fsp:fpga-pcb 文章 進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)
ADI新電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊大幅簡化CT系統(tǒng)設(shè)計
- 針對現(xiàn)在越來越多的客戶進(jìn)軍計算機(jī)斷層(CT)掃描儀系統(tǒng)的現(xiàn)狀，領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商和醫(yī)療成像IC領(lǐng)先者ADI，近日推出一款可降低CT掃描儀系統(tǒng)設(shè)計成本和復(fù)雜性的電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊ADAS1131。相比于之前的產(chǎn)品，具有款256通道、24位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊，采用15 mm2 BGA封裝，間距為0.8 mm。該器件所需PCB板面積比通道密度僅為其一半的替代器件大約少33%。借助0.8 mm間距封裝特性，設(shè)計師可以將ADAS1131安裝在標(biāo)準(zhǔn)的PCB基板上，這種方案比要求激光過孔的
- 關(guān)鍵字： ADI PCB CT 轉(zhuǎn)換器 201410
美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進(jìn)開發(fā)工具套件
- 美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件。電路板級設(shè)計人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴(kuò)展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡，可以快速開發(fā)系統(tǒng)級設(shè)計，并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場的新應(yīng)用時能夠顯著減少設(shè)計時間和成本。 美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)?/li>
- 關(guān)鍵字： 美高森美 SmartFusion2 FPGA
英飛凌攜手合作伙伴在歐洲微波展演示3G/4G LTE 千兆級回傳
- 英飛凌在意大利羅馬歐洲微波展上，為移動通信網(wǎng)絡(luò)基站與對應(yīng)的基站控制器之間的無線電連接(無線回傳)展示一套全系統(tǒng)設(shè)計方案。該系統(tǒng)以英飛凌E -band/V -band無線電收發(fā)器系列和Escape通信公司的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)為基礎(chǔ)，可實現(xiàn)現(xiàn)場不間斷升級，給網(wǎng)絡(luò)運營商提供了高度的靈活性與競爭力。 經(jīng)過四家公司的共同努力，整體解決方案應(yīng)運而生：英飛凌系統(tǒng)設(shè)計合作伙伴GreenWaves開發(fā)出了基于英飛凌 BGT70 和 BGT80 E band無線電收發(fā)機(jī)的射頻前端部件。Escape 通信公
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 FPGA BGT70
iPhone 6熱賣 PCB供應(yīng)鏈樂翻
- iPhone6熱賣顯神威，惠及華通電腦、耀華電子昨(9)日公布9月營收同創(chuàng)歷史新高，蘋果一口氣推升4家印刷電路板供應(yīng)鏈同步攻頂，業(yè)者普遍樂觀第4季更上層樓。 市場普遍認(rèn)定蘋果有6家臺系印刷電路板(PCB)供應(yīng)鏈，包括任意層(Anylayer)高密度連接(HDI)板廠華通、欣興電子及軟硬復(fù)合(RigidFlex)板廠耀華，還有F-臻鼎科技、嘉聯(lián)益科技及臺郡科技3家軟性印刷電路板(FPC)廠，9月營收昨日全數(shù)出爐，欣興、臺郡分創(chuàng)22個月及9個月新高，另其他4家更同創(chuàng)歷史新高。 耀華9月
- 關(guān)鍵字： iPhone PCB
日本PCB產(chǎn)量連7月?lián)P 軟板產(chǎn)量再陷衰退
- 根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2014年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長1.3%至117.1萬平方公尺，連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.9%至418.99億日圓，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑。 就種類來看，7月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長1.9%至92.9萬平方公尺，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： Shinko PCB
PCB設(shè)計秘籍：教你如何快速制作電路板
- 電路板是實現(xiàn)電子電路功能的載體，作為一名電路設(shè)計工程師，在產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)階段，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高，對PCB線路精度的要求越來越高，擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可靠性要求越來越高，研發(fā)項目需要反復(fù)論證修改、電子產(chǎn)品研發(fā)周期卻越來越短，電路設(shè)計工程師不得不面臨更高的挑戰(zhàn)，如何在最短的時間內(nèi)快速制作電路板，縮短項目開發(fā)時間成為制勝的關(guān)鍵之一。 傳統(tǒng)快速制作電路板方法 盡管電路板的制作和加工的方法有很多種，但傳統(tǒng)的快速制板方法主要可分為物理方法和化學(xué)方法兩大類： 物
- 關(guān)鍵字： PCB 電路板
Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評估套件
- Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA，這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售，由多種設(shè)計解決方案提供支持，這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā)，包括Quartus® II軟件、評估套件、設(shè)計實例，以及通過Altera設(shè)計服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(DSN)提供的設(shè)計服
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA MAX 10
使用SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計和電機(jī)控制
- 在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場升級的成本，以及低功耗和低成本?！ 」I(yè)市場的近期發(fā)展推動了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點對點通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費用)成本。 總體擁有成本用于分析和估計購置的壽命周期成本，它是所有與設(shè)計相關(guān)的直接和間接成本的擴(kuò)展集，包括工程技術(shù)成本、安裝和維
- 關(guān)鍵字： FPGA 電機(jī)控制
為什么選擇軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù)
- 這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外，當(dāng)今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計市場需要緊密的設(shè)計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。 幫助設(shè)計師和設(shè)計團(tuán)隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方
- 關(guān)鍵字： 軟硬結(jié)合 PCB CAD
基于FPGA的m序列信號發(fā)生器設(shè)計
- m序列是一種偽隨機(jī)序列(PN碼)，廣泛用于數(shù)據(jù)白噪化、去白噪化、數(shù)據(jù)傳輸加密、解密等通信、控制領(lǐng)域?；贔PGA與Verilog硬件描述語言設(shè)計井實現(xiàn)了一種數(shù)據(jù)率按步進(jìn)可調(diào)、低數(shù)據(jù)誤碼率、反饋多項式為 的m序列信號發(fā)生器。系統(tǒng)時鐘為20MHz，m序列信號發(fā)生器輸出的數(shù)據(jù)率為20～100 kbps，通過2個按鍵實現(xiàn)20 kbps步進(jìn)可調(diào)與系統(tǒng)復(fù)位，輸出誤碼率小于1%. m序列是最長線性反饋移位寄存器序列的簡稱，它是由帶線性反饋的移位寄存器產(chǎn)生的周期最長的一種偽隨機(jī)
- 關(guān)鍵字： FPGA m序列 信號發(fā)生器
反熔絲FPGA在密碼芯片設(shè)計中的運用
- 詳細(xì)介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對密碼算法進(jìn)行保護(hù)方面的應(yīng)用，并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實現(xiàn)方法。 1引言 隨著計算機(jī)和通信的發(fā)展，信息傳輸過程中信息安全的重要性越來越受到人們的重視。在信息傳輸過程中，人們普遍采用將待傳輸?shù)男畔⒓用苓M(jìn)行傳輸，然后在收端進(jìn)行解密還原信息。對信息的加解密通常采用兩種方法：軟件加解密和硬件加解密。軟件加解密實現(xiàn)簡單，但須對密碼算法進(jìn)行多重保護(hù)存放且加解密速度較慢，而硬件加解密可加快加解密運行速度。在當(dāng)今信息網(wǎng)絡(luò)化的環(huán)境下，對加密的速度要求將越來
- 關(guān)鍵字： FPGA 反熔絲 QUICKLOGIC
cadence之器件原理封裝的提取
- 有好幾個同事問我cadence之capture中關(guān)于保存元器件封裝的問題。 我們知道，封裝庫的管理是非常重要的事情，是我們所有工程設(shè)計的基礎(chǔ)，封裝庫有一丁點的錯誤，可能辛苦幾個月的設(shè)計就白費了，比如：電源管腳、地管腳定義錯、地址線數(shù)據(jù)線接反、多定義管腳、少定義管腳等(原理圖封裝如此，PCB封裝也不例外)，所以針對比較復(fù)雜的元器件，比如FPGA、CPU，動輒上千個管腳，如果自己一個管腳一個管腳畫的話，再加上核對的時間，可能需要一周時間，并且還容易出錯。這時候拿來主義就用到了，別人成熟的封裝，調(diào)試沒
- 關(guān)鍵字： cadence capture PCB
fsp:fpga-pcb介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fsp:fpga-pcb的理解，并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fsp:fpga-pcb的理解，并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
fsp:fpga-pcb電路
fsp:fpga-pcb相關(guān)帖子
fsp:fpga-pcb資料下載
fsp:fpga-pcb專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473