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基于開放平臺(tái)的i.Smart智能電話參考設(shè)計(jì)

  •   新型帶多媒體功能和隨處可接的智能電話的設(shè)計(jì)復(fù)雜度是一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。i.Smart智能電話參考設(shè)計(jì)可幫助手機(jī)開發(fā)商走一條明智而快捷的上市之路,它提供了一個(gè)全面的硬件參考設(shè)計(jì)、若干開放型操作系統(tǒng)軟件支持包和開發(fā)工具套件。   今天手機(jī)用戶夢(mèng)想的特性包括:極快速而廣泛的連接選擇并可挑選一種方便、創(chuàng)新的移動(dòng)應(yīng)用,但這些特性明天就將成為需求。為了滿足越來(lái)越高的用戶期望值,制造商正面臨開發(fā)新型、帶多媒體功能和“永遠(yuǎn)連接”的智能電話所具有的令人難以置信的復(fù)雜度。   摩托羅拉的i.Smar
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NI推出新型可自定義的I/O模塊

  •   美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(簡(jiǎn)稱NI)推出4種用于PXI平臺(tái)的新型R系列?I/O模塊,這些模塊都配備了高性能的Xilinx?Virtex?-5現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)芯片。NI?PXI-7841R,?PXI-7842R,?PXI-7851R?和PXI-7852R模塊具有8個(gè)模擬輸入、8個(gè)模擬輸出和96個(gè)數(shù)字I/O通道,而且模擬輸入的速率比以前版本的R系列設(shè)備快3.5倍以上。這些新型模塊為工程師和科學(xué)家們提供了即時(shí)可用的硬件;不僅如此,這
  • 關(guān)鍵字: NI  I/O模塊  FPGA  LabVIEW  

NI推出4種用于PXI平臺(tái)的新型R系列I/O模塊

  •   2008年5月,美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(簡(jiǎn)稱NI)推出4種用于PXI平臺(tái)的新型R系列 I/O模塊,這些模塊都配備了高性能的Xilinx Virtex-5現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)芯片。NI PXI-7841R, PXI-7842R, PXI-7851R 和PXI-7852R模塊具有8個(gè)模擬輸入、8個(gè)模擬輸出和96個(gè)數(shù)字I/O通道,而且模擬輸入的速率比以前版本的R系列設(shè)備快3.5倍以上。這些新型模塊為工程師和科學(xué)家們提供了即時(shí)可用的硬件;不僅如此,這些硬件還可通過(guò)NI LabVIEW FPGA軟件進(jìn)行圖
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創(chuàng)惟GL860A USB 2.0電腦視訊攝影機(jī)控制晶片獲多家NB大廠採(cǎi)用

  •    國(guó)內(nèi)高速I/O通訊的領(lǐng)導(dǎo)廠商—創(chuàng)惟科技,宣布其USB 2.0電腦視訊攝影機(jī)控制晶片(產(chǎn)品代號(hào): GL860A)通過(guò)數(shù)家客戶的驗(yàn)證,現(xiàn)已獲國(guó)內(nèi)外多家筆記型電腦品牌大廠採(cǎi)用並順利量產(chǎn)。GL860A產(chǎn)品除了應(yīng)用於目前市場(chǎng)上筆記型電腦之主流機(jī)種外,還包括未來(lái)有極高成長(zhǎng)動(dòng)能的簡(jiǎn)易筆記型電腦、低價(jià)筆記型電腦和強(qiáng)調(diào)手持行動(dòng)性高的行動(dòng)網(wǎng)路裝置(MID, Mobile Internet Device)。GL860A目前出貨量呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng),也顯示創(chuàng)惟在影像IC市場(chǎng)上前景可期?!?   GL860A
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3G手機(jī)技術(shù)發(fā)展與設(shè)計(jì)架構(gòu)(3)

C8051F02X外部存儲(chǔ)器接口和I/O端口配置

  • 摘要:介紹美國(guó)Cygnal公司生產(chǎn)的C8051F02X系列單片機(jī)的外部存儲(chǔ)器接口、I/O端口配置方法和有關(guān)注意的問(wèn)題;在此基礎(chǔ)上列舉兩個(gè)關(guān)于EMIF、I/O的配置應(yīng)用。 關(guān)鍵詞:C8051F02X EMIF I/O 交叉開關(guān) 美國(guó)Cygnal公司C8051F02X系列單片機(jī)是集成在一起芯片上的混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)單片機(jī)。該單片機(jī)具有32/64位數(shù)字I/O端口(引腳)、25MIPS高速流水線式8051微控制器內(nèi)核、64KB在系統(tǒng)可編程Flash存儲(chǔ)器、64KB地址的外部存儲(chǔ)器接口、4352(4096
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用I2C總線擴(kuò)展I/O

  • 在系統(tǒng)應(yīng)用中,需監(jiān)控不同的輸入信號(hào)或控制幾個(gè)輸出信號(hào),有時(shí)把這些信號(hào)線直接連接到微處理器引腳。這些監(jiān)控和控制用軟件來(lái)做。然而,這種技術(shù)需要很多微處理器引腳。
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Hittite Microwave發(fā)布兩款無(wú)源GaAs MESFET I/Q混頻器

  •   Hittite Microwave公司日前發(fā)布兩款用于頻率范圍為3~7GHz的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線電、WiMAX基礎(chǔ)設(shè)施、測(cè)試裝置和軍事應(yīng)用的無(wú)源GaAs MESFET I/Q混頻器。   HMC620LC4是一個(gè)可在3~7GHz頻率范圍內(nèi)提供32dB鏡像抑制、43dB LO至RF隔離度以及+22dBm穩(wěn)定輸入IP3性能的無(wú)源I/Q混頻器/IRM。這個(gè)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)的雙平衡混頻器集成電路可確保出色的振幅和相位平衡,同時(shí)將變頻損耗限制在標(biāo)稱值8dB。HMC620是一個(gè)工作頻率范圍相同的緊湊型芯片混頻器,可提供33
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采用FPGA的低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   結(jié)合采用低功耗元件和低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)在目前比以往任何時(shí)候都更有價(jià)值。隨著元件集成更多功能,并越來(lái)越小型化,對(duì)低功耗的要求持續(xù)增長(zhǎng)。當(dāng)把可編程邏輯器件用于低功耗應(yīng)用時(shí),限制設(shè)計(jì)的低功耗非常重要。本文將討論減小動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗的各種方法,并且給出一些例子說(shuō)明如何使功耗最小化。   功耗的三個(gè)主要來(lái)源是啟動(dòng)、待機(jī)和動(dòng)態(tài)功耗。器件上電時(shí)產(chǎn)生的相關(guān)電流即是啟動(dòng)電流;待機(jī)功耗又稱作靜態(tài)功耗,是電源開啟但I(xiàn)/O上沒(méi)有開關(guān)活動(dòng)時(shí)器件的功耗;動(dòng)態(tài)功耗是指器件正常工作時(shí)的功耗。   啟動(dòng)電流因器件而異。例如,基于SRAM
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Linear 發(fā)布直接轉(zhuǎn)換I/Q解調(diào)器

  •   凌力爾特公司(Linear)推出新的高線性度直接轉(zhuǎn)換 I/Q 解調(diào)器 LT5575,該器件極大地降低了 3G 和 WiMAX 基站接收器的成本。LT5575 具有 800MHz 至 2.7GHz 的寬工作頻率范圍,因此用一個(gè)器件就覆蓋了所有蜂窩和 3G 基礎(chǔ)設(shè)施、WiMAX 和 RFID 系統(tǒng)的頻帶。該器件能夠?qū)⑸漕l信號(hào)直接轉(zhuǎn)換成 DC 或低頻基帶信號(hào),從而簡(jiǎn)化了接收器設(shè)計(jì)、減少了組件數(shù)并允許使用較低成本的低頻組件。LT5575 在 900MHz 時(shí)具有卓越的 28dBm IIP3 和 54.1dBm
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51單片機(jī)I/O口使用經(jīng)驗(yàn)

  •     按常規(guī),在51端口(P1、P2、P3)某位用作輸入時(shí),必須先向?qū)?yīng)的鎖存器寫入1,使FET截止。一般情況是這樣,也有例外。所謂IO口內(nèi)部與電源相連的上拉電阻而非一常規(guī)線性電阻,實(shí)質(zhì)上,該電阻是由兩個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管并聯(lián)在一起:一個(gè)FET為負(fù)載管,其阻值固定;另一個(gè)FET可工作在導(dǎo)通或截止兩種狀態(tài)(姑且叫可變FET)。使其總電阻值變化近似為0或阻值較大(20千歐--40千歐)兩種情況。當(dāng)和端口鎖存器相連的FET由導(dǎo)通至截止時(shí),該阻值近似為0,可將引腳快速上拉至高電平;當(dāng)和鎖存器
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fimicro將Ramtron的4Mb F-RAM存儲(chǔ)器用于智能I/O模塊設(shè)計(jì)中

  •   F-RAM和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation 宣布位于德國(guó)的嵌入式軟件和硬件供應(yīng)商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 PC/104 兼容單板計(jì)算機(jī) (SBC) 和智能 I/O 擴(kuò)展模塊中,采用了 Ramtron 的非易失性 F-RAM 存儲(chǔ)器。fimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太網(wǎng)和 USB 板的設(shè)計(jì)中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM,以取代
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S i/C負(fù)極在實(shí)際應(yīng)用中的失效原因分析

  •   近幾年來(lái),Si由于具有較高的比容量而成為鋰離子蓄電池負(fù)極材料的研究熱點(diǎn)。但是,硅在反復(fù)充放電過(guò)程中經(jīng)歷很大的體積變化,很快發(fā)生明顯容量衰減。雖然許多研究機(jī)構(gòu)以及材料廠商通過(guò)表面改性、摻雜以及復(fù)合等方法,對(duì)材料進(jìn)行了優(yōu)化,取得了一定的效果,但仍然不是十分理想,在實(shí)際應(yīng)用中還存在著許多的問(wèn)題,因此還沒(méi)有得到廣泛的實(shí)際應(yīng)用。我們將一種Si/C負(fù)極材料應(yīng)用于14500圓柱形電池體系中,對(duì)它與碳負(fù)極電池的基本性能進(jìn)行了對(duì)比,并對(duì)該種Si/C負(fù)極材料在實(shí)際應(yīng)用中存在的問(wèn)題以及失效原因進(jìn)行了分析。   1實(shí)驗(yàn)
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Molex簽約AmphenolTCS成為I-Trac背板互連系列第二供應(yīng)商

  • Molex公司與Amphenol TCS (ATCS)簽署互惠/第二供應(yīng)商許可協(xié)議,允許ATCS在全球制造和營(yíng)銷I-Trac™背板連接器系統(tǒng)。 "Molex很高興宣布這次Molex-ATCS關(guān)系的最新進(jìn)展,”Molex首席執(zhí)行官M(fèi)artin Slark指出。 “我們的I-Trac設(shè)計(jì)所依賴的技術(shù)為用戶提供無(wú)可比擬的多項(xiàng)功能和性能。通過(guò)與ATCS的合作,我們將可以擴(kuò)展這一領(lǐng)先技術(shù)在業(yè)內(nèi)的應(yīng)用?!?nbsp;   I-Trac許可協(xié)議進(jìn)一
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丹納赫傳動(dòng)推出新一代 SQIO SynqNet I/O 模塊

  • 丹納赫傳動(dòng)(Danaher Motion)公司新近推出了 SQIO(SynqNet I/O)接口板,這是目前唯一可以讓大批量機(jī)器制造商將復(fù)雜的高性能傳動(dòng)定制模擬和/或數(shù)字 I/O 硬件無(wú)縫集成到 SynqNet 網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)中的 SynqNet I/O 接口板。SQIO 通過(guò)提供實(shí)時(shí) I/O 和遠(yuǎn)程傳動(dòng)性能診斷,可實(shí)現(xiàn)深入的系統(tǒng)水平可見度、分析和控制,使機(jī)器性能達(dá)到最大化。 S
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