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數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP

　　DSP是對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行高速實(shí)時(shí)處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下，DSP以其高性能和軟件可編程等特點(diǎn)，已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長最迅速的產(chǎn)品之一，人們對(duì)其性能、功耗和成本也提出了越來越高的要求，迫使DSP廠商開始在單一矽片上集成更多的處理器內(nèi)核。本文分析了多核DSP必須面臨的挑戰(zhàn)，介紹了一些常見的多核DSP產(chǎn)品。　　數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）是對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行高速實(shí)時(shí)處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下，DSP以其高性能和軟件可編程等特點(diǎn)，已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長最迅速的產(chǎn)品之一。據(jù)
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淺析SoC時(shí)代的多核DSP產(chǎn)品

數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）是對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行高速實(shí)時(shí)處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下，DSP已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長最迅速的產(chǎn)品之一。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，1996～2005年，全球DSP市場(chǎng)將一直保持穩(wěn)步增長，2005年的增長率將達(dá)34%。因此，全球DSP市場(chǎng)的前景非常廣闊，DSP已成為數(shù)字通信、智能控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，人們對(duì)DSP應(yīng)用系統(tǒng)的性能、功耗和成本提出了越來越高的要求，并嘗試著在單一硅片上集成更多的
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基于FPGA和EPP的圖像傳感器高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

引言 USB、串口、并口是PC機(jī)和外設(shè)進(jìn)行通訊的常用接口，但對(duì)于數(shù)據(jù)量大的圖像來說，若利用串行RS-232協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，速度不能達(dá)到圖像數(shù)據(jù)采集所需的要求；而用USB進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，雖能滿足所需速度，但要求外設(shè)必須支持USB協(xié)議，而USB協(xié)議與常用工程軟件的接口還不普及，給使用帶來困難。有些用戶為了利用標(biāo)準(zhǔn)并行口(SPP)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，但SPP協(xié)議的150kb/s傳輸率對(duì)于圖像數(shù)據(jù)采集，同樣顯得
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DSP系統(tǒng)的建模和配置

嵌入式軟件開發(fā)需要對(duì)目標(biāo)架構(gòu)及其使用有廣泛透徹的認(rèn)識(shí)和了解。把嵌入式系統(tǒng)從概念轉(zhuǎn)化為能夠有效地在硬件環(huán)境中部署的高效解決方案，需要一系列步驟。整個(gè)過程包括：分析、架構(gòu)搭建、評(píng)估、硬件支持、設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、集成、驗(yàn)證和確認(rèn)。在這個(gè)過程中，如果硬件資源沒有得到有效利用，或是軟件沒有針對(duì)硬件資源進(jìn)行優(yōu)化，都可能對(duì)性能造成嚴(yán)重影響。　　CEVA-X系列DSP內(nèi)核中采用的創(chuàng)新架構(gòu)需要完全新穎的方案，以充分利用可能的設(shè)計(jì)變量來控制總體性能。CEVA-X1620是CEVA-X內(nèi)核系列的第一款產(chǎn)品，采用非常先進(jìn)的并行
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基于U盤和單片機(jī)的FPGA配置

引言 FPGA廣泛應(yīng)用在電子通信領(lǐng)域，其安全性引起了注意，本文針對(duì)安全配置提出了解決方案。　　現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA(Field Programmablc Gate Array)是基于門陣列方式為用戶提供可編程資源的，其內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)的形成是由配置數(shù)據(jù)決定的。采用在線可重配置方式ICR(In-Circuit Reconfigurability)將這些配置數(shù)據(jù)配置到FPGA內(nèi)部SRAM中，但由于SRAM的易
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醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長便攜式成熱門

英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預(yù)言，醫(yī)療產(chǎn)品將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長。飛利浦公司也通過出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將精力集中在醫(yī)療和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)上，可以預(yù)見，醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點(diǎn)。那么，醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)最近取得的令人興奮的進(jìn)展有哪些？主流半導(dǎo)體公司如何預(yù)測(cè)醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模？DSP、無線技術(shù)、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫(yī)療電子市場(chǎng)的應(yīng)用前景如何？便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品主要提出哪些要求？主流半導(dǎo)體供應(yīng)商對(duì)醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)有哪些規(guī)劃？全球著名的半導(dǎo)體廠商就
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DSP／BIOS在電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)終端中的應(yīng)用

電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)終端系統(tǒng)采用DSP／BIOS作為系統(tǒng)的實(shí)時(shí)內(nèi)核，以任務(wù)線程的形式安排各個(gè)子功能模塊，并為之分配系統(tǒng)資源，最終完成對(duì)電網(wǎng)電能質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。本文在以DSP／BIOS作為系統(tǒng)核心的基礎(chǔ)上，對(duì)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了詳細(xì)的分析和設(shè)計(jì)。
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單片機(jī)的FLASH引導(dǎo)裝載系統(tǒng)設(shè)計(jì)

前言DSP系統(tǒng)的引導(dǎo)裝載是指在系統(tǒng)加電時(shí)，由DSP將一段存儲(chǔ)在外部非易失性存儲(chǔ)器中的代碼移植到內(nèi)部高速存儲(chǔ)器單元并執(zhí)行的過程。這種方式即可利用外部存儲(chǔ)單元擴(kuò)展DSP本身有限的ROM資源，又能充分發(fā)揮DSP內(nèi)部資源的高速效能。因此，引導(dǎo)裝載系統(tǒng)的性能直接關(guān)系到整個(gè)DSP系統(tǒng)的可靠性和處理速度，是DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)中必不可少的重要環(huán)節(jié)。在裝載系統(tǒng)中，外部非易失性存儲(chǔ)器和DSP的性能尤為重要。FLASH是一種高密度、非易失性的電可擦寫存儲(chǔ)器，而且單位存儲(chǔ)比特的價(jià)格比傳統(tǒng)EPROM要低。為此，本文介紹了TMS320C
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基于DSP的同步相量測(cè)量裝置的研究

同步相量測(cè)量裝置(PMU)是廣域測(cè)量系統(tǒng)(WAMS)中關(guān)鍵設(shè)備之一。本文設(shè)計(jì)基于DSP(TMS320LF2407A)雙CPU結(jié)構(gòu)的PMU，詳述其硬件構(gòu)成，并對(duì)其中的數(shù)據(jù)采集、GPS授時(shí)、數(shù)據(jù)通信部分作進(jìn)一步闡述。
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一種基于Java的可編程嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1. 概述傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是找到一種優(yōu)化的體系結(jié)構(gòu)來完成單一的，特定的功能。對(duì)這樣的系統(tǒng)來說，ASIC和核心處理器是作為特別的構(gòu)件模塊加以考慮的：設(shè)計(jì)者根據(jù)應(yīng)用的要求選擇適當(dāng)?shù)腁SIC，根據(jù)給定的性能要求比如處理器主頻，系統(tǒng)穩(wěn)定性，以及對(duì)功耗的要求等選用適當(dāng)?shù)奶幚砥鲀?nèi)核。
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一種用AD7858提高DSP采樣精度的新方法

引言 TI公司生產(chǎn)的TMS320x系列DSP是專為實(shí)時(shí)信號(hào)處理而設(shè)計(jì)的。該系列DSP控制器將實(shí)時(shí)處理能力和控制器外設(shè)功能集于一身，可為控制系統(tǒng)的應(yīng)用提供一個(gè)理想的解決方案。筆者在設(shè)計(jì)一款新型金屬探測(cè)器時(shí)，采用TMS320LF2407xA芯片來對(duì)AD采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，從而成功地實(shí)現(xiàn)了對(duì)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)的控制。 DSP芯片TMS320LF2407XA內(nèi)部具有10位A／D轉(zhuǎn)換器。但是，由于它僅含有10位A／D轉(zhuǎn)換器，若除去第一位符號(hào)位，也就是真正有用的只有九位，達(dá)不到本項(xiàng)目的檢測(cè)精度要求。為此，本文介紹一種
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Tensilica和Tallika共同發(fā)布安全SoC FPGA平臺(tái)

Tensilica公司和Tallika公司日前共同發(fā)布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平臺(tái)。該完全經(jīng)過驗(yàn)證和硅驗(yàn)證的硬件/軟件平臺(tái)對(duì)于任意一個(gè)需要完整RSA實(shí)現(xiàn)方案（包括加密、解密、密鑰對(duì)生成加速）和/或集成了硬件安全功能的SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結(jié)構(gòu)的DMA控制器，后者集成了其安全I(xiàn)P核模塊
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ACTEL FPGA挑戰(zhàn)0.1毫瓦

為了應(yīng)對(duì)當(dāng)今便攜式設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)，Actel超低功耗 IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA) 結(jié)合ARM Cortex-M1處理器技術(shù)，使靜態(tài)功耗只有0.1mW，可應(yīng)用于電子書/PDA、安全U盤（指紋符合才能打開U盤）、存儲(chǔ)解決方案、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。 Actel 產(chǎn)品市場(chǎng)拓展副總裁Rich Brossart在北京的發(fā)布會(huì)上說：“相比于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品功耗，我們的靜態(tài)功耗要低300倍以上。例如某個(gè)反熔絲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，該廠家業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向用戶定制的CSSP；低功耗C
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基于FPGA的HSDI接口設(shè)計(jì)

HSDI是一種可配置的高速數(shù)據(jù)指揮通道。本文首先介紹兩種高速數(shù)據(jù)接口HSDI A和HSDI B的硬件結(jié)構(gòu)，隨后介紹兩種HSDI接口上信號(hào)的時(shí)序和功能操作，最后結(jié)合實(shí)例重點(diǎn)介紹如何采用FPGA實(shí)現(xiàn)HSDI接口的設(shè)計(jì)。
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基于CPLD的LED點(diǎn)陣顯示控制器

在系統(tǒng)可編程技術(shù)（ISP—In System Programming）及其在系統(tǒng)可編程系列器件，是90年代迅速發(fā)展起來的一種新技術(shù)和新器件。　　現(xiàn)場(chǎng)可編程器件（FPGA和CPLD）等ISP器件無須編程器，利用器件廠商提供的編程套件，采用自頂而下的模塊化設(shè)計(jì)方法，使用原理圖或硬件描述語言（VHDL）等方法來描述電路邏輯關(guān)系，可直接對(duì)安裝在目標(biāo)板上的器件編程。它易學(xué)、易用、簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，減小了系統(tǒng)規(guī)模，縮短設(shè)計(jì)周期，降低了生產(chǎn)設(shè)計(jì)成本，從而給電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)帶來了革命性的變化。　　1、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
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