fpga+arm 文章 進入fpga+arm技術(shù)社區(qū)
安富利基于ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺,提供更強大的設(shè)計鏈增值服務(wù)
- 全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商安富利公司今日宣布,將采用ARM mbed 物聯(lián)網(wǎng)平臺進行物聯(lián)網(wǎng)(IoT)參考方案設(shè)計。這將有助于提升安富利在IoT領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計能力,此服務(wù)面向亞洲市場,為客戶提供更出色的設(shè)計鏈增值服務(wù),并幫助供應(yīng)商創(chuàng)造市場需求。 ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺提供了所有關(guān)鍵組件,通過 ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed Cloud以及 mbed 開發(fā)者社區(qū),簡化了下一代IoT應(yīng)用的開發(fā)與部署。借助該平臺,安富利的開發(fā)人員可以獲取ARM mbed 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的廣泛資源,包括全面的硬
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ARM自爆“軟銀收購案”始末:孫正義的終極目標(biāo)是物聯(lián)網(wǎng)
- 孫正義在本次收購中是主導(dǎo)者,他對物聯(lián)網(wǎng)有極大的個人熱情與原始夢想。 “在此之前,我從來沒有聽說過有任何收購相關(guān)的事宜。而在7月17日的那個周日,ARM的14位核心管理層全部收到郵件,要求周日晚7點必須趕到公司。”11月2日,現(xiàn)任ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁的Ian Ferguson在回憶軟銀收購ARM一幕時,仍感到有些恍惚,“我們的想法是,要么我們被開了,要么我們的CEO離開了,要么就是被收購了。” 盡管進入公司會議室后,從桌面擺有啤酒、紅
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ARM主打安全,M23和M33要接M0+和M3/M4的班
- 2016年11月2日,2016 ARM年度技術(shù)論壇(北京場)舉行。會上,ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson與ARM應(yīng)用市場事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley分享了ARM“從端到云”各細(xì)分領(lǐng)域的最新動向,其核心就是安全。 現(xiàn)在處理器核發(fā)展的關(guān)鍵不是性能越來越高,而是功能種類可以越來越多。例如物聯(lián)網(wǎng)需要安全,過去在Cortex-M0+和Cortex-M3/M4處理器之外要加上安全模塊,而Cortex-M23和Cortex-M33直接在核中加入了ARM Tr
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一種基于單片機的高精度超聲波多路同步測距系統(tǒng)設(shè)計
- 0 引言 超聲波測距作為一種非接觸性的檢測方法,因其結(jié)構(gòu)簡單緊湊、可靠性高、價格低廉、實時性強等優(yōu)點,近年來已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用,如液位測量,修路過程中路面平整檢測,汽車倒車?yán)走_,機器人輔助視覺識別系統(tǒng)等。但因超聲波在空氣中傳播時受到諸如環(huán)境溫度、濕度、風(fēng)速等影響,傳統(tǒng)的超聲波測距系統(tǒng)精度普遍較低。文獻[4]采用了在系統(tǒng)中增加硬件溫度補償模塊僅在一定程度上可以避免因環(huán)境溫度變化帶來的測量誤差。文獻[5,6]中采用小波等處理算法,也并不能彌補系統(tǒng)本質(zhì)上的缺陷。因此,研究了一種控制精度高,適用范圍寬的
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研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺
- 全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會上宣布,將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作,以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS,以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中,一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。 (圖注:在2016 Embedded IoT Partner Summit上,研華宣布將與ARM
- 關(guān)鍵字: 研華 ARM
萊迪思推出ECP5-5G FPGA, 適用于通信和工業(yè)市場的優(yōu)化互連解決方案
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解決方案,該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產(chǎn)品系列的最新成員,適用于工業(yè)和通信應(yīng)用。該產(chǎn)品可在各類應(yīng)用中實現(xiàn)到ASIC和ASSP的無縫互連,包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無線電、攝像頭、機器視覺和游戲平臺等應(yīng)用。 萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列經(jīng)過優(yōu)化,能夠為5G SERDES應(yīng)用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個5G SERDES協(xié)議,
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ARM提供更豐富的移動VR和4K流媒體體驗
- ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器 (VPU)和Mali-G51圖形處理器(GPU),旨在滿足網(wǎng)絡(luò)新生代(Generation Z)和主流消費者對移動設(shè)備視覺內(nèi)容更佳沉浸感、更強互動性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性,能夠?qū)崿F(xiàn)出色的實時4K 120幀視頻性能,而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。 ARM處理器和多媒體處理部門總經(jīng)理James McNiven表示:“移動設(shè)備的價格和視覺體驗是左右網(wǎng)絡(luò)新生代和主流消費者的兩大關(guān)鍵購買因素
- 關(guān)鍵字: ARM VR
從芯片到云端,ARM加速實現(xiàn)安全物聯(lián)網(wǎng)
- ARM針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出了有史以來最全面的產(chǎn)品組合,將其安全性、能效、低功耗連接和設(shè)備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無線電技術(shù)、子系統(tǒng)、端到端安全以及云服務(wù)平臺,ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。 ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門總裁Pete Hutton表示:“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來越普及,是時候推出一個完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務(wù)器的安全。去年,ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片,創(chuàng)造了新的記錄,其中許多應(yīng)用于智能嵌入式領(lǐng)域。ARM技
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ADI公司攜手ARM共同提升物聯(lián)網(wǎng)連接器件的安全性和能效
- Analog Devices, Inc. (ADI),近日宣布與ARM攜手合作,共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU),以實現(xiàn)安全性和能效更高的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)器件。ADI公司將其創(chuàng)新的超低功耗混合信號技術(shù)結(jié)合采用ARM TrustZone™技術(shù)的新型ARM® Cortex®-M33處理器,旨在解決功率受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不斷增長的數(shù)據(jù)安全需求。隨著世界的聯(lián)系變得越來越緊密,確保每個節(jié)點的安全性是促進物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵。 “我們很高興與ARM公司展開合作
- 關(guān)鍵字: ADI ARM
物聯(lián)網(wǎng)時代,為什么ARM成為龍頭們的最愛?
- 今年七月,日本軟銀決定以320億美元收購矽智財龍頭ARM,溢價高達43%。一時之間讓這家出身英國劍橋的隱形冠軍,突然站到鎂光燈下,許多人突然好奇,到底誰是安謀?
- 關(guān)鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)
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