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Arm終端計算子系統為AI用戶體驗提供計算平臺

  • 人工智能 (AI)正在改變消費電子設備,并且革新生產力、創(chuàng)造力和娛樂體驗,這將帶來更高程度的自動化、沉浸感和個性化,為開發(fā)者和最終用戶提供海量機會。隨著推動移動端系統級芯片 (SoC) 的設備端生成式 AI 的發(fā)展,AI 技術正持續(xù)演進。依托于Arm全面計算解決方案的成功,我們宣布推出面向消費電子設備的全新計算子系統,即Arm 終端計算子系統 (CSS)。作為 AI 體驗的計算基礎,它能在最廣泛類別的消費電子設備中,實現性能、效率和可擴展性的跨越式提升。Arm終端CSS囊括最新的Armv9.2 Corte
  • 關鍵字: Arm  終端計算子系統  

Arm Kleidi助力AI開發(fā)者加速創(chuàng)新

  • 在持續(xù)快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時代,我們堅定地支持全球數百萬開發(fā)者,確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫,從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗。為此,我們推出了 Arm Kleidi,這是一項廣泛的軟件和軟件社區(qū)參與計劃,旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個舉措是推出面向熱門 AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫。這使開發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能,而如今全球從云端到邊緣側的大多數 AI 推理工作負載都在這些 Arm CPU 上運行。開發(fā)者可以借助 Arm 超過
  • 關鍵字: Arm  Kleidi  AI開發(fā)者  

FPGA比單片機厲害嗎?

  • 01 前言做單片機開發(fā)的工程師,一般都會接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題:FPGA能做什么?比單片機厲害嗎?這么說吧,FPGA在某方面也能實現單片機做的事,在某些領域,FPGA遠比單片機強的多。當然,FPGA和單片機各有各的特點,在應用上也有一些區(qū)別,本文主要說下FPGA厲害的地方。02 關于FPGAFPGA(現場可編程門陣列)是一種可編程的硬件設備,通過編程可以定義其內部邏輯電路的結構和功能,具有高度的靈活性和可定制性。下面說說FPGA常見的幾大應用的領域:通信系統FPGA在通信領域的應用可以說是
  • 關鍵字: FPGA  單片機  

消息稱聯發(fā)科在為微軟AI電腦設計ARM架構芯片

  • 6月12日消息,據三位知情人士透露,聯發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構的個人電腦芯片,該芯片將運行微軟Windows操作系統。上個月,微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦,這些芯片足以支持人工智能應用,這被認為是消費級計算的未來。聯發(fā)科新款芯片即是為此設計。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統,這可能威脅到英特爾在個人電腦市場長期的主導地位。聯發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露,隨著高通的獨家供應合同即將到期,預計聯發(fā)科P
  • 關鍵字: 聯發(fā)科  微軟  AI  電腦設計  ARM  架構芯片  

iCE40 LP/HX系列FPGA:萊迪思的創(chuàng)新可編程解決方案

  • FPGA是一種集成電路芯片,它屬于專用集成電路(ASIC)領域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車、工業(yè)控制等領域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性,其內部由大量的可編程邏輯塊(Configurable Logic Block,CLB)組成,這些邏輯塊可以通過編程連接成任意的邏輯電路,從而在不重新設計電路的情況下,通過編程來改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開發(fā)速度并降低了開發(fā)成本。隨著物聯網、人工智能和5G等技術的快速發(fā)展,FPGA芯片的市場需求將進一步增加。根據最新的研究報告
  • 關鍵字: iCE40 LP/HX  FPGA  萊迪思  可編程解決方案  

Arm發(fā)布全新終端計算子系統,引領AI驅動下的移動設備性能革新

  • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client),為移動設備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗提升,我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產品管理副總裁James
  • 關鍵字: arm  CPU  GPU  終端計算子系統  CSS  

Arm亮相COMPUTEX 2024:預計2025年底超過1000億臺Arm設備可用于AI

  • 憑借Arm CSS和KleidiAI等技術創(chuàng)新,Arm首席執(zhí)行官Rene Haas預計,到2025年底,將有超過1,000億臺基于Arm架構設備可用于AI。
  • 關鍵字: Arm  COMPUTEX  

Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 5月30日,芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹,本次新產品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代
  • 關鍵字: ARM  MCU  GPU  

手機性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

  • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
  • 關鍵字: arm  CPU  GPU  

國產28納米FPGA流片

  • 珠海鏨芯半導體有限公司(以下簡稱“珠海鏨芯”)近日成功實現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構,實現管腳兼容,比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板,用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài),實現芯片和開發(fā)板國產化替代。據珠海鏨芯介紹,CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門,3750個6輸入邏輯查找表,100個用戶IO,180KB片上存儲,10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
  • 關鍵字: FPGA  EDA  芯片  

Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
  • 關鍵字: arm  CPU  GPU  IP  3nm  

Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統以及新的Arm Kleidi軟件

  • 新聞重點:●? ?Arm?終端計算子系統(CSS)作為新的計算解決方案,結合了Armv9架構的優(yōu)勢,以及基于三納米工藝節(jié)點,經過驗證和證實為生產就緒的新Arm CPU和GPU實現,可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新,并加快產品上市進程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU,人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?!? ?新的
  • 關鍵字: Arm  終端計算子系統  Kleidi  

9種單片機常用的軟件架構

  • 1.線性架構這是最簡單的一種程序設計方法,也就是我們在入門時寫的,下面是一個使用C語言編寫的線性架構示例:#include <reg51.h>  // 包含51系列單片機的寄存器定義// 延時函數,用于產生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i = 
  • 關鍵字: PCB  FPGA  架構  

聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開!

  • 2024年3月,研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢,研華攜手合作伙伴高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微軟,麒麟和海華聚焦Arm平臺,分享了邊緣AI軟硬件領域的協同創(chuàng)新,并以“軟件平臺服務”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進行了分享。攜手伙伴,共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上,研華嵌入式物聯網事業(yè)群資深經理徐晶提到隨著工業(yè)物聯網發(fā)展,越來越多的企業(yè)開始從傳統的X86平臺產品轉向了ARM架構產品。作為行業(yè)的探索者,研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊,提
  • 關鍵字: 研華  人工智能  Arm  

ARM PC對x86移動平臺構成嚴重威脅

  • 一份多達311頁的戴爾產品路線圖指出,下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏(FHD、QHD+、LG雙層OLED),拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜,其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13產品線中引入高通處理器只算第一步,戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器(Oryon V2)的XPS14并逐步擴大應用范圍,2027年將在XPS 16性能級產品線中嘗試TD
  • 關鍵字: 戴爾  ARM  PC  
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