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高通王翔：3G時代的無線通信技術平臺

  • 　　9月16日消息，2009年中國國際信息通信展覽會于9月16日至20日在北京中國國際展覽中心(新館)舉行，網(wǎng)易科技作為大會官方合作媒體將為您進行全程報道，今天是展會第一天，在2009中國國際通信展舉行的ICT中國峰高層論壇上，高通副總裁王翔指出，在3G領域里可能并沒有發(fā)現(xiàn)殺手各級的應用，無線通信技術平臺給消費者帶來的是無線寬帶的體驗，這是它不同于其它數(shù)據(jù)服務的價值。 　　王翔同時表示，從終端制造商領域，在過去的幾個月里，有很多市場認可的主要終端，包括LG和黑霉等等，在全球產(chǎn)業(yè)鏈里提供單芯片解決方案，把
  • 關鍵字： 高通  3G  WCDMA  HSPA+  CDMA  

高通大中華區(qū)總裁：高通支持所有3G后續(xù)演進

  • 　　“3G技術后續(xù)演進非常樂觀。”9月15日，高通大中華區(qū)總裁孟樸在接受本報記者專訪時表示，“預計本月底，高通的第一顆LTE芯片的工程樣片會推出”，而中國運營商網(wǎng)絡升級的方向，“無論是CDMA方面的B版本，還是WCDMA方面的HSPA+”，都將大幅度提高網(wǎng)絡性能，增加用戶體驗。 　　孟樸認為，技術的演進將為中國運營商提供更大支持，“目前電信使用的網(wǎng)絡是EV-DO的A版本，中國聯(lián)通WCDMA是采用的是HSPA版本6，我們下
  • 關鍵字： 高通  3G  WCDMA  HSPA+  CDMA  

愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M

  • 　　無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
  • 關鍵字： ST-Ericsson  TD-HSPA  65納米  

ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

  • 　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
  • 關鍵字： ST-Ericsson  65nm  TD-HSPA  基帶芯片  

美國Marvell進軍TD智能手機芯片 支持HSPA

  • 　　美國芯片公司Marvell公布了第一款TD-SCDMA單芯片解決方案PXA920。這款由Marvell上海研發(fā)中心開發(fā)的PXA920是一款高性能、高集成度的芯片。PXA920的價格及上市時間將于近期公布。 　　2006年6月，英特爾(博客)宣布以6億美元把其通信和應用處理器業(yè)務出售給Marvell公司，后者繼承了XScale手機處理器，PXA系列處理器也從此發(fā)源。目前，已經(jīng)有兩家芯片廠商宣布向中國移動Ophone手機供貨，除了Marvell，另一家為聯(lián)芯科技。 　　支持TD-HSPA 　　PXA
  • 關鍵字： Marvell  TD  HSPA  

5年內(nèi)上網(wǎng)本銷量將突破3億臺

  • 　　內(nèi)置移動寬帶模塊因其高性能、便捷性和適中的價格滿足了消費者對隨時隨地輕松上網(wǎng)的需求。對運營商而言，移動寬帶的不斷普及無疑將創(chuàng)造新的收入來源，提高ARPU值，并增強客戶黏性。同時，移動寬帶模塊的便捷性也降低了客戶支持的需求，簡化了運營商的工作。對移動終端制造商來說，內(nèi)置了移動寬帶模塊的終端設備無疑為他們開創(chuàng)了一個嶄新的業(yè)務領域。通過與模塊提供商合作，終端廠商可以確保低風險、高效率地推出性能卓越的產(chǎn)品，從而獲得商業(yè)成功。 　　我們看到，支持隨時隨地上網(wǎng)的移動電子產(chǎn)品正在成為消費者的新寵。未來幾年，我們將
  • 關鍵字： 愛立信  移動寬帶  HSPA  F3307  

ANADIGICS推出WCDMA/HSPA功率放大器

  • 　　ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA)，該系列功率放大器集成了可菊環(huán)連接的射頻功率耦合器，可簡化3G手機、數(shù)據(jù)卡、調(diào)制解調(diào)器以及其他UMTS用戶設備的設計。利用業(yè)內(nèi)領先的HELP3(TM)技術，ANADIGICS全新的集成功率放大器可為先進的3G網(wǎng)絡提供所需的高輸出功率和線性度，并且具有最低的電池電流消耗。 　　全新系列的3x3mm功率放大器專用于3G WCDMA/HSPA和HSPA+移動設備。 WCDMA(UMTS)GSM運營商的第三代變革產(chǎn)品，同時也是全球
  • 關鍵字： ANADIGICS  放大器  WCDMA  HSPA  HELP3  

無線通信的未來始于今天的MIMO：WiMAX、HSPA+和LTE測試挑戰(zhàn)

  • 通信市場和底層的語音和數(shù)據(jù)服務技術的發(fā)展趨勢是在同一頻譜上提供更高的數(shù)據(jù)速率，以滿足日益增長的用戶需求。本文綜述了多入多出（MIMO）傳輸機制的底層標準，包括802.16e mobile-WiMAX Wave 2、HSPA+和LTE。其中涉及廣大工程師們在設計基于多射頻/天線技術的產(chǎn)品時用到的MIMO信號發(fā)生、調(diào)制質(zhì)量測量、信道仿真和波束賦形理論
  • 關鍵字： HSPA  LTE  測試  挑戰(zhàn)  WiMAX  MIMO  未來  始于  今天  無線通信  音頻  

英特爾向手掌進軍　與ARM短兵相接

  • 　　如果有一天你發(fā)現(xiàn)自己的手機上貼著“IntelInside”的標志，不用驚訝，這正是芯片業(yè)霸主英特爾的新夢想。 　　繼去年推出的凌動處理器大熱之后，英特爾于今年3月初宣布推出四款新型凌動處理器，與目前主要用于上網(wǎng)本的情況不同的是，英特爾此次新品的市場定位直指多媒體電話。 　　全力挺進手機市場 　　在稍早前舉行的GSMA移動全球大會上，英特爾宣布與手機制造商LG合作，后者將使用下一代凌動處理器來設計移動互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)，并計劃明年推向市場。使用該設備，消費者將可以通過無線
  • 關鍵字： intel  HSPA  3G  

日本加快LTE戰(zhàn)略部署

  • 日本總務省近日宣布，計劃于2010年春發(fā)放LTE牌照。在全球3G大潮中領先的日本決心舉全國之力，部署最先進的無線寬帶網(wǎng)，推出比目前3.5G移動通信快得多的新一代移動通信LTE，以便在標準、設備生產(chǎn)以及服務上占領世界LTE市場的先機。 LTE優(yōu)勢突出 LTE是在WCDMA、HSPA等一系列技術的基礎上，通過近十年的演進所開發(fā)出的技術。由于大量采用4G的技術和己接近4G技術的性能指標，因此也被稱為3.9G技術。這種由3GPP制定的技術，其標淮已基本確定。LTE的特點是具有很高的傳輸速度和很低的延遲及高頻譜
  • 關鍵字： LTE  WCDMA  HSPA  

picoChip推出八用戶HSPA毫微微蜂窩基站解決方案PC8219

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： PC8219  HSPA  蜂窩基站  

Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應商

  • 　　北京，2009年02月19日——移動世界的全球領先者諾基亞（Nokia）公司選定全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作為其新一代3G基帶、RF和混合信號芯片組系統(tǒng)的全球供應商。雙方將就包括諾基亞調(diào)制解調(diào)器技術在內(nèi)的各項技術展開合作。 　　Broadcom公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor表示：“我們非常高興可以憑借在混合信號、多媒體和蜂窩通信平臺技術方面的實力成為諾基亞3G HSPA供應商。我們盼
  • 關鍵字： Broadcom  HSPA  

2009年GSMA移動通信世界大會媒體手冊

  • 　　概述        世界大會（前身是世界大會）是全球移動通信領域規(guī)模最大的展會，匯集了移動通信運營商、設備廠商的杰出領袖和專業(yè)人士以及來自互聯(lián)網(wǎng)、娛樂界的專業(yè)人士。大會內(nèi)容精彩，與會者見解深刻，為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經(jīng)驗的機會。 　　2009年GSMA移動通信世界大會預計將吸引約60000名與會者。在這次大會上，與會者不僅可以獲得洽談業(yè)務的機會，還將共同探討移動通信的最新動向，幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長的途徑。 　　公司
  • 關鍵字： GSMA  高通  HSPA  MIMO  Snapdragon  

全球移動設備連接數(shù)突破40億

  • 　　12月24日國際報道 3G美國(3G Americas)無線行業(yè)協(xié)會周二宣布，全球移動設備連接數(shù)量2008年12月歷史性的突破了40億大關。 　　這一數(shù)字占到整個世界人口總數(shù)的60%。Informa Telecoms&Media分析師Marisol Gomez指出：“拉丁美洲和加勒比地區(qū)移動用戶繼續(xù)穩(wěn)步增長，年比增長率為16%。” 　　3G美國協(xié)會總裁Chris Pearson表示：“第三代通訊技術繼續(xù)向前發(fā)展，GSM運營商現(xiàn)在已經(jīng)明確了邁向LT
  • 關鍵字： 3G  移動設備  HSPA  

3G+和WiMAX技術將成為未來競爭焦點

  • 　　移動WiMAX技術的崛起打破了WCDMA、cdma2000和TD-SCDMA三足鼎立的格局，使競爭進一步升級，并加快了技術演進的步伐。運營商面臨著多條技術路線選擇，3G＋和WiMAX技術將成為未來競爭的焦點。 　　隨著移動通信技術和寬帶無線接入技術的不斷發(fā)展和融合，能夠在移動狀態(tài)下為用戶提供寬帶接入的寬帶無線移動技術逐漸成為未來無線通信技術的重點。以3GPP、3GPP2、WiMAX三大陣營為代表的四種技術——WCDMA、cdma2000、TD-SCDMA(以下簡稱TD)和Wi
  • 關鍵字： 3G  WiMAX  WCDMA  HSPA  UMB  
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hspa 介紹

HSPA目錄 1.HSDPA原理 1.1 HSDPA概述 1.2 HSDPA信道結(jié)構(gòu) 1.3 HSDPA移動性 1.4 HSDPA關鍵技術 1.5 HSDPA終端 2. HSUPA原理 2.1 HSUPA概述 2.2 HSUPA信道結(jié)構(gòu) 2.3 HSUPA移動性 2.4 HSUPA關鍵技術 2.5 HSUPA終端 3. HSPA+簡介 1.HSDPA原理 1.1 HSD [ 查看詳細 ]

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