮。據(jù)國外玩家發(fā)現(xiàn),一代銳龍5 1600最近出現(xiàn)了一個新版本,產(chǎn)品編號的末尾兩位從AE變成AF,經(jīng)過挖掘發(fā)現(xiàn)內(nèi)核竟然從14nm Zen換成了12nm Zen+,也就是外表還是一代,內(nèi)心卻是二代!價格也非常誘惑,美亞上只要85美元,還有的店鋪只要80美元,相比之下二代銳龍5 2600X則是120美元。舊版銳龍5 1600:編
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Intel 10nm++ Tiger Lake樣品全核4GHz:艱難爬升500MHz

  • Intel Ice Lake(十代酷睿)的工藝嚴(yán)格來說已經(jīng)是增強(qiáng)版的10nm+,因為采用初代10nm工藝的Cannon Lake早已不幸胎死腹中。而接下來在2020年,Intel還規(guī)劃了10nm++工藝的Tiger Lake(十一代酷睿?),集成最新的Willow Cove CPU核心、96個單元的Xe GPU核心,但依然是僅有低功耗的移動版。Intel 10nm遲遲難以擔(dān)當(dāng)大任,最大問題就是性能不足,頻率上不去,比如目前最高端的i7-1065G7,基準(zhǔn)頻率僅1.3GHz,單核睿頻最高僅3.9GHz,全核
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Intel稱已找到方法解決CPU研發(fā)難題 將重回領(lǐng)導(dǎo)者地位

  • 在2017年重返高性能CPU市場上之后,AMD憑借銳龍、霄龍?zhí)幚砥髟谧烂?、筆記本及服務(wù)器市場給友商Intel帶來很大壓力,尤其是今年推出7nm Zen2架構(gòu)的處理器之后,AMD在性能、工藝上首次雙雙領(lǐng)先。
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Intel否認(rèn)跳過10nm直接上7nm:未來還會推10nm+、10nm++

  • Intel今年總算大規(guī)模量產(chǎn)10nm了,筆記本中已經(jīng)使用了十代酷睿Ice Lake處理器,桌面版及服務(wù)器的10nm高性能處理器要等到明年才能上市。10nm工藝對Intel來說有點(diǎn)痛苦,拖延了多年才量產(chǎn),那Intel會不會跳過10nm直接進(jìn)入7nm?官方日前否認(rèn)相關(guān)傳聞,表示不會跳過10nm,后者還會發(fā)展10nm+及10nm++工藝。最近SA網(wǎng)站的查理(他差不多是歐美媒體中最著名的I黑了)發(fā)表了一篇付費(fèi)文章,爆料Intel的10nm工藝再次延期,桌面版及服務(wù)器版產(chǎn)品都會晚幾個月上市,所以市場上出現(xiàn)了種種謠言
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140億元 Intel正式收購以色列AI初創(chuàng)公司Habana

  • 繼150多億美元拿下以色列自動駕駛技術(shù)公司Mobileye之后,Intel再一次收購了以色列創(chuàng)業(yè)公司——Habana,成立僅僅3年的AI公司,Intel為此花了20億美元,約合140億人民幣。AI人工智能是這幾年來最熱門的技術(shù),沒有之一,也是Intel公司最看重的新興市場之一,為此Intel多年來自研或者收購了多家公司,打造了基于CPU、GPU、FPGA(收購Altrea)、Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI解決方案。不過Intel看起來并不滿足,這次又花了20億美元收購了Habana公司,它是由David D
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進(jìn)軍2nm工藝 中科院研發(fā)世界首個自對準(zhǔn)柵極的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管

  • 目前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝已經(jīng)進(jìn)入7nm,下一步還要進(jìn)入5nm、3nm節(jié)點(diǎn),制造難度越來越大,其中晶體管結(jié)構(gòu)的限制至關(guān)重要,未來的工藝需要新型晶體管。來自中科院的消息稱,中國科學(xué)家研發(fā)了一種新型垂直納米環(huán)柵晶體管,它被視為2nm及以下工藝的主要技術(shù)候選,意義重大。從Intel首發(fā)22nm FinFET工藝之后,全球主要的半導(dǎo)體廠商在22/16/14nm節(jié)點(diǎn)開始啟用FinFET鰭式晶體管,一直用到現(xiàn)在的7nm,未來5nm、4nm等節(jié)點(diǎn)也會使用FinFET晶體管,但3nm及之后的節(jié)點(diǎn)就要變了,三星在去年率先宣
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Intel 2029年上1.4nm工藝?非官方路線圖

  • Intel的制程工藝一直備受關(guān)注。今天早些時候,荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖,赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節(jié)點(diǎn),尤其是最后這個將在2029年上馬的1.4nm非常意外,是我們第一次看到非整數(shù)工藝節(jié)點(diǎn)。就此消息,快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來,這張路線圖并非完全來自Intel官方,而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來,自行添加了原來沒有的幾個工藝名稱,
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CEO司睿博:Intel 7nm處理器2021年Q4到來、堪比友商5nm

  • 瑞信集團(tuán)年度科技峰會上,Intel CEO Bob Swan(司睿博)受邀出席,并就很多外界關(guān)心的問題做了回答。司睿博表示,他試圖讓公司員工打破壟斷CPU市場90%份額的觀念,這種思維甚至讓Intel錯失了技術(shù)轉(zhuǎn)型的好機(jī)會。司睿博認(rèn)為,Intel要成為一家不僅僅能提供CPU的公司,未來應(yīng)該在GPU、AI、FPGA、5G等一切與硅片有關(guān)的市場上都扮演重要角色。司睿博的觀點(diǎn)是,TAM(整個可尋址市場)的市場價值將在未來四年內(nèi)從2300億美元提升到3000億美元,Intel希望能拿到30%的份額。關(guān)于10nm的
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CPU工藝領(lǐng)先了40多年 為何10nm上落后了?Intel:這太難了

  • 2017年AMD首次攜銳龍?zhí)幚砥髦胤蹈咝阅蹸PU市場時,代工廠GF剛剛搞定14nm工藝,同期Intel也是14nm處理器,2019年中的時候AMD發(fā)布了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000處理器,Intel還是14nm工藝,盡管也升級到了14nm++改良版,但是先進(jìn)工藝上確實落后了?作為地球上CPU工藝最先進(jìn)的公司,Intel為何在過去數(shù)十年中都能保持領(lǐng)先而在這兩年落后對手了???纯炜萍紙蟮赖淖x者都能指出其中的原因——10nm工藝上Intel遇到了困難,多次延期,今年中才量產(chǎn),不過首發(fā)的依然是低功耗版處理器
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Intel CEO反思轉(zhuǎn)型困難:要“摧毀”對CPU市場份額的執(zhí)念

  • 近日,Intel首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)出席了瑞士信貸的年度技術(shù)會議,并分享了許多他對于Intel的不為人知的想法。比如,他第一次坦率的承認(rèn),Intel未來將不會再執(zhí)著于追求CPU方面的市場份額,因為這不利于公司的健康發(fā)展;他希望Intel能成為一個超越CPU的公司。司睿博反思,專注于90%的CPU市場份額是錯失轉(zhuǎn)型機(jī)會的一個原因。幾年前,Intel占據(jù)了x86CPU市場90%以上的份額,其2017年全年的收入為594億美元——相比之下,美國在2016年CPU市場的總收入為660億美元。現(xiàn)在,
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亞馬遜設(shè)計32核心ARM處理器:全新架構(gòu) 超高頻率

  • 多年來,ARM架構(gòu)一直希望沖出移動領(lǐng)域,進(jìn)入桌面乃至是服務(wù)器市場,也有不少廠商先后推出了各種設(shè)計?,F(xiàn)在,亞馬遜AWS正在面向云服務(wù)開發(fā)全新的ARM處理器。亞馬遜已經(jīng)有了一款A(yù)RM架構(gòu)處理器“Gravition”,基于ARM A72核心魔改,主頻2.3GHz,最多16核心,分成四個四核集群,每個集群2MB共享二級緩存。新一代處理器暫無名字,使用了ARM的下一代架構(gòu)Neoverse N1,最多可達(dá)32核心,并通過Fabirc總線連接各種外部特定目的加速器,以提升特定工作負(fù)載的效率。ARM Neoverse N
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分析機(jī)構(gòu):RISC-V內(nèi)核出貨量未來幾年將飆升

  • 分析機(jī)構(gòu)Semico Research在其近來新發(fā)的,名為“ RISC-V市場分析:新興市場”的報告中指出,預(yù)計到2025年,市場將總共消費(fèi)624億個RISC-V CPU內(nèi)核,其中預(yù)計工業(yè)領(lǐng)域?qū)⑹亲畲蟮募?xì)分市場,擁有167億個內(nèi)核。Semico預(yù)測,在包括計算機(jī),消費(fèi)者,通訊,運(yùn)輸和工業(yè)市場在內(nèi)的細(xì)分市場 ,RISC-V CPU內(nèi)核的復(fù)合年增長率(CAGR)在2018年至2025年之間的平均復(fù)合年增長率將高達(dá)146.2%。 RISC-V基金會首席執(zhí)行官Calista Redmond表示:“ Se
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