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PCB的可生產(chǎn)性設(shè)計(DFM)

  • 關(guān)于什么是DFx——DFX,“X”為什么包括這么多鬼!DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異:DFx的素養(yǎng)通過DFX設(shè)計提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM:Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設(shè)計DFM的意思是面向制造的設(shè)計,Design for manufacturability,即從提高零件的可制造性入手,使得零件和各種工藝容易制造,制造成本低,效率高,并且成本比例低。就是在設(shè)計階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能碰到的困難,而為了減少生產(chǎn)問題,提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本而進行的
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貿(mào)澤電子的《讓創(chuàng)意走進現(xiàn)實》系列推出新一期電子書 探索面向制造的設(shè)計階段所面臨的挑戰(zhàn)

  • 貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics) 近日發(fā)布了讓創(chuàng)意走進現(xiàn)實系列的第三本電子書Designing for Manufacturability(面向制造的設(shè)計),這是貿(mào)澤屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?(共求創(chuàng)新)計劃的最新一期活動。在這本新書中,貿(mào)澤和電子行業(yè)的技術(shù)專家們一同探討了面向制造的設(shè)計 (DFM) 階段所面臨的挑戰(zhàn),在這個階段,工程師開始修正原型,使其成為適合量產(chǎn)的設(shè)計。 ?貿(mào)澤電子市場部資深副總裁Kevin Hess表
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PCB設(shè)計的DFM問題

  • 這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個板子就報廢了,產(chǎn)生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導(dǎo)熱
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使用最佳精益的NPI方法-在設(shè)計階段中將DFM驗證前移

  • 當PCB設(shè)計人員所設(shè)計的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時,幾乎都會遇到一些問題。這些問題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關(guān),或是PCB組裝中出現(xiàn)了問題,導(dǎo)致產(chǎn)品報廢或大量的返
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Mentor Graphics推出精益的NPI解決方案

  •   Mentor?Graphics?Corporation日前推出獨特的新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)解決方案,它可將印刷電路板(PCB)設(shè)計和制造業(yè)務(wù)無縫對接,是業(yè)界首個集成式和自動化的PCB設(shè)計、制造和組裝流程。?Mentor?Graphics??Valor??NPI軟件產(chǎn)品可幫助設(shè)計級和產(chǎn)品級NPI工程師根據(jù)工程師原始設(shè)計工具中的制造商規(guī)則集,來準備和驗證產(chǎn)品模型。確保了完美的可生產(chǎn)設(shè)計,無需專門的制造知識或經(jīng)驗。這樣,制程級NPI工程師不用人工輸入
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PCB設(shè)計DFM的一些注意事項

  • 1.板子上一些焊盤容易脫落;例如:刷焊焊盤如圖所示,這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個板子就報廢了,產(chǎn)生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接
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聯(lián)華28納米節(jié)點采用Cadence物理和電學(xué)制造性設(shè)計簽收解決方案

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,歷經(jīng)廣泛的基準測試后,半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)(UMC)已采用Cadence? “設(shè)計內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(DFM)流程對28納米設(shè)計進行物理簽收和電學(xué)變量優(yōu)化。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布,設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設(shè)計(DFM)驗證挑戰(zhàn),并最終完成設(shè)計。
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基于LTCC的DFM方法來實現(xiàn)一次設(shè)計成功

  • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計并被廣泛用于無線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計中。相對于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢,盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計介紹

  • 本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助?! ?、排版與布局  在設(shè)計
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CAM350中的DFM檢驗應(yīng)用

  • 這些功能大部分都集中在Analysis菜單下。  1. Silk to Solder Spacing  這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會彈出“Check Silkscreen”對話框?! ∈紫?/li>
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基于DFM方法提高LTCC設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: DFM  LTCC  設(shè)計效率  RF模塊  包內(nèi)系統(tǒng)  

DFM系統(tǒng)--PCB可制造性設(shè)計分析

  • 中心議題: 可制造性設(shè)計(DFM)流程 可制造性設(shè)計(DFM)工具 解決方案: 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測試
    “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫,其意義依據(jù)你在設(shè)計及制造
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“突破電子制造困境 就在今天”技術(shù)研討會圓滿結(jié)束

  • 明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)下屬Valor事業(yè)部日前在深圳皇冠威尼斯假日酒店舉辦了主題為“突破電子制造困境 就在今天”的技術(shù)研討會。
  • 關(guān)鍵字: Mentor Graphics  EDA  DFM  MES  

通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計

  • 本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助?! ?、排版與布局  在設(shè)計
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dfm介紹

  DFM(Design for Manufacture)是指可制造設(shè)計,過去在芯片設(shè)計流程中,IC設(shè)計業(yè)者將電路設(shè)計交由晶圓代工廠生產(chǎn)的垂直分工,在進入先進制程技術(shù)時遇到了困難,原因是制程技術(shù)愈來愈復(fù)雜,設(shè)計與生產(chǎn)之間的整合溝通必須更加緊密,因此,IC制造業(yè)者必須有套完整的DFM,讓IC設(shè)計業(yè)者得以用其中的設(shè)計流程等規(guī)范早期便融入設(shè)計IC階段中,以提升芯片的設(shè)計、生產(chǎn)效率。因此,從制造者的觀點, [ 查看詳細 ]

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