dsp(數(shù)字信號(hào)處理) 文章進(jìn)入dsp(數(shù)字信號(hào)處理)技術(shù)社區(qū)

超越播放器？手機(jī)音頻解碼芯片的發(fā)展

　　自vivo在vivo X1引入獨(dú)立DAC之后，Hi-Fi手機(jī)開(kāi)始崛起，之后連續(xù)幾款vivo手機(jī)都用上了獨(dú)立的Hi-Fi芯片。同時(shí)，消費(fèi)者也開(kāi)始被這些不明覺(jué)厲的芯片型號(hào)給搞混了：DAC、ADC和DSP，運(yùn)放和耳放，codec和獨(dú)立DAC。除此以外，Hi-Fi芯片的組合方案更是一絕，同一家廠商不同功能Hi-Fi芯片，相同功能Hi-Fi芯片分別有啥不同。不同廠商不同功能或者相同功能Hi-Fi芯片又有啥區(qū)別?今天我們先從簡(jiǎn)單入手，重點(diǎn)聊聊DAC、ADC、DSP、codec、運(yùn)放、耳放這6個(gè)術(shù)語(yǔ)是什么。　　
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郭天祥：我的大學(xué)六年

　　在哈爾濱工程大學(xué)六年，我在學(xué)校電子創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室呆了四年，這四年里創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室給我提供了良好的學(xué)習(xí)環(huán)境和完善的實(shí)驗(yàn)設(shè)備;在與眾多電子愛(ài)好者的交流中，使我學(xué)到了更多的專業(yè)知識(shí);在學(xué)校老師們的教導(dǎo)下，讓我學(xué)會(huì)了如何做一名合格的大學(xué)生。因此，在這里我要感謝哈爾濱工程大學(xué)的歷任領(lǐng)導(dǎo)，我今天成績(jī)的取得得益于他們不斷完善的教育體制;衷心地感謝曾經(jīng)教導(dǎo)過(guò)我的刁鳴教授、付永慶教授、王松武教授，沒(méi)有他們對(duì)我的培養(yǎng)，也就沒(méi)有我的今天。同時(shí)我也希望能有更多的電子愛(ài)好者加入創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，在完善自我的同時(shí)，在電子行業(yè)做出更突出的業(yè)績(jī)。
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一個(gè)電子工程師的經(jīng)驗(yàn)之談!

　　“工程師是科學(xué)家;工程師是藝術(shù)家;工程師也是思想家。”一位偉大的工程師曾經(jīng)提出過(guò)這樣的一段感言。不錯(cuò)，工程師是利用自然科學(xué)來(lái)創(chuàng)造工程的人。工程既是物質(zhì)的也是思想上的。許多不朽的工程，偉大的發(fā)明以及出神入化的技術(shù)方案，許多人往往只看到了他們的瑰麗，而作為工程師則更應(yīng)該看到設(shè)計(jì)的靈魂。因此我們應(yīng)該深入的理解“工程師也是藝術(shù)家和思想家”。工程設(shè)計(jì)的本身就是一種藝術(shù)，也是工程師思想的結(jié)晶。一部精密的機(jī)械設(shè)備，一個(gè)高效而又健壯的程序，一個(gè)復(fù)雜而又無(wú)懈可擊的電路，這
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用“OTN處理器+相干DSP”實(shí)現(xiàn)1.6Tbps+ 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)平臺(tái)

　　數(shù)據(jù)中心離不開(kāi)光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)，而芯片則是OTN最底層的硬件。從芯片角度如何實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)?日前，在北京舉行的“2016中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)”上，Microsemi公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Kevin So和ClariPhy亞太區(qū)高級(jí)總監(jiān)Andrew Qiu介紹了以O(shè)TN處理器和相干DSP為核心技術(shù)開(kāi)發(fā)出的新一代平臺(tái)設(shè)備。　　由于ICP對(duì)傳輸?shù)囊笈c運(yùn)營(yíng)商不同，因此OEM(原始設(shè)備生產(chǎn)商)需要以O(shè)TN處理器和相干DSP和為核心技術(shù)開(kāi)發(fā)出為DCI優(yōu)化的新一代平臺(tái)設(shè)備。Mic
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低功耗集成音頻處理器推動(dòng)新一代可穿戴產(chǎn)品

　　減小便攜式設(shè)備中電子器件尺寸和功耗的需求對(duì)元件制造商營(yíng)造了嚴(yán)苛的要求。更小的可穿戴產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)和普及化將這挑戰(zhàn)提升到更高水平。　　錄音和音頻播放是可穿戴和小型便攜式電子設(shè)備中常見(jiàn)的兩個(gè)特性 – 智能手機(jī)和藍(lán)牙耳機(jī)是兩個(gè)最好的例子。在這些應(yīng)用中，需要實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)算法，同時(shí)要求使用最少的電和元件數(shù)，同時(shí)終端產(chǎn)品符合人體工程學(xué)和美學(xué)，且性能上不受影響。　　本文著眼于音頻處理領(lǐng)域最新的集成硬件和軟件方案如何幫助推動(dòng)創(chuàng)新的和高性能的便攜式及可穿戴應(yīng)用的發(fā)展。
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下一代3D電腦視覺(jué)SoC選用智慧視覺(jué)DSP

　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。　　Inuitive將利用CEVA-XM4來(lái)運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測(cè)、特征跟蹤、目標(biāo)識(shí)別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺(jué)相關(guān)之演算法，這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無(wú)人機(jī)、消費(fèi)
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談DSP、FPU加入后MCU市場(chǎng)戰(zhàn)局的變化

自從MCU導(dǎo)入了DSP與FPU功能后，MCU可以拓展的應(yīng)用范圍便大幅增加，這幾年來(lái)，諸多MCU大廠都紛紛導(dǎo)入，使得MCU市場(chǎng)戰(zhàn)局變得更加詭譎多變，各家大廠就MCU的產(chǎn)品策略也不盡相同。
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三大電機(jī)控制方案之DSP篇：TMS320F28335

　　近幾年來(lái)，基于DSP的電機(jī)專用集成電路由于在計(jì)算速度、容量存儲(chǔ)等方面比單片機(jī)具有更優(yōu)的性能，已逐漸代替單片機(jī)運(yùn)用于電機(jī)控制系統(tǒng)中。目前的大部分電機(jī)都把電流環(huán)控制作為DSP的一個(gè)協(xié)處理來(lái)考慮，而速度或位置環(huán)控制則由 DSP芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。一般情況下，由于位置控制比較靈活，且差異性比較大，很難做到通用性，所以位置環(huán)一般由DSP來(lái)直接完成;但速度和電流環(huán)相對(duì)具有通用性，且互相關(guān)聯(lián)緊密，以致高性能的速度控制都離不開(kāi)電流控制，因此完全可以把它們集成到一個(gè)芯片中處理，這樣既可以實(shí)現(xiàn)速度伺服控制，又可以單獨(dú)進(jìn)
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解析三種嵌入式系統(tǒng)控制電路設(shè)計(jì)

　　嵌入式系統(tǒng)是一種“完全嵌入受控器件內(nèi)部，為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)”，為控制、監(jiān)視或輔助設(shè)備、機(jī)器或用于工廠運(yùn)作的設(shè)備，核心是由一個(gè)或幾個(gè)預(yù)先編程好以用來(lái)執(zhí)行少數(shù)幾項(xiàng)任務(wù)的微處理器或者單片機(jī)組成。本文將介紹三種基于嵌入式技術(shù)應(yīng)用電路設(shè)計(jì)，分別是電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器、SOHO路由器電路與嵌入式語(yǔ)音識(shí)別電路。　　電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器　　采用DSP芯片和外圍電路構(gòu)成速度捕獲電路，電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器采用微控制芯片和外圍電路構(gòu)成了電流采樣、過(guò)流保護(hù)、壓力調(diào)節(jié)等電路，利用CPLD實(shí)現(xiàn)無(wú)刷直流電機(jī)的轉(zhuǎn)子位置信號(hào)的邏輯換相。賽
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CEVA 助力DSP GROUP下一代超低功耗always-on語(yǔ)音

　　針對(duì)先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司和業(yè)界主要的融合通信(converged communications)無(wú)線芯片組解決方案供應(yīng)商DSP GROUP宣布，CEVA音頻/語(yǔ)音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語(yǔ)音和音頻處理器產(chǎn)品DBMD4?！　“ㄖ悄苤?、語(yǔ)音指令和語(yǔ)音搜索在內(nèi)的語(yǔ)音支持應(yīng)用在移動(dòng)設(shè)備、智能手表和IoT設(shè)備中大行其道，CEVA助力的 DBMD4使得電池供電器件在超低功耗模
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芯鼎科技選擇CEVA圖像和視覺(jué)DSP用于數(shù)字視頻和圖像產(chǎn)品線

　　針對(duì)先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)先的數(shù)字視頻和圖像SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商芯鼎科技已經(jīng)獲得授權(quán)許可，將CEVA圖像和視覺(jué)DSP 用于瞄準(zhǔn)汽車、無(wú)人機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)市場(chǎng)的下一代SoC器件中。芯鼎科技將會(huì)充分利用這款DSP功能強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和圖像增強(qiáng)功能，顯著提升其智能攝像機(jī)SoC支持的功能特性。　　芯鼎科技副總經(jīng)理魏德宗表示：“芯鼎科技致力于開(kāi)發(fā)具有出色性能和成本效益的超低功耗高創(chuàng)新型SoC器件，CEVA圖像和視覺(jué)DSP可讓我們?yōu)镾oC器件
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中國(guó)臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院選擇CEVA-XC DSP

　　全球領(lǐng)先的智能和連接性設(shè)備信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布，中國(guó)臺(tái)灣屢獲殊榮的研發(fā)機(jī)構(gòu)工業(yè)技術(shù)研究院(工研院)已經(jīng)選擇CEVA-XC DSP來(lái)開(kāi)發(fā)新型4G小型蜂窩基站平臺(tái)。　　工研院的小型蜂窩項(xiàng)目從中國(guó)臺(tái)灣的“經(jīng)濟(jì)部”的“工業(yè)技術(shù)處”獲得資金。該部門不遺余力地構(gòu)建小型蜂窩設(shè)備的關(guān)鍵組件，并且提升相關(guān)網(wǎng)絡(luò)通信供應(yīng)鏈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。工研院將使用CEVA-XC來(lái)實(shí)現(xiàn)軟件定義無(wú)線電(SDR)基帶架構(gòu)，用于提供支持3GPP release 10標(biāo)準(zhǔn)的LT
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CEVA-XM4圖像和視覺(jué)DSP獲得Linley Group評(píng)為“2015年最佳處理器IP”

　　CEVA公司宣布其第四代圖像和視覺(jué)DSP產(chǎn)品CEVA-XM4 智能視覺(jué)處理器，已經(jīng)被半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威分析機(jī)構(gòu)Linley Group評(píng)為“2015年最佳處理器IP”?！　inley Group “最佳處理器IP”獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋了類別廣泛的各種可授權(quán)處理器內(nèi)核,包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。獲獎(jiǎng)?wù)哂稍摍C(jī)構(gòu)的技術(shù)分析師團(tuán)隊(duì)推選出他們認(rèn)為針對(duì)目標(biāo)應(yīng)用性能、功耗和面積表現(xiàn)最卓越的產(chǎn)品?！　≡谠u(píng)選CEVA-XM4為2015年優(yōu)勝者時(shí)，L
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數(shù)字信號(hào)控制器的中斷系統(tǒng)分析與實(shí)現(xiàn)方法

　　引言　　數(shù)字信號(hào)控制器(Digital Signal Controller, DSC)是將DSP內(nèi)核與MCU接口相結(jié)合的微處理器芯片。DSC同時(shí)具有數(shù)字信號(hào)處理能力和MCU控制接口，并且中斷系統(tǒng)功能非常豐富。中斷是指CPU正在處理某件事情時(shí)，突然發(fā)生的某一外部事件(如一個(gè)電平的變化，一個(gè)脈沖沿的發(fā)生或定時(shí)器的計(jì)數(shù)溢出等)請(qǐng)求CPU迅速去處理，此時(shí)，若條件允許，CPU暫時(shí)中斷當(dāng)前的工作，轉(zhuǎn)去處理所發(fā)生的事件(中斷服務(wù)程序)，處理完后，再回到原來(lái)中斷的地方，繼續(xù)原來(lái)的工作，這
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面向低功耗智能互聯(lián)設(shè)備，燦芯半導(dǎo)體推出音頻/語(yǔ)音DSP參考設(shè)計(jì)平臺(tái)

　　國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)今日推出了音頻/語(yǔ)音DSP芯片參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，可加快智能互聯(lián)設(shè)備的開(kāi)發(fā)。該驗(yàn)證子系統(tǒng)集成了豐富的處理、連接、感知功能和應(yīng)用軟件，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供真實(shí)的原型參考，平臺(tái)技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于手持移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備和智能家居等領(lǐng)域?！　N芯半導(dǎo)體的音頻/語(yǔ)音DSP參考設(shè)計(jì)平臺(tái)基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開(kāi)發(fā)，采用中芯國(guó)際55nmLL工藝制造，速度達(dá)500MHZ。該技術(shù)
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