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19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI未來高能效

  •       19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設(shè)計(jì)環(huán)境營(yíng)造，EDA業(yè)者也投入。             據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計(jì)19家半導(dǎo)體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconducto
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  半導(dǎo)體  SOI  晶圓代工  MCU和嵌入式微處理器  

SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍

  • 2004年5月A版 　　目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國(guó)Soitec公司COO(首席運(yùn)營(yíng)官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動(dòng)向。 SOI市場(chǎng)與應(yīng)用 　　“摩爾定律長(zhǎng)盛不衰，主要?dú)w功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設(shè)備供應(yīng)商與IC供應(yīng)商的努力。” Mauberger話鋒一轉(zhuǎn)，“但由于材料供應(yīng)商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)際材料已進(jìn)入了這個(gè)等式，形成了與設(shè)備賞、I
  • 關(guān)鍵字： SOI  半導(dǎo)體材料  

IBM 強(qiáng)調(diào)保障客戶投資 延伸e-Business應(yīng)用領(lǐng)域

  • 臺(tái)灣IBM公司今(8)日發(fā)表運(yùn)用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術(shù)的新款A(yù)S/400e系列，此一領(lǐng)先技術(shù)可讓處理器的運(yùn)算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運(yùn)算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業(yè)主機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者也正與IBM洽談合作的空間
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