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CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍(lán)牙IP,瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  • CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍(lán)牙IP的授權(quán)許可,在其GR551x系列低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開(kāi)發(fā)基于低功耗藍(lán)牙的產(chǎn)品,包括智能移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍(lán)牙IP,具有匯頂科技的高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品性能和品質(zhì),并在RF、集成度和安全性方面達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能,從而為IoT應(yīng)用的發(fā)展
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英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無(wú)可比擬的產(chǎn)品組合

  • 近日,釋放5G的全部潛力,需要從核心到邊緣實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商,英特爾正在驅(qū)動(dòng)和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天,英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品,其中包括全新英特爾?凌動(dòng)?P5900,這是一款面向無(wú)線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC),也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標(biāo)。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)表示,“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G,我們始終將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機(jī)遇。到2023年,整個(gè)芯片市場(chǎng)中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到250億美元。在核心、邊緣和
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新型無(wú)線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

  • 近日,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)(SoC)新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。EFR32MG22(MG22)系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power(綠色能源)應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC,擴(kuò)展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái),是使用紐扣電池或通過(guò)能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
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進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心,F(xiàn)PGA需要做這些轉(zhuǎn)變

  •   這兩年,賽靈思提出了“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略,推出了加速卡,以及ACAP(自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)),成立了數(shù)據(jù)中心事業(yè)部。這家傳統(tǒng)的FPGA、SoC芯片廠商,如何看待數(shù)據(jù)中心的機(jī)會(huì)?面對(duì)的挑戰(zhàn)是什么?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體訪問(wèn)賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje。賽靈思 執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje1 三個(gè)層面的機(jī)會(huì)賽靈思“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略包括3個(gè)細(xì)分層面:計(jì)算,網(wǎng)絡(luò),存儲(chǔ)。其中最大的市場(chǎng)規(guī)模是計(jì)算,2025年預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到70~80億美元的總體規(guī)模;另外2個(gè)領(lǐng)域,
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欲超車(chē)臺(tái)積電 三星成立Custom SoC客制化單芯片團(tuán)隊(duì)

  • 為了搶攻在 2030 年之際,能當(dāng)上非存儲(chǔ)器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭,韓國(guó)三星電子不僅砸大錢(qián)采購(gòu)極紫外光刻設(shè)備,試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車(chē)龍頭臺(tái)積電。如今,還在客制化 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域布局,建立客制化單芯片(SoC)團(tuán)隊(duì),期望吸引全球 ICT 客戶的青睞,藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關(guān)系。
  • 關(guān)鍵字: 三星  Custom SoC  單芯片  

貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫(yī)療用品

  • 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開(kāi)始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍(lán)牙5.1 SoC,具有低功耗、高性價(jià)比的特性,可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備,包括不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。作為全球授權(quán)分銷(xiāo)商,貿(mào)澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù),幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品,并使客戶產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。超過(guò)800家半導(dǎo)體和電子元器件生產(chǎn)商通過(guò)貿(mào)澤
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安路科技:面對(duì)新冠肺炎,F(xiàn)PGA能做什么?

  • 2020年伊始,新型冠狀病毒肺炎突然爆發(fā)并迅速蔓延,嚴(yán)格的防控措施成了這場(chǎng)戰(zhàn)“疫”的關(guān)鍵。而隨著春節(jié)后大流量的返程,工廠也陸續(xù)開(kāi)工,車(chē)站、機(jī)場(chǎng)、工業(yè)園區(qū)、廠區(qū)、社區(qū)的出入口人多復(fù)雜,防控難度進(jìn)一步加大。傳統(tǒng)的一對(duì)一測(cè)溫防控,效率很低,還容易導(dǎo)致人群聚集。通過(guò)紅外熱成像儀,提高測(cè)溫的準(zhǔn)確性的同時(shí)又能極大提高人群通行量,是急需補(bǔ)充的關(guān)鍵設(shè)備。安路科技是中國(guó)本土的FPGA供應(yīng)商,本文給出了一種基于FPGA的實(shí)時(shí)紅外圖像測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)工作原理:紅外傳感器探測(cè)熱量的輻射,并轉(zhuǎn)換為電信號(hào),該信號(hào)由高速ADC
  • 關(guān)鍵字: FPGA  紅外  測(cè)溫  

高云半導(dǎo)體參加德國(guó)Embedded World 2020展會(huì)并受邀進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講

  • 2020年2月12日,中國(guó)廣州-全球增長(zhǎng)最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將于2月25日至27日在德國(guó)紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺(tái)362號(hào)展位)。 這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會(huì),此次展會(huì)上,高云半導(dǎo)體將向歐洲市場(chǎng)展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo,同時(shí)高云半導(dǎo)體國(guó)際營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Grant?Jennings還將發(fā)表兩場(chǎng)主題演講,分別是:l? 2月26日,17:00-17:30“如何通過(guò)
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UltraSoC攜手Ryoden利用其片上監(jiān)測(cè)和分析技術(shù)服務(wù)日本汽車(chē)設(shè)計(jì)等新興應(yīng)用市場(chǎng)

  • UltraSoC日前宣布:已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術(shù)代表,來(lái)將其片上網(wǎng)絡(luò)安全和嵌入式分析架構(gòu)帶給更多的日本電子產(chǎn)品制造商,尤其是那些面向汽車(chē)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現(xiàn)有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因?yàn)樵摴驹诎雽?dǎo)體行業(yè)內(nèi)有著廣泛的聯(lián)系,并且它在日本戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)中心都擁有相應(yīng)的支持資源。Ryoden將開(kāi)始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監(jiān)測(cè)和分析技術(shù),該技術(shù)已經(jīng)被華為(Huawei)、希捷(Seagate)
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Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)——率先支持所有開(kāi)源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行

  • ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M,這款收發(fā)器支持所有低功率開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時(shí)運(yùn)行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨(dú)有的接收器設(shè)計(jì),在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色,有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面,Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,后者需要全面采用 Blue
  • 關(guān)鍵字: RF  SoC  

CEVA和SiFive合作將機(jī)器學(xué)習(xí)處理器帶入主流市場(chǎng)

  • 近日,CEVA,全球領(lǐng)先的無(wú)線互聯(lián)和智能感知技術(shù)授權(quán)許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領(lǐng)先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關(guān)系,針對(duì)一系列大批量終端市場(chǎng)設(shè)計(jì)和創(chuàng)建面向特定領(lǐng)域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關(guān)系是SiFive DesignShare計(jì)劃的一部分,以RISC-V CPU、CEVA的DSP內(nèi)核、AI處理器和軟件為中心,這些組件將被用于面向一系列終端市場(chǎng)的SoC中;在這些終端市場(chǎng)中,必需使用設(shè)備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理支持成像、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別和傳感器
  • 關(guān)鍵字: 智能  SoC  

媒體觀點(diǎn):Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專訪 Victor Peng

  • 并非每個(gè)人都知道賽靈思,但是每個(gè)人當(dāng)前的日常生活,都在接受著這家半導(dǎo)體芯片企業(yè)提供的“好處”。● 本文全文轉(zhuǎn)載自《財(cái)富中文網(wǎng)》Victor Peng 在學(xué)說(shuō)中國(guó)話,不過(guò)目前來(lái)看,成績(jī)“不太理想”,他連問(wèn)候語(yǔ)也還只會(huì)說(shuō)幾句“最簡(jiǎn)單的”。但這絲毫不會(huì)減弱他在中國(guó)客戶中的影響力,后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬(wàn)多客戶中很重要的一個(gè)群體。Victor對(duì)這6萬(wàn)多客戶來(lái)說(shuō),非常重要,因?yàn)樗I(lǐng)導(dǎo)著一家如此重要的公司,盡管坦白地講,并非每個(gè)人都知道賽靈思,但是每個(gè)人當(dāng)前的日常生活,都在接受著這家半導(dǎo)體芯片企業(yè)提供的“好處
  • 關(guān)鍵字: Soc  ACAP  

生態(tài)圈 | Maxeler如何實(shí)現(xiàn)比CPU快100倍的信用風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估調(diào)整?

  • 洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA,再加上 Maxeler 的算法,用很短的時(shí)間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計(jì)算出來(lái),效果相當(dāng)好的。與純用 CPU 計(jì)算跟 FPGA 進(jìn)行速度比較,后者比前者快 100 倍以上?!?008年雷曼的倒閉動(dòng)搖了全球金融市場(chǎng)。其所引發(fā)的世界性的金融危機(jī)讓大家唏噓不已。正所謂收益越大,風(fēng)險(xiǎn)必然也會(huì)增大。這是亙古不變的道理,如何做到對(duì)金融風(fēng)險(xiǎn)的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因,風(fēng)險(xiǎn)的預(yù)測(cè)和把控往往不盡如人
  • 關(guān)鍵字: Maxeler  FPGA  

具可編程補(bǔ)償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器

  • FPGA 開(kāi)發(fā)板、以及原型設(shè)計(jì)、測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。該器件具有:u? 雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個(gè)用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。u? 寬輸入電壓范圍:4.5 V 至 16 Vu? 寬輸出電壓范圍:0.5 V 至 3.3 Vu? 在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差u?
  • 關(guān)鍵字: PSM  FPGA  

具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)可加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度

  • 簡(jiǎn)介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來(lái)越復(fù)雜,這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中,卻不是那么明顯。例如,功能復(fù)雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決,在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負(fù)載,要求使用不同功率等級(jí)的多種電壓軌,每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣,正確的電源開(kāi)啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著時(shí)間推移,電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加,使得電源系統(tǒng)的時(shí)序設(shè)計(jì)和調(diào)試變得更加復(fù)雜??蓴U(kuò)展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  
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