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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件

  • 新聞重點：●? ?Arm?終端計算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計算解決方案，結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節(jié)點，經(jīng)過驗證和證實為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實現(xiàn)，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新，并加快產(chǎn)品上市進程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?！? ?新的
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9種單片機常用的軟件架構(gòu)

  • 1.線性架構(gòu)這是最簡單的一種程序設(shè)計方法，也就是我們在入門時寫的，下面是一個使用C語言編寫的線性架構(gòu)示例：#include <reg51.h>  // 包含51系列單片機的寄存器定義// 延時函數(shù)，用于產(chǎn)生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i = 
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聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開！

  • 2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺服務(wù)”和“硬件設(shè)計測試”兩大主題論壇進行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提
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ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴(yán)重威脅

  • 一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預(yù)計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場

  • PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻的時候了。在 A
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ARM將設(shè)立AI芯片部門，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)？

  • 據(jù)日經(jīng)新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

  • IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025 
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石

  • 邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現(xiàn)出相互促進和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領(lǐng)域市場的引領(lǐng)者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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基于FPGA的數(shù)字信號處理--什么是定點數(shù)？

  • 在實際的工程應(yīng)用中，往往會進行大量的數(shù)學(xué)運算。運算時除了會用到整數(shù)，很多時候也會用到小數(shù)。而我們知道在數(shù)字電路底層，只有「高電平1」和「低電平0」的存在，那么僅憑 0和1 該如何表示小數(shù)呢？數(shù)字電路中，小數(shù)可以用兩種形式來表示：「定點數(shù)」和「浮點數(shù)」。浮點數(shù)的內(nèi)容我們下篇文章再講，本文只講定點數(shù)。什么是定點數(shù)？首先要明確的是，「定點數(shù)」的說法是相對「浮點數(shù)」來說的。要理解什么是定點數(shù)，可以先從要理解它的名字開始–定是什么？點又是什么？「定點數(shù)」是英語「fixed-point number」的中文翻譯，fi
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Arm 第四財季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

  • IT之家 5 月 9 日消息，當(dāng)?shù)貢r間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務(wù)業(yè)績，以及全年收入預(yù)測，但未能達(dá)到投資者預(yù)期，導(dǎo)致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達(dá) 9.28 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調(diào)整后運營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營收增長 60% 達(dá)到 4.14 億美元（當(dāng)前約 29.89 億元人民幣），其授權(quán)費部分增長了 37%，達(dá)到 5.1
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FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

  • 到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計將超過2790億美元，復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習(xí)以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統(tǒng)需要先進的計算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標(biāo)準(zhǔn)，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來越關(guān)注更先進的軟件工具和應(yīng)用，
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聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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Arm的使命是助力應(yīng)對AI無止盡的能源需求

  • 人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復(fù)雜的?AI?工作負(fù)載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計算量需要以指數(shù)級規(guī)模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動AI這一突破性技術(shù)。當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持，這個數(shù)字等同于
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透視麒麟9010：博采眾長但依舊任重道遠(yuǎn)

  • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器，因為美國的全面技術(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實難得。
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