e-mode gan fet 文章 進入e-mode gan fet技術(shù)社區(qū)
e絡盟發(fā)布新一期人工智能電子書,激發(fā)廣大讀者創(chuàng)新應用開發(fā)熱情
- 全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商 e絡盟 新近發(fā)布名為《AIoT時代——AIoT發(fā)展背景、功能與未來》的電子書,旨在為專業(yè)工程師、創(chuàng)客和電子愛好者提供人工智能相關(guān)專業(yè)知識,助力他們更加順利地進行人工智能應用開發(fā)并開拓出更多新型市場應用。本冊電子書匯集了人工智能詳細路線圖和類別,闡釋了人工智能、機器學習(ML)和深度學習(DL)之間的關(guān)系,并詳細介紹了神經(jīng)網(wǎng)絡相關(guān)技術(shù)。書中還向讀者推薦了數(shù)款適用于首次進行人工智能物聯(lián)網(wǎng)方案開發(fā)的優(yōu)質(zhì)平臺。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)將徹底改變?nèi)祟惖墓ぷ鞣绞?。目前,人?/li>
- 關(guān)鍵字: TTS STT AIoT CNN RNN GAN
5A、3.3V和5V電源符合嚴格的EMI輻射標準
- 嚴苛的汽車和工業(yè)環(huán)境中的噪聲敏感型應用需要適用于狹小空間的低噪聲、高效率降壓穩(wěn)壓器。通常會選擇內(nèi)置MOSFET功率開關(guān)的單片式降壓穩(wěn)壓器,與傳統(tǒng)控制器IC和外部MOSFET相比,這種整體解決方案的尺寸相對較小??稍诟哳l率(遠高于AM頻段的2 MHz范圍內(nèi))下工作的單片式穩(wěn)壓器也有助于減小外部元件的尺寸。此外,如果穩(wěn)壓器的最小導通時間(TON)較低,則無需中間穩(wěn)壓,可直接在較高的電壓軌上工作,從而節(jié)約空間并降低復雜性。減少最小導通時間需要快速開關(guān)邊沿和最小死區(qū)時間控制,以有效減少開關(guān)損耗并支持高開關(guān)頻率操作
- 關(guān)鍵字: EMI FET AM SSFM PWM IC MOSFET
GaN 器件的直接驅(qū)動配置
- 受益于集成器件保護,直接驅(qū)動GaN器件可實現(xiàn)更高的開關(guān)電源效率和更佳的系統(tǒng)級可靠性。高電壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關(guān)特性可實現(xiàn)提高開關(guān)模式電源效率和密度的新型拓撲。GaN具有低寄生電容(Ciss、Coss、Crss)和無第三象限反向恢復的特點。這些特性可實現(xiàn)諸如圖騰柱無橋功率因數(shù)控制器(PFC)等較高頻率的硬開關(guān)拓撲。由于它們的高開關(guān)損耗,MOSFET和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)實現(xiàn)此類拓撲。本文中,我們將重點介紹直接驅(qū)動GaN晶體管的優(yōu)點,包括更低的開關(guān)損耗、更佳
- 關(guān)鍵字: MOSFET HEMT GaN PFC IGBT IC
新基建驅(qū)動電力電源變革,ST祭出一攬子解決方案
- 我國正在大力進行新基建,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車充電樁、5G手機等對電力與電源提出了更高的能效要求。與此同時,SiC、GaN等第三代半導體材料風生水起,奠定了堅實的發(fā)展基礎(chǔ)。充電樁、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、手機需要哪些新電力與電源器件?近日,ST(意法半導體)亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應用副總裁Francesco MUGGERI接受了電子產(chǎn)品世界記者的采訪,分享了對工業(yè)市場的預測,并介紹了ST的新產(chǎn)品。ST亞太區(qū) 功率分立器件和模擬產(chǎn)品部 區(qū)域營銷及應用副總裁 Francesco MUGGERI1 工業(yè)電源市場
- 關(guān)鍵字: 電源 SiC IGBT GaN
助力新基建,安世半導體升級GaN產(chǎn)品線
- 近日,安世半導體宣布推出新一代H2技術(shù)的全新650V GaN(氮化鎵) FET。重點應用場合包括電動汽車的車載充電器、高壓DC-DC直流轉(zhuǎn)換器和發(fā)動機牽引逆變器; 1.5~5kW鈦金級工業(yè)電源,用于機架裝配的電信設備、5G設備和數(shù)據(jù)中心相關(guān)設備。 日前,安世半導體MOS業(yè)務集團大中華區(qū)總監(jiān)李東岳詳細解析了安世半導體的GaN FET藍圖以及新一代GaN FET的特性。 新一代GaN產(chǎn)品升級 2019年,安世半導體正式推出650V GaN MOSFET,采用級聯(lián)技術(shù),利用高壓GaN配合低壓
- 關(guān)鍵字: 安世半導體 GaN
電源管理設計小貼士#94:倒置降壓器如何提供非隔離反激器的拓撲選擇
- 離線電源是最常見的電源之一,也稱為交流電源。隨著旨在集成典型家用功能的產(chǎn)品數(shù)量的增加,對所需輸出能力小于1瓦的低功率離線轉(zhuǎn)換器的需求也越來越大。對于這些應用程序,最重要的設計方面是效率、集成和低成本。在決定拓撲結(jié)構(gòu)時,反激通常是任何低功耗離線轉(zhuǎn)換器的首選。但是,如果不需要隔離,這可能不是最好的方法。假設終端設備是一個智能燈開關(guān),用戶可以通過智能手機的應用程序進行控制。在這種情況下,用戶在操作過程中不會接觸到暴露的電壓,因此不需要隔離。對于離線電源來說,反激拓撲是一個合理的解決方案,因為它的物料清單(BOM
- 關(guān)鍵字: BOM FET VDD
Nexperia(安世半導體)宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術(shù)
- 半導體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技術(shù)的全新高壓氮化鎵場效應管。新器件包含兩種封裝,TO-247 和Nexperia專有的CCPAK。兩者均實現(xiàn)了更出色的開關(guān)和導通性能,并具有更好的穩(wěn)定性。由于采用了級聯(lián)結(jié)構(gòu)并優(yōu)化了器件相關(guān)參數(shù),Nexperia的氮化鎵場效應管無需復雜的驅(qū)動和控制,應用設計大為簡化;使用標準的硅MOSFET 驅(qū)動器也可以很容易地驅(qū)動它們。 新的氮化鎵技術(shù)采用了貫穿外延層的過孔,減少了缺陷并且芯片尺寸可縮小約24%。TO-247
- 關(guān)鍵字: Nexperia 650V 氮化鎵 GaN
貿(mào)澤即日起供應Qorvo旗下Custom MMIC全線產(chǎn)品
- 作為 Qorvo 產(chǎn)品的全球授權(quán)分銷商,貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) 很高興地宣布即日起Qorvo的Custom MMIC全線產(chǎn)品均可在貿(mào)澤官網(wǎng)上在線訂購。Qorvo的Custom MMIC產(chǎn)品組合包括 高性能氮化鎵 (GaN) 和砷化鎵 (GaA) 單片微波集成電路 (MMIC) ,適用于各種航空航天、國防和商業(yè)應用。Qorvo是一家知名的射頻和毫米波創(chuàng)新解決方案制造商,致力于實現(xiàn)一個萬物互聯(lián)的世界。Qorvo最近
- 關(guān)鍵字: MMIC GaN
EPC公司進一步更新了其廣受歡迎的氮化鎵(GaN)功率晶體管及集成電路的播客系列
- 日前,宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)依據(jù)《氮化鎵晶體管–高效功率轉(zhuǎn)換器件》第三版教科書的增訂內(nèi)容,更新了首7個、合共14個教程的視頻播客,與工程師分享采用氮化鎵場效應晶體管及集成電路的理論、設計基礎(chǔ)及應用,例如激光雷達、DC/DC轉(zhuǎn)換及無線電源等應用。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)更新了其廣受歡迎的 “?如何使用氮化鎵器件?” 的視頻播客系列。該視頻系列的內(nèi)容是依據(jù)最新出版的?《氮化鎵晶體管–高效功率轉(zhuǎn)換器件》?第三版教科書的內(nèi)容制作。合共14個教程的視頻播客系列旨在為功率
- 關(guān)鍵字: GaN 播客
TI LMG341xR050 GaN功率級在貿(mào)澤開售,支持高密度電源轉(zhuǎn)換設計
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨Texas Instruments (TI) 的LMG341xR050氮化鎵 (GaN) 功率級。這款 600V、500 mΩ的器件具有集成柵極驅(qū)動器和強大的保護功能,可讓設計人員在電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的效率,適用于高密度工業(yè)和消費類電源、高壓電池充電器、光伏逆變器和多電平轉(zhuǎn)換器等應用。貿(mào)澤電子備貨的TI LMG341xR050 GaN功率級與硅MOSFET相比擁有多種
- 關(guān)鍵字: GaN UVLO
氮化鎵(GaN)接替硅,支持高能效、高頻電源設計
- 在所有電力電子應用中,功率密度是關(guān)鍵指標之一,這主要由更高能效和更高開關(guān)頻率驅(qū)動。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設計工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化鎵(GaN)來提供方案。對于新技術(shù)而言,GaN本質(zhì)上比其將取代的技術(shù)(硅)成本低。GaN器件與硅器件是在同一工廠用相同的制造程序生產(chǎn)出。因此,由于GaN器件小于等效硅器件,因此每個晶片可以生產(chǎn)更多的器件,從而降低了每個晶片的成本。GaN有許多性能優(yōu)勢,包括遠高于硅的電子遷移率(3.4eV對比1.1eV),這使其具有比硅高1000倍的電子傳導效率的潛力。值得注
- 關(guān)鍵字: LDN GaN
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