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PCB的可生產(chǎn)性設計（DFM）

  • 關于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異：DFx的素養(yǎng)通過DFX設計提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設計DFM的意思是面向制造的設計，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能碰到的困難，而為了減少生產(chǎn)問題，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本而進行的
  • 關鍵字： PCB  電路設計  DFM  

單片機模塊——OLED模塊

  • 在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個有8個像素點組成的小豎棍，像素點的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學習單片機入門的時候?qū)W習的8位LED，沒錯，小豎棍上的8個像素點，同樣也是位0時熄滅，為1時點亮，給他不同的數(shù)值，就可以點亮相應的像素點，知道了這一點，就可以更進一步的了解屏幕的結(jié)構(gòu)了如果我把被賦予不同數(shù)值的小豎棍，一條一條并列起來，就得到了一個簡單的圖案，給小豎棍賦予不同的數(shù)值，就會排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
  • 關鍵字： 單片機  OLED  PCB  

9種單片機常用的軟件架構(gòu)

  • 1.線性架構(gòu)這是最簡單的一種程序設計方法，也就是我們在入門時寫的，下面是一個使用C語言編寫的線性架構(gòu)示例：#include <reg51.h>  // 包含51系列單片機的寄存器定義// 延時函數(shù)，用于產(chǎn)生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i = 
  • 關鍵字： PCB  FPGA  架構(gòu)  

那些在電路設計中出現(xiàn)的奇葩問題，你遇到過嗎

  • 網(wǎng)友甲提問：電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦？對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進通孔，那肯定是沒辦法通過波峰焊的?？梢試L試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時候，要嚴格按照器件規(guī)格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大，則會在過波峰焊的時候，焊錫流進元器件的那一面，有可能會
  • 關鍵字： 電路板  PCB  

Linux正則表達式

  • 一，正則表達式1，正則表達式由一堆特殊符號和字母構(gòu)成----元字符一些具有特殊含義的符號：？ . * + ^ $ （） {}作用1）對文本中內(nèi)容進行過濾2）對文件中的內(nèi)容進行過濾正則表達式的種類：基礎正則表達式擴展正則表達式通常結(jié)合三個命令來使用：grepsedawk1，grep 命令：作用：對文件中的內(nèi)容進行過濾格式： grep 選項 匹配內(nèi)容 文件選項：-v：取反-o：僅僅顯出所匹配的內(nèi)容-E：使用擴展-i：忽略大小寫例：從 a.txt&nb
  • 關鍵字： Linux  代碼  PCB  

利用AI缺陷檢測系統(tǒng)提高PCB質(zhì)量

  • 傳統(tǒng)的PCB制造商通常使用基于規(guī)則的機器視覺算法進行缺陷檢測，而由于PCB上大約有2-3個電氣元件對比度低，無法從3D攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)中準確識別，每個PCB在自動目視檢查后仍需要技術高超的檢查員進行復檢。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，AOI篩選的漏判率達70-80%?？蛻裟繕宋覀兊目蛻羰且患抑腜CB制造商，在中國和日本擁有三個大型制造中心，該客戶計劃利用AI技術提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產(chǎn)線的成品率。項目挑戰(zhàn)為提高成品率，客戶決定采用深度學習CNN，取代現(xiàn)有的基于規(guī)則的 AOI方法。平均而言，AI計劃從原型
  • 關鍵字： PCB  機器視覺  缺陷檢測  

PCB生產(chǎn)成本多少？分析pcb報價明細幫你省錢！

  • 在電子設備制造領域，印制電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件，而PCBA則是PCB組裝后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT貼片加工等。對于電子設備廠家的采購人員來說，了解PCB及PCBA的生產(chǎn)成本和報價明細至關重要，這不僅關系到產(chǎn)品的成本控制，還直接影響到企業(yè)的盈利能力。一、PCB生產(chǎn)成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同類型的板材，如FR4、CEM-1、鋁基板等，價格差異顯著。板材的成本會受到市場供需關系、原材料價格波動以及生產(chǎn)工藝復雜度等多重因素的影響。加工成本
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

PCB沉金，不只是為了好看，還有這些實用功能！

  • 在電子設備制造行業(yè)中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質(zhì)量和性能直接關系到產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝，作為PCB制造過程中的一項重要技術，對于提升PCB的多項性能起著至關重要的作用。以下是對PCB沉金工藝作用的詳細分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導電性和焊接性，能夠有效提高焊接點的牢固性和可靠性。在電子設備中，焊接點的質(zhì)量直接關系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過沉金工藝處理的PCB，在焊接時能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點，從而確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

從并行到串行再返回：對SerDes的理解

  • 串行化/去串行化電路，統(tǒng)稱為SerDes，為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處，尤其是當需要高數(shù)據(jù)速率時。在我工程生涯的早期，我認為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時移動所有8個（或16個，或32個…）數(shù)據(jù)位的簡單性和效率，使用一兩個控制信號進行握手，而不需要復雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專業(yè)應用的高級協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內(nèi)部存儲、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù)，這意味著串行
  • 關鍵字： 202408  SerDes  并行  串行  PCB  

實例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響

  • 本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開關穩(wěn)壓器的仿真電路來檢查開關波形，并觀察寄生電感變化時的 PCB 布局。使用理想模型進行仿真ADI LTC1871 開關穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運行仿真以觀察每個終端的波形。LTC1871 開關穩(wěn)壓器仿真結(jié)果仿真結(jié)果如下圖 (
  • 關鍵字： ADI  PCB  

PCB哪些因素影響損耗

  • 我們經(jīng)常討論PCB中損耗大小的問題。有的工程師就會問，哪些因為會影響損耗的大小呢？其實，最常見的答案通常會說PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長度、銅箔粗糙度，其實答案肯定遠不至于此。下面我們分別就相應參數(shù)做一些實驗給大家介紹下PCB板中哪些因素對傳輸線損耗有影響。首先看看介質(zhì)損耗因子Df對損耗的影響，以Df為變量，分析Df的變化對損耗的影響，下圖是分析的原理圖：仿真對比結(jié)果如下，顯然，隨著PCB介質(zhì)損耗因子的變大，損耗越來越大：長度也是損耗的主要因素之一，把傳輸線長度設定為Len變量，分析Len的變化
  • 關鍵字： PCB  損耗  仿真  

10個技巧幫你高效設計高頻電路

  • 高頻電路PCB的設計是一個復雜的過程，涉及的因素很多，都可能直接關系到高頻電路的工作性能。高頻電路設計師一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要。因此，設計者需要在實際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經(jīng)驗，并結(jié)合新的設計技巧才能設計出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設計的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多層板布線高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽
  • 關鍵字： 高頻電路  PCB  電路設計  

基于FPGA的數(shù)字信號處理--什么是定點數(shù)？

  • 在實際的工程應用中，往往會進行大量的數(shù)學運算。運算時除了會用到整數(shù)，很多時候也會用到小數(shù)。而我們知道在數(shù)字電路底層，只有「高電平1」和「低電平0」的存在，那么僅憑 0和1 該如何表示小數(shù)呢？數(shù)字電路中，小數(shù)可以用兩種形式來表示：「定點數(shù)」和「浮點數(shù)」。浮點數(shù)的內(nèi)容我們下篇文章再講，本文只講定點數(shù)。什么是定點數(shù)？首先要明確的是，「定點數(shù)」的說法是相對「浮點數(shù)」來說的。要理解什么是定點數(shù)，可以先從要理解它的名字開始–定是什么？點又是什么？「定點數(shù)」是英語「fixed-point number」的中文翻譯，fi
  • 關鍵字： FPGA  數(shù)字信號  定點數(shù)  

PCB布板，有理有據(jù)

  • 電容模型電容并聯(lián)高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環(huán)路過孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源：功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估算焊盤(PAD)和旁路電容的放置降壓式電源排版的例子降壓式電源排版的例子
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關鍵

  • 到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預計將超過2790億美元，復合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統(tǒng)需要先進的計算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標準，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來越關注更先進的軟件工具和應用，
  • 關鍵字： FPGA  工業(yè)4.0  Lattice  萊迪思  
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