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AT89x051.HHeader file for the Atmel 89C1051U, 89C2051, 89C4051.
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TDK子公司開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈
- ◆TDK信息速遞◆電感器:積層鐵氧體線圈MLZ2012-H系列的開發(fā)、量產(chǎn) (TDK-EPC Corporation) ?與以往產(chǎn)品相比,定額電流最大增加2.5倍 TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H系列),并于2011年2月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能,被應(yīng)用于數(shù)碼相機、攝像機等便攜式電子機械設(shè)備以及筆記本電腦等。 該產(chǎn)品通過采用直流重疊特性進一步改善的TDK獨自的鐵氧體材料以及控制涂料性質(zhì)
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