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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機(jī)GALAXY S III已經(jīng)被國(guó)外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解,拆解的過程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣,使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時(shí)在拆解中還會(huì)發(fā)現(xiàn),GALAXY S III的屏幕和面板以及整個(gè)手機(jī)框架是粘接在一起的,更換屏幕成本可能會(huì)很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
- 關(guān)鍵字: 三星手機(jī) GALAXY S III
CEVA發(fā)布低功耗DSP架構(gòu) CEVA-XC4000,適用于最廣泛的先進(jìn)無線標(biāo)準(zhǔn)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布推出完全可編程的低功耗DSP架構(gòu)框架CEVA-XC4000,支持用于蜂窩、Wi-Fi、DTV、白色空間 (white space) 等應(yīng)用的最嚴(yán)苛的通信標(biāo)準(zhǔn)。CEVA-XC4000 架構(gòu)以其大獲成功的上一代產(chǎn)品為基礎(chǔ),利用創(chuàng)新性指令集以軟件方式實(shí)現(xiàn)了通常只能由專用硬件完成的高度復(fù)雜的基帶處理,并樹立了新的功耗里程碑。以LTE-A處理為例,CEVA-XC4000的性能相比CEVA-XC323 DSP提
- 關(guān)鍵字: CEAV DSP LTE-A Wi-Fi 802.11ac DVB-T2
LSI推出可加速數(shù)據(jù)中心性能的DataBolt技術(shù)
- LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術(shù),該技術(shù)為L(zhǎng)SI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨(dú)特的性能加速功能,使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動(dòng)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢(shì)。
- 關(guān)鍵字: LSI 12Gb/s SAS
世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好
- O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求,2011年增長(zhǎng)了8.5%,達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄,而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告,2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%,2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%,達(dá)616億美元,在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
- 關(guān)鍵字: IC 傳感器 O-S-D 201205
恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動(dòng)支付體驗(yàn)。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機(jī)型GALAXY S II的后續(xù)機(jī)型。
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 NFC GALAXY S III
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