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大疆悟2無人機圖傳PCB板設計學習

  • LC1860C 是聯(lián)芯科技有限公司自主研發(fā)的一款六核五模LTE基帶芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技術(shù)，28nm 制造工藝，BGA 封裝。LC1860C 內(nèi)部集成六個 ARM A7 核處理器（其中一組四核 Cortex-A7，兩組單核Cortex-A7），每組 A7 都內(nèi)含 SCU，主頻高達 1.5G。同時集成了三個 DSP 處理核(X1643、XC4210、TL420)，專用作內(nèi)部單元配置、通信協(xié)議數(shù)據(jù)處理以及音頻數(shù)據(jù)處理。LC1860C 實現(xiàn)對 GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LT
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PCB阻焊設計：如何優(yōu)化設計防止短路問題

  • 在PCB下單時，大家會看到與阻焊有關(guān)的兩個選項：阻焊顏色和阻焊覆蓋。如下圖所示。顧名思義，這兩個選項與阻焊關(guān)系密切。作為PCB設計和制造中的關(guān)鍵步驟之一，阻焊起著重要的作用。它不僅可以防止?jié)駳夂突瘜W物質(zhì)的侵蝕，避免線路氧化腐蝕，而且能保護電路免受物理損壞，維持板面的良好絕緣性能。同時，阻焊還可以防止不應焊接的區(qū)域被焊錫連接，避免短路。此外，美化外觀，改善PCB的視覺效果也是阻焊的作用之一。今天，我們就來聊聊阻焊顏色、阻焊橋和阻焊覆蓋，幫你在PCB設計時避坑。阻焊顏色任君選 慎重考慮莫亂配大家最常見的PCB
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長生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢

  • 文末有福利米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療，電力等嚴苛應用領(lǐng)域的需求。米爾設計開發(fā)硬件平臺，接口驅(qū)動等底層軟件作為中間件，客戶僅需關(guān)注自身業(yè)務與行業(yè)應用層軟件開發(fā)，極大減少設計難度，加快了上市周期。支持開發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產(chǎn)品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
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PCB【88】鋪銅的間距有什么要求？

  • 今天看到同事的一塊板，由于電流比較大，有些電源又是高壓加大電流。我做了一個簡單的檢查，最覺得不爽的就是鋪銅的間距“遠近高低各不同”，那么就拋出一個問題？PCB上鋪銅的不同網(wǎng)絡的間距是多少為宜？有什么要求？chatGPT做了以上答復。理由雖然說得挺對的，但是你知道的，他也是很不靠譜的，你相同的問題再問一遍，他會告訴你另外一個答案。而且經(jīng)常一本正經(jīng)的胡說八道，如下：我覺得，爬電距離肯定是一個必須要考慮的重要因素，所以兩個網(wǎng)絡是高壓差的時候，我們優(yōu)先考慮“爬電距離”。在設計PCB時考慮電源平面之間的間距以減少電
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PCB上怎么畫GND？

  • 一個地線GND怎么會有這么多區(qū)分，簡單的電路問題怎么弄得這么復雜？為什么需要引入這么多細分的GND地線功能呢？工程師一般針對這類GND地線設計問題，都簡單的統(tǒng)一命名為GND，在原理圖設計過程中沒有加以區(qū)分，導致在PCB布線的時候很難有效識別不同電路功能的GND地線，直接簡單地將所有GND地線連接在一起。
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實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？

  • 本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預先定制功能電路的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。同時還提供了實際案例來對這些話題進行詳細分析。這八個主題包括：一款原型和最終ASIC實現(xiàn)之間的要求有何不同
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FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？

  • 學習單片機的同學，一般都會接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題：FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？這么說吧，F(xiàn)PGA在某方面也能實現(xiàn)單片機做的事，在某些領(lǐng)域，F(xiàn)PGA遠比單片機強的多。當然，F(xiàn)PGA和單片機各有各的特點，在應用上也有一些區(qū)別。下面說說FPGA 常見的幾大應用的領(lǐng)域：1.通信系統(tǒng)FPGA 在通信領(lǐng)域的應用可以說是無所不能，得益于 FPGA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特點，它可以很容易地實現(xiàn)分布式的算法結(jié)構(gòu)，這一點對于實現(xiàn)無線通信中的高速數(shù)字信號處理十分有利。因為在無線通信系統(tǒng)中，許多功能模塊通常都需要大量
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FPGA是什么 —— 它的工作原理及其用途

  • FPGA是什么？現(xiàn)場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array，簡稱 FPGA）是一種集成電路（IC），可以開發(fā)定制邏輯，用于快速原型設計和最終系統(tǒng)設計。FPGA與其他定制或半定制的集成電路不同，其自身的靈活性使其可以通過下載軟件進行編程和重新編程，適應所設計的大型系統(tǒng)不斷變化的需求。FPGA非常適合當今各類快速發(fā)展的應用，如網(wǎng)絡邊緣計算、人工智能（AI）、系統(tǒng)安全、5G、工廠自動化和機器人技術(shù)。為什么使用FPGA而不是其他類型的集成電路？FPGA的主要優(yōu)勢在于其可編程架構(gòu)，
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晶振為什么不能放置在PCB邊緣？

  • 晶振在布局時，一般是不能放置在PCB邊緣的，今天以一個實際案例講解。某行車記錄儀，測試的時候要加一個外接適配器，在機器上電運行測試時發(fā)現(xiàn)超標，具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標產(chǎn)生的原因，并給出相應的對策，輻射測試數(shù)據(jù)如下：圖1：輻射測試數(shù)據(jù)1、輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB，板子上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭，發(fā)現(xiàn)LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz。通過排除法，發(fā)現(xiàn)去掉攝
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網(wǎng)絡安全宣傳月：與萊迪思一起應對不斷變化的網(wǎng)絡安全環(huán)境

  • 隨著全球互連程度加以及對數(shù)字技術(shù)依賴性的增加，網(wǎng)絡犯罪也日益猖獗。事實上，據(jù)《福布斯》報道，2023年的數(shù)據(jù)泄露事件比2021年增加了72%，而2021年就已經(jīng)創(chuàng)下紀錄。隨著網(wǎng)絡威脅變得越來越復雜和頻繁，企業(yè)必須采取積極主動的方法來保護其系統(tǒng)、數(shù)據(jù)和運營。其中一種方法包括實施網(wǎng)絡彈性：抵御攻擊、響應威脅和從攻擊中恢復的能力，從而實現(xiàn)持續(xù)的保護和最小程度的中斷。每年十月是CISA.gov（網(wǎng)絡安全和基礎設施安全局）推出的網(wǎng)絡安全宣傳月，旨在促進網(wǎng)絡彈性文化的發(fā)展。在萊迪思，我們常年致力于幫助我們的客戶和合作
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八層板PCB設計，電腦主板設計分析

  • 來源于網(wǎng)絡的前輩PCB作品學好PCB設計的方法之一就是通過前輩的作品學習前輩的設計方法和技巧。我們能在前輩的作品中學到元件布局、板層設置、線路布線。板層置1. 信號層（TOP）第一層信號層，又叫頂層，實物打板回來是能夠看得見的一層，可以擺放電子元件的一層。由上圖可見這層布線比較多。原因之一就是電子元件的擺放在同一層，走線的過程中不需要設置過孔轉(zhuǎn)換層。這樣可以避免過孔阻礙其它層的走線。在多層板布線反而要注意過孔的設置。2. 電源層（VCC）在這層沒有看到走線。是因為這一層都是電源網(wǎng)絡。在設計時使用特定的線進
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英特爾傳將出售Altera少數(shù)股權(quán)換現(xiàn)金

  • 英特爾（Intel）傳向多家私募股權(quán)與投資人詢問，有意出售Altera部分股權(quán)，以尋求從中換得數(shù)十億美元的現(xiàn)金，而Altera為英特爾在2015年以167億美元收購的子公司，曾被看作是英特爾重要的核心業(yè)務之一。英特爾不斷尋求做出重大改變，如今將想法動到2015年以167億美元收購的邏輯芯片設計廠Altera，傳將出售Altera部分股權(quán)換現(xiàn)金，并期望Altera估值能達170億美元來交易。Altera年初開始獨立運營，預計2025年1月1日前完成分離，而英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）上個
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在米爾電子MPSOC實現(xiàn)12G SDI視頻采集H.265壓縮SGMII萬兆以太網(wǎng)推流

萬源通IPO：助力汽車電子領(lǐng)域PCB發(fā)展

  • 汽車電子領(lǐng)域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主，占據(jù)了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展趨勢，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術(shù) PCB 方案演進。特別是通過埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強了散熱能力，滿足汽車電子產(chǎn)品對散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術(shù)難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢下，汽車電子領(lǐng)域的印制電路板不僅需要滿足高技術(shù)要求，還具有多品種、小批量的特點。生產(chǎn)過程中由于換型、調(diào)參導致生產(chǎn)成本較高，因此需要采用一系列
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10個PCB設計技巧幫你減少EMC

  • 今天主要是關(guān)于：EMC，PCB設計中如何降低EMC?一、EMC是什么？在PCB設計中，主要的EMC問題包括3種：傳導干擾、串擾干擾、輻射干擾。1、傳導干擾傳導干擾通過引線去耦和共模阻抗去耦影響其他電路，例如：噪聲通過電源電路進入系統(tǒng)，支持電路將受到噪聲的影響。下圖顯示了通過共模阻抗進行的噪聲去耦。電路1和電路2通過同一根導線獲得電源電壓的和接地環(huán)路。如果其中一個電路的電壓突然需要提高，另一個電路將降低，因為公共電源和兩個回路之間的阻抗。2、串擾干擾串擾干擾是指一根信號線對相鄰信號線的干擾，通常發(fā)生在相鄰的
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fsp:fpga-pcb介紹

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