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EEPW首頁 >> 主題列表 >> harmonyos 3

盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

  • 　　HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內(nèi)建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統(tǒng)，可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等。 　　HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個16-bit Timer及1個8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達16個I/O Pi
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u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列

  • 　　u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類型的寬帶應(yīng)用，如移動計算、車載信息娛樂、遠程控制系統(tǒng)及手持終端，在這些應(yīng)用中無線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應(yīng)用，如自動讀表、固定無線終端、遠程醫(yī)療、遠程顯示以及 POS 終端。 　　
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一種新的IEC31131-3語言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計方案

  • 0 引言　　IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件，是工程師與系統(tǒng)的接口，可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場設(shè)備運行的邏輯組態(tài)，從而實現(xiàn)對系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛，IEC6113l一3已經(jīng)在工
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Spartan-3實現(xiàn)DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應(yīng)用

  • 1前言用FPGA實現(xiàn)的嵌入式系統(tǒng)，均是在更大的芯片中嵌入的重復(fù)完成特定功能的計算系統(tǒng)，雖則是隱含嵌...
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Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7

  • 　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率，同時僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
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USB 3.0

  • USB 3.0是什么？

    USB 3.0是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前，USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認可，接口更成為了硬件廠商接口必備，看看家里常用的主板就清楚了。

    隨著硬件設(shè)備的不斷發(fā)展進步，更
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Diodes全新小巧晶體管實現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計

  • 　　Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計 (5 matrix emitter Bipolar process)。 　　這對互補性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設(shè)計出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品，還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。 　　這些微型晶體管適用于MOSFET
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USB 3.0標準簡介

  • usb 3.0標準 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負責(zé)制定的新一代USB 3.0標準已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標準已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
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USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析

  • USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析，與USB2.0線路結(jié)構(gòu)對比如下：　　   　　USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)圖 　　USB 2.0僅為4條(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0則采用對偶單純形四線制差分信號線，從其線纜的橫切面可看到，共包括8條線路，相比USB 2.0增加了4條(SDP Signal Pair)，具備獨立的Dowmstream和Upstream通道。 　　   　　USB 3.0雙總線架構(gòu) 　　USB 2.0為半
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USB 3.0插座示意圖

  • USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相對于舊插座來說，USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片，對應(yīng)USB 3.0線纜中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX觸片。   　　USB 3.0插座示意圖及實物圖 　　　　   　　USB 3.0 A型接口示意圖以及實物 　　USB 3.0線纜A型接口觸片增加到了9pin，其中下方的4pin可兼容舊有的USB 2.0/1.1/1.0標準，而后方增加的5pin則屬于USB 3.0，分別為USB3_TX
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USB 3.0 A型口接口引腳功能及針腳定義

  • USB 是 Universal Serial Bus 的縮寫，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 聯(lián)合推出。外觀上計算機一側(cè)為 4 針公插，設(shè)備一側(cè)為 4 針母插。 引腳定義
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USB 3.0設(shè)備的電路保護方案

  • 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過支持每個端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是，4條附加的銅數(shù)據(jù)線被平行地增加到現(xiàn)有的USB 2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數(shù)據(jù)線被用來傳輸超高速數(shù)據(jù)，但也會傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。 　　 ? 　　圖1：修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數(shù)據(jù)通
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將USB 3.0用于存儲媒體應(yīng)用

  • 簡介
    通過加快內(nèi)部和外部存儲轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動器達到與PC內(nèi)部驅(qū)動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當然可以比過去更加充分的利用外部存儲器。USB 3.
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USB3.0外設(shè)電源設(shè)計技術(shù)

  • 同PC機原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高數(shù)據(jù)傳輸速率之外，還具有為外部設(shè)備供電的能力。USB外設(shè)電源的合理設(shè)計，也就成為可以探討的實際問題。本文參照USB的有關(guān)技術(shù)規(guī)范，闡述USB外設(shè)電源的一般設(shè)計原則，
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