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EEPW首頁 >> 主題列表 >> embedded workbench for arm

安謀科技奪權(quán)風(fēng)波再起 軟銀妄圖移花接木？

  • 在五一假期前的最后一天，曾經(jīng)偃旗息鼓兩年的安謀科技奪權(quán)案再起波瀾，宣稱劉仁辰與陳恂任安謀中國聯(lián)席首席執(zhí)行官及法人變更，隨后安謀科技中國帶公章的聲明函否定了此次法人變更，安謀科技中國的宮斗局2.0上演。
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傳軟銀和Arm將重新控制中國合資公司并罷免CEO

  • 4月28日消息，據(jù)知情人士透露，日本軟銀集團及其英國芯片設(shè)計子公司Arm即將達成一項協(xié)議，以重新控制這家芯片制造商的中國業(yè)務(wù)--安謀科技，并罷免其首席執(zhí)行官吳雄昂。由軟銀、Arm和中國投資者的代表組成的安謀科技(Arm China)董事會在2020年以涉嫌利益沖突為由解雇吳雄昂，但吳雄昂始終拒絕離職。吳雄昂擁有該公司的公章和注冊文件，允許他無視董事會要求而繼續(xù)運營日常業(yè)務(wù)。知情人士表示，現(xiàn)在董事會正在提交文件，以便將合資企業(yè)的新代表列入政府官方數(shù)據(jù)庫，并將在未來幾天內(nèi)發(fā)行新的公司印章。知情人士還稱，該決議
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Arm拓展物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案產(chǎn)品組合

  • 新聞重點：●? ?新的全面解決方案囊括了采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系統(tǒng)，拓展了高性能微控制器以及應(yīng)用用例●? ?Arm Cortex-M85處理器提供更強大的性能、更出色的機器學(xué)習(xí)能力以及更卓越的安全性●? ?Arm虛擬硬件為Arm處理器、第三方硬件和實體設(shè)備提供更廣泛的虛擬開發(fā)機會●? ?Arm虛擬硬件現(xiàn)已正式落地中國，中國開發(fā)者可通過亞馬遜云科技Marketplace（中國區(qū)）使用該服務(wù)
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國產(chǎn)CPU大曝光：7nm工藝32核 前景一片大好！

  • 國內(nèi)某自主開發(fā)的芯片大廠已經(jīng)做出7nm工藝的CPU產(chǎn)品，目前在全球主流的通用CPU架構(gòu)有x86及ARM，它們占據(jù)了桌面、服務(wù)器及移動平臺的絕大多數(shù)份額，而這顆7nm工藝的芯片擁有最高32核心。去年，該廠已經(jīng)做出了12nm工藝的芯片，頻率可達到2.3到2.5GHz，桌面版是4核架構(gòu)，服務(wù)器版是16核架構(gòu)，浮點單核Base分值均達到26分以上，四核分值達到80分以上。從目前的產(chǎn)業(yè)鏈布局來看，國產(chǎn)芯片最快在2025年走向開放市場，基本建成自主信息技術(shù)體系，到2030年能走向國際市場。
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Embedded Trust 2.0快速將安全機制整合至現(xiàn)有應(yīng)用

  • IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布，該公司領(lǐng)導(dǎo)級解決方案Embedded Trust之重大更新改版，藉以延伸裝置支持，并使所有嵌入式應(yīng)用能整合至安全供應(yīng)鏈。該方案支持零信任（zero-trust）產(chǎn)品控管機制，防范裝置間藉由復(fù)制方式進行克隆及抵御惡意軟件，確保所有程序代碼與數(shù)據(jù)經(jīng)強固加密、簽署以及配置結(jié)構(gòu)。Embedded Trust為整合式安全解決方案，運用內(nèi)建于新一代微控制器的安全硬件提供低階信任錨，并為可信任物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供必要的安全服務(wù)。2.0版解決方案讓現(xiàn)
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Arm架構(gòu)廣受歡迎 臺積電狂吞大單

  • 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)集邦科技調(diào)查，近年企業(yè)對于人工智能（AI）、高效能運算（HPC）等數(shù)字轉(zhuǎn)型需求加速，帶動云端采用比例增加，全球主要云端服務(wù)業(yè)者為提升服務(wù)彈性，陸續(xù)導(dǎo)入Arm架構(gòu)服務(wù)器，預(yù)期至2025年Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器滲透率將達22％。其中，亞馬遜AWS的進度最快，Graviton系列處理器已全面采用在云端數(shù)據(jù)中心。Arm架構(gòu)服務(wù)器近年成長快速，富士通采用臺積電制程生產(chǎn)的Arm架構(gòu)A64FX處理器并打造新一代超級計算機富岳，運算力拿下ISC的Top500超算系統(tǒng)榜首，這是Arm架構(gòu)首度在Top500擠
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車輛即平臺 軟件定義汽車方興未艾

  • 打造夢想中的汽車不再僅僅圍繞著馬力和內(nèi)飾等因素。隨著電動汽車市場的加速發(fā)展和邊緣計算擴展了汽車連接的新功能，汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一些重大變化。 軟件定義意味著利用其現(xiàn)有的硬件平臺，以及移動可能已經(jīng)編碼在硬件或ROM中的功能，并將它們帶入到標(biāo)準(zhǔn)化硬件上運行的軟件層。軟件層還增加了導(dǎo)入新功能的能力。消費者現(xiàn)在其實已經(jīng)正在使用軟件定義設(shè)備，例如智能手機便是，透過應(yīng)用商店連接到手機，并為手機提供不同的音訊串流能力。 至于軟件定義的車輛，包括了儀表板或ADAS系統(tǒng)。將所有這些能力都整合在一個軟件平臺上，即使硬件保持不變
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傳軟銀擬以600億美元估值推動ARM上市，高于英偉達收購價

  • 　　3月25日消息，據(jù)三位知情人士透露，日本軟銀集團正在尋求以至少600億美元的估值推動英國芯片設(shè)計公司Arm進行首次公開募股（IPO），這比英偉達給出的收購價高出近200億美元。　　知情人士還表示，軟銀計劃選擇高盛集團作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排并不是最終的，可能還會有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團進行過接觸。　　上個月，由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機構(gòu)的反對，軟銀以400億美元價格將Arm出售給英偉達的交易失敗，隨后該公司開始為Arm上市做準(zhǔn)備。軟銀表示，可能會在2023年
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繼英特爾、AMD之后，ARM斷供俄羅斯

  • 當(dāng)?shù)貢r間3月18日，ARM宣布已暫停向俄羅斯客戶和合作伙伴交付產(chǎn)品和提供支持。
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英偉達收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人

  • 　　3月15日消息，在英偉達取消以400億美元收購英國芯片設(shè)計公司ARM的計劃后，ARM宣布將在全球范圍內(nèi)裁員，大約涉及1000名員工?！　RM在聲明中表示：“與其他公司一樣，ARM也在不斷審查商業(yè)計劃，確保公司在市場機遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是，這次裁員計劃涉及ARM在全球范圍內(nèi)的所有員工?！薄　RM方面表示，計劃將在全球范圍內(nèi)裁員12%到15%，共涉及大約1000名員工，其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數(shù)。　　此前，英偉達以400億美元收購
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了解PSA還需知道的這些架構(gòu)規(guī)范文件

走進平臺安全架構(gòu)PSA，揭秘保護物聯(lián)網(wǎng)安全的三大“利器”

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的發(fā)展，近年來所部署的連接設(shè)備也與日俱增，這促使針對物聯(lián)網(wǎng)的攻擊數(shù)量急劇上升，即便是小型的低成本設(shè)備， 也必須確保安全，因為它們很可能成為黑客攻擊大型系統(tǒng)的入口。更強大、可擴展的物聯(lián)網(wǎng)防御系統(tǒng)刻不容緩！
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物聯(lián)網(wǎng)安全：了解平臺安全架構(gòu)（PSA）認(rèn)證項目

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不斷增多，物聯(lián)網(wǎng)安全面臨全方位挑戰(zhàn)。從自動駕駛到網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控再到智能電表等，一切連網(wǎng)的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲存在云端，也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設(shè)計、OEM，再到中間件、實時操作系統(tǒng) (RTOS) 和軟件的開發(fā)者，如何建立起一個信任鏈，并能夠形成積極的推動效果，是保障物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)安全，促進物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及的關(guān)鍵。于是，面向物聯(lián)網(wǎng)安全的“平臺安全架構(gòu)（PSA）”及相關(guān)認(rèn)證便應(yīng)運而生。什么是平臺安全架構(gòu)（PSA）認(rèn)證項目?平臺安全架構(gòu)（PSA）是Arm公司于2017年推出的行
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守護你的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全，什么是 PSA 認(rèn)證設(shè)備？

  • 幾乎每隔一段時間就會聽到安全漏洞事件。最近便有新聞報道某知名訂房網(wǎng)站疑遭黑客入侵，盜走訂房資料庫信息，以致消費者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下，信息安全的重要性與日俱增，不再只是個徒具形式的配角。
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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embedded workbench for arm介紹

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