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報告:半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元
- 根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步,以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加,導(dǎo)致市場增長,以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
- 關(guān)鍵字: IP SoC
相比GPU和GPP,F(xiàn)PGA是深度學(xué)習的未來?
- 相比GPU和GPP,F(xiàn)PGA是深度學(xué)習的未來?-相比GPU和GPP,F(xiàn)PGA在滿足深度學(xué)習的硬件需求上提供了具有吸引力的替代方案。憑借流水線并行計算的能力和高效的能耗,F(xiàn)PGA將在一般的深度學(xué)習應(yīng)用中展現(xiàn)GPU和GPP所沒有的獨特優(yōu)勢。同時,算法設(shè)計工具日漸成熟,如今將FPGA集成到常用的深度學(xué)習框架已成為可能。未來,F(xiàn)PGA將有效地適應(yīng)深度學(xué)習的發(fā)展趨勢,從架構(gòu)上確保相關(guān)應(yīng)用和研究能夠自由實現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字: 機器學(xué)習 FPGA GPU GPP
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字: SIP SOC applewatch 摩爾定律
詳解FPGA開發(fā)流程中每一環(huán)節(jié)的物理含義和實現(xiàn)目標
- 詳解FPGA開發(fā)流程中每一環(huán)節(jié)的物理含義和實現(xiàn)目標-FPGA的開發(fā)流程是遵循著ASIC的開發(fā)流程發(fā)展的,發(fā)展到目前為止,F(xiàn)PGA的開發(fā)流程總體按照圖1進行,有些步驟可能由于其在當前項目中的條件的寬度的允許,可以免去,比如靜態(tài)仿真過程,這樣來達到項目時間上的優(yōu)勢。
- 關(guān)鍵字: FPGA
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