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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> fips 140-3

愛(ài)特梅爾與Bang&Olufsen ICEpower共同推出音頻平臺(tái)

  •   觸摸及微控制器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛(ài)特梅爾公司(Atmel Corporation)和高性能D級(jí)音頻解決方案專(zhuān)業(yè)廠商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)宣布共同推出用于高品質(zhì)音頻播放的端至端音頻平臺(tái)。這項(xiàng)合作的成果是推出一款具有一流品質(zhì)的音頻參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)結(jié)合了Atmel AVR UC3 32位微控制器與Bang & Olufsen ICEpower的MobileSound 3 (全數(shù)字、低功耗單片立體聲D級(jí)揚(yáng)聲器放大器、耳機(jī)放大器和音頻數(shù)字信號(hào)
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創(chuàng)惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0產(chǎn)品應(yīng)用

  •   [臺(tái)北訊] 致力于混合訊號(hào)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的高速I(mǎi)/O IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商—創(chuàng)惟科技,將于1月6-9日在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的CES消費(fèi)性電子展中,展示全系列USB 3.0產(chǎn)品,包括4個(gè)接續(xù)端口的Hub控制晶片、高速多媒體記憶卡讀卡機(jī)控制晶片(產(chǎn)品代碼GL3220) 以及外接式硬碟傳輸?shù)腟ATA橋接控制晶片(產(chǎn)品代碼GL3310)等。創(chuàng)惟科技展位位于Las Vegas Convention Center South Hall 4, USB TechZone #36505。   GL3520 USB
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GPTS3.0在綜合測(cè)試診斷系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘 要:針對(duì)綜合測(cè)試診斷系統(tǒng)(CTDS)測(cè)試軟件平臺(tái)發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測(cè)
    試軟件平臺(tái)。并以某型角位移傳感器為例,具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開(kāi)發(fā)UUT 自
    動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的方法,給出了利用GPTS3.0 在CTD
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基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實(shí)現(xiàn)方案

  • 基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實(shí)現(xiàn)方案,本文闡述了Spartan-3 FPGA針對(duì)DSP而優(yōu)化的特性,并通過(guò)實(shí)現(xiàn)示例分析了它們?cè)谛阅芎统杀旧系膬?yōu)勢(shì)?! ∷械统杀镜腇PGA都以頗具吸引力的價(jià)格提供基本的邏輯性能,并能滿(mǎn)足廣泛的多用途設(shè)計(jì)需求。然而,當(dāng)考慮在FPGA構(gòu)
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面向USB3.0的新型ESD防護(hù)設(shè)計(jì)

  • 1996年,家喻戶(hù)曉的通用串行接口(USB1.0)初次問(wèn)世,它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式,分別提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年,USB2.0面市,其新的高速(HS)模式可提供高達(dá)480Mbps的速率,并且依然向下兼容低
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聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機(jī)市場(chǎng)

  •   IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門(mén)版本推出后市場(chǎng)反應(yīng)不錯(cuò),在此2.75G版激勵(lì)下,聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」,預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示,明年Q2將推3.5GAndroid平臺(tái)的智能手機(jī)芯片,同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn),預(yù)計(jì)明年3.5GAndroid平臺(tái)推出,將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步搶下智能型手機(jī)市場(chǎng)。   
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盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

  •   HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU,其內(nèi)建Touch-key功能,再配合豐富及多樣化的週邊功能,特別適用于電橋式傳感器的量測(cè)系統(tǒng),可用來(lái)量測(cè)壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品,如:體重計(jì)、壓力計(jì)、溫度計(jì)、溼度計(jì)、胎壓計(jì)等。   HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個(gè)16-bit Timer及1個(gè)8-bit Timer,另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達(dá)16個(gè)I/O Pi
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u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線通信模塊 LISA 系列

  •   u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類(lèi)型的寬帶應(yīng)用,如移動(dòng)計(jì)算、車(chē)載信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)及手持終端,在這些應(yīng)用中無(wú)線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應(yīng)用,如自動(dòng)讀表、固定無(wú)線終端、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程顯示以及 POS 終端。   
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一種新的IEC31131-3語(yǔ)言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案

  • 0 引言  IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件,是工程師與系統(tǒng)的接口,可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備運(yùn)行的邏輯組態(tài),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛,IEC6113l一3已經(jīng)在工
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Spartan-3實(shí)現(xiàn)DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應(yīng)用

  • 1前言用FPGA實(shí)現(xiàn)的嵌入式系統(tǒng),均是在更大的芯片中嵌入的重復(fù)完成特定功能的計(jì)算系統(tǒng),雖則是隱含嵌...
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Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7

  •   凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7,這些器件采用纖巧封裝,提供了無(wú)與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實(shí)現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率,同時(shí)僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率,僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
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USB 3.0

  • USB 3.0是什么?

    USB 3.0是最新的USB規(guī)范,該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前,USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認(rèn)可,接口更成為了硬件廠商接口必備,看看家里常用的主板就清楚了。

    隨著硬件設(shè)備的不斷發(fā)展進(jìn)步,更
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Diodes全新小巧晶體管實(shí)現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)

  •   Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管,它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝,能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計(jì) (5 matrix emitter Bipolar process)。   這對(duì)互補(bǔ)性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米,離版高度為0.5毫米,有助于設(shè)計(jì)出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品,還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。   這些微型晶體管適用于MOSFET
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