fd-soi 文章進(jìn)入fd-soi技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體開(kāi)始提供汽車(chē)微控制器嵌入式PCM樣片

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)在IEDM2018國(guó)際電子器件展會(huì)上，公布了內(nèi)置嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)的28nm FD-SOI汽車(chē)微控制器(MCU)技術(shù)的架構(gòu)和性能基準(zhǔn)，并從現(xiàn)在開(kāi)始向主要客戶提供基于ePCM的微控制器樣片，預(yù)計(jì)2020年按照汽車(chē)應(yīng)用要求完成現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)，取得全部技術(shù)認(rèn)證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，將被用于汽車(chē)傳動(dòng)系統(tǒng)、先進(jìn)安全網(wǎng)關(guān)、安全/ADAS系統(tǒng)以
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 FD-SOI

Soitec參加SOI高峰論壇，探討SOI技術(shù)在中國(guó)發(fā)展

　　作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，Soitec半導(dǎo)體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國(guó)際RF-SOI研討會(huì)(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。來(lái)自國(guó)際頂級(jí)半導(dǎo)體公司、科研院所、投資機(jī)構(gòu)和政府部門(mén)的業(yè)內(nèi)精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計(jì)算(Edge computing)、5G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)中的應(yīng)用等話題進(jìn)行了探討
關(guān)鍵字： Soitec FD-SOI

中科院院士王曦帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備國(guó)際一流的SOI晶圓片

　　在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學(xué)家，也是一位開(kāi)拓創(chuàng)新而又務(wù)實(shí)的企業(yè)家。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備出了國(guó)際最先進(jìn)水平的SOI晶圓片，解決了我國(guó)航天電子器件急需SOI產(chǎn)品的“有無(wú)”問(wèn)題，孵化出我國(guó)唯一的SOI產(chǎn)業(yè)化基地。　　他在上海牽頭推進(jìn)了一批半導(dǎo)體重大項(xiàng)目——12英寸集成電路硅片項(xiàng)目有望填補(bǔ)我國(guó)大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)空白。3月23日，王曦榮獲上海市科技功臣獎(jiǎng)。　　從下圍棋中得到啟發(fā) 　　空間輻射會(huì)對(duì)衛(wèi)
關(guān)鍵字： SOI

格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)?！　「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開(kāi)關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實(shí)現(xiàn)更高的電
關(guān)鍵字：格芯 RF-SOI

格芯CEO：FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)

　　5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí)，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增?！　?月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺(tái)推進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時(shí)也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來(lái)?！　￡P(guān)于
關(guān)鍵字：格芯 FD-SOI

格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車(chē)?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無(wú)線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。　　該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺(tái)，該平臺(tái)將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實(shí)現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對(duì)性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用，
關(guān)鍵字：格芯 FD-SOI

格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性?！　≌缃谠诿绹?guó)所展示的，格芯22FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力，同時(shí)能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。
關(guān)鍵字：格芯 FD-SOI

汽車(chē)安全性唾手可得　

面對(duì)備受關(guān)注的汽車(chē)安全問(wèn)題，不具備安全特性的CAN 2.0已經(jīng)無(wú)法滿足要求，本文介紹了新一代CAN總線標(biāo)準(zhǔn)——CAN FD，它比CAN 2.0快四倍，并且提供64字節(jié)的有效負(fù)載，可提供支持安全性所需的性能，能夠更好地解決汽車(chē)互聯(lián)的安全問(wèn)題。
關(guān)鍵字：汽車(chē)安全總線標(biāo)準(zhǔn) CAN 2.0 CAN FD 201705

大容量的全新市場(chǎng)正在推動(dòng)半導(dǎo)體商機(jī)的涌現(xiàn)

預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將在2016-2020年出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.4%，代工業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.1%，而且中國(guó)代工廠的年復(fù)合增長(zhǎng)率更高，達(dá)20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后，向部分國(guó)內(nèi)媒體介紹了格芯對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的看法及其業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) FD-SOI 22FDX 12FDX 代工 20170203

CAN-FD和以太網(wǎng)共筑未來(lái)十年的汽車(chē)數(shù)據(jù)總線 — 快速、可靠(下)

接上篇5 從 CAN 遷移到 CAN-FD引入 CAN-FD 不會(huì)影響目前使用的諸如 LIN 和 MOST 等汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)。要想把 CAN-FD 引入現(xiàn)有的 CAN 網(wǎng)絡(luò)，需要有適當(dāng)?shù)倪w移路徑。這是因?yàn)椋?CAN-FD 兼容性節(jié)點(diǎn)除了能接受 CAN-FD幀外，也能接受當(dāng)前的 CAN 幀，而不會(huì)出現(xiàn) 任何錯(cuò)誤。但是，如果存在 CAN-FD 幀，常規(guī) CAN 節(jié)點(diǎn)會(huì) 在網(wǎng)絡(luò)上生成錯(cuò)誤幀。OEM 可以通過(guò)幾種措施來(lái)減輕遷移至真正 CAN-FD 網(wǎng)絡(luò)所需完成的工作量。典型方案：? 網(wǎng)絡(luò)中部署的新 ECU 必須能
關(guān)鍵字： CAN-FD 以太網(wǎng) 汽車(chē)

CAN-FD和以太網(wǎng)共筑未來(lái)十年的汽車(chē)數(shù)據(jù)總線 — 快速、可靠(上)

? ? ?在汽車(chē)行業(yè)，汽車(chē)電子控制單元 (ECU) 經(jīng)歷了爆炸式增長(zhǎng)。這些 ECU 在遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上還采用了一些專(zhuān) 用協(xié)議，逐漸從獨(dú)立單元發(fā)展成了網(wǎng)絡(luò)中的智能節(jié)點(diǎn)。其結(jié) 果是，汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)成本被拉低，同時(shí)其可靠性和性能得到了提高。在過(guò)去的十年里，我們看到，數(shù)據(jù)總線逐漸發(fā)展成了車(chē) 載網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)。在接下來(lái)的十年里，我們相信，現(xiàn)有汽車(chē) 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議必將經(jīng)歷一系列的擴(kuò)展，標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)連接必將進(jìn)入汽車(chē)。本文對(duì)兩種新的汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)連接協(xié)議進(jìn)行了分析，即 CAN-FD。圖1 ?標(biāo)準(zhǔn) C
關(guān)鍵字： CAN-FD 以太網(wǎng) 汽車(chē)

莫大康冷靜看待成都的“格芯”

　　全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線，GF占51%，并引入中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術(shù)。　　“格芯”之所以引起業(yè)界關(guān)注有兩點(diǎn)：　　1)與廈門(mén)的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè)，它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺(tái)積電的獨(dú)資模式; 　　2)導(dǎo)入SOI技術(shù)，目前計(jì)劃是2018年開(kāi)始成熟制程量產(chǎn)，以及2019年是22納米的FD-SOI技術(shù)量產(chǎn)。　　為什么SOI技術(shù)對(duì)于中國(guó)是個(gè)亮點(diǎn)? 　　在摩爾
關(guān)鍵字： SOI 格芯

胡正明續(xù)寫(xiě)摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠商如何押寶？

　　近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國(guó)成都引起業(yè)界關(guān)注，為何?因?yàn)镕D-SOI技術(shù)。　　眾所周知，當(dāng)柵極長(zhǎng)度逼近20nm大關(guān)時(shí)，對(duì)電流控制能力急劇下降，漏電率相應(yīng)提高。FinFET與FD-SOI恰是半導(dǎo)體微縮時(shí)代續(xù)命的高招。　　盡管FinFET與FD-SOI師出同門(mén)，但是，兩者卻被“陣營(yíng)化”，F(xiàn)inFET陣營(yíng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。格羅方德是為數(shù)不多的FD-SOI技術(shù)堅(jiān)守與推動(dòng)者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。　　今天我們就來(lái)談?wù)凢i
關(guān)鍵字： FinFET FD-SOI

SOI與finFET工藝對(duì)比中國(guó)需要發(fā)展誰(shuí)才正確

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展可能關(guān)鍵不在于方向在那里?而是確定方向之后，如何踏實(shí)去干，去解決一個(gè)一個(gè)難題。任何進(jìn)步?jīng)]有捷徑，其中骨干企業(yè)的責(zé)任尤為重要。
關(guān)鍵字： SOI finFET

新型智能手表顯示FD-SOI正當(dāng)時(shí)？

　　在今年，業(yè)界對(duì)FD-SOI的討論終于從理論性的制程技術(shù)比較，轉(zhuǎn)移到由產(chǎn)品與應(yīng)用所決定的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。　　因?yàn)闆](méi)有可見(jiàn)的終端產(chǎn)品能證明其號(hào)稱(chēng)超低功耗的特色，全空乏絕緣上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator，F(xiàn)D-SOI)制程一直得努力克服半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界許多工程師的質(zhì)疑，例如：該技術(shù)的好處在哪?在商業(yè)市場(chǎng)上有實(shí)際產(chǎn)品嗎?它真正的優(yōu)勢(shì)何在? 　　終于，現(xiàn)在有實(shí)際產(chǎn)品可以做為FD-SOI制程的實(shí)證──是一只中國(guó)智慧型手機(jī)品牌業(yè)者小米(Xiaomi)副品牌華米(Huami
關(guān)鍵字：智能手表 FD-SOI