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IAR與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作,支持先楫RISC-V MCU開發(fā)

  • (中國|上海)2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會(huì)舉辦期間,嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR  與國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體(HPMicro)共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議:IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開發(fā)工具支持,包括
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國民技術(shù)與IAR生態(tài)合作,IAR全面支持N32系列MCU

  • 中國上?!?023年6月13日——嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR近日發(fā)布的集成開發(fā)環(huán)境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版,已全面支持國民技術(shù)N32系列產(chǎn)品,其中包括基于M4內(nèi)核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列車規(guī)MCU,以及基于M0內(nèi)核的N32G031、N32G032、N32G003系列
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

  • 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對(duì)代碼安全的增強(qiáng)功能:添加了針對(duì)Armv8.1-M專用的指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(PACBTI)擴(kuò)展。通過PACBTI,用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強(qiáng)防護(hù),有效防止攻擊者控制整個(gè)系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗(yàn)。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善,I
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時(shí)代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小,進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)(SiP)。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)SerDes 架構(gòu),全新的 112G-ELR
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IAR更新基于模型的設(shè)計(jì)方案,通過可視化掌握復(fù)雜設(shè)計(jì)

  • 瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今天宣布推出其基于模型的設(shè)計(jì)解決方案IAR Visual State的最新版本。開發(fā)人員使用IAR Visual State 通過可視化的方式來構(gòu)建他們的高層設(shè)計(jì),構(gòu)造復(fù)雜的應(yīng)用程序,可分步添加功能,并自動(dòng)生成與設(shè)計(jì)100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺(tái)支持,以及用于快速生成代碼的全新可視化功能,持續(xù)支持低代碼開發(fā)。IAR Visual State對(duì)于嵌入式應(yīng)用中的大
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芯原股份:公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車等應(yīng)用場景

  • 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示,芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPU)業(yè)界領(lǐng)先,已經(jīng)在10多個(gè)領(lǐng)域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據(jù)目前市場的需求,芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP可伸縮可擴(kuò)展的特性,已發(fā)展了覆蓋從高性能云計(jì)算到低功耗邊緣計(jì)算的垂直解決方案;同時(shí)還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此,在人工智能領(lǐng)域,芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心、智
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楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

  • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺(tái)積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應(yīng)用的理想選擇?

  • 提高汽車電氣化和自動(dòng)駕駛的一個(gè)主要方面是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的普及。如今,這些系統(tǒng)正迅速應(yīng)用于市場上幾乎所有的車輛,而且隨著技術(shù)的成熟,這一趨勢只會(huì)持續(xù)下去。然而,隨著技術(shù)的發(fā)展,ADAS設(shè)計(jì)人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來越復(fù)雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,F(xiàn)PGA如何填補(bǔ)這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個(gè)ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現(xiàn)代汽車中的發(fā)展給底層硬件帶來了一些嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在像ADAS這樣的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中,最重要的目標(biāo)是確保車輛乘員的安全。這個(gè)目標(biāo)要
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應(yīng)用編碼標(biāo)準(zhǔn)和自動(dòng)化工具,提高代碼質(zhì)量

  • 嵌入式系統(tǒng)在我們的日常生活中廣泛存在,從消費(fèi)類電子、醫(yī)療設(shè)備,到汽車,工業(yè)控制,航空航天等,它們的存在已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和客戶需求的增加,嵌入式系統(tǒng)和軟件變得越來越復(fù)雜,同時(shí)產(chǎn)品的開發(fā)周期變得越來越短。如何在短時(shí)間內(nèi)開發(fā)出高質(zhì)量的軟件對(duì)產(chǎn)品的成功起著決定性的作用。本文將介紹如何應(yīng)用編碼標(biāo)準(zhǔn)和自動(dòng)化工具,提高代碼質(zhì)量。關(guān)于代碼質(zhì)量代碼質(zhì)量總體上是指為軟件編寫的代碼的整體優(yōu)良水平,一般可以通過下面一些指標(biāo)來評(píng)價(jià)代碼質(zhì)量:l  可讀性:代碼應(yīng)該易于閱讀和理解,即使是
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ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

  • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開發(fā)后期安全性

  • 憑借IAR的全新安全解決方案,嵌入式開發(fā)人員即使是在軟件開發(fā)過程的后期階段,也能輕松地為現(xiàn)有應(yīng)用植入可靠的安全性,并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案,以幫助開發(fā)者即使在產(chǎn)品項(xiàng)目周期的后期,也能夠?yàn)槠涔碳?yīng)用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案,軟件經(jīng)理、工程師和項(xiàng)目經(jīng)理可以在設(shè)計(jì)過程中的任何階段,甚至是生產(chǎn)和制造階段,以獨(dú)特、靈活且安全的方式快速升級(jí)他們
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IAR全面支持中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU

  • 2023年4月,中國上海——全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(股票代碼688380,以下簡稱“中微半導(dǎo)”)共同宣布,IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU,將共同助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導(dǎo)基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲(chǔ)備和平臺(tái)化的資源優(yōu)勢,形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標(biāo)準(zhǔn)控制芯片。其中車規(guī)級(jí)BA
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IAR推出的IAR Embedded Trust實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的端到端嵌入式安全解決方案

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出IAR Embedded Trust,一種嵌入式行業(yè)中功能強(qiáng)大的端到端安全工作流程。通過這一最新版本的解決方案,IAR兌現(xiàn)了其“Security Made Simple”(安全讓一切變得簡單)的承諾,幫助客戶快速、輕松地管理、優(yōu)先處理和減輕潛在的安全問題。IAR Embedded Trust通過“4A”保護(hù)客戶的數(shù)據(jù)和設(shè)備,具體包括:“Anti cloning(防克隆)”引入了軟件應(yīng)用和設(shè)備硬件的唯一識(shí)別概念,從而防止制造過程中的假冒和過度生產(chǎn);“Active
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意法半導(dǎo)體發(fā)布結(jié)合軟硬件的安全方案Secure Manager開發(fā)安全的嵌入式應(yīng)用從此變得更簡單

  • ●? ?市場上首個(gè)經(jīng)過認(rèn)證的即用型 MCU安全服務(wù),簡化嵌入式應(yīng)用開發(fā)●? ?結(jié)合 Arm? TrustZone? 以及ST和合作伙伴開發(fā)的技術(shù),符合PSA Level 3認(rèn)證和 Global Platform SESIP 3安全規(guī)范的要求服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了業(yè)界首個(gè)微控制器系統(tǒng)芯片安全解決方案,STM32Trust TEE Secure Mana
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通過ISO 26262認(rèn)證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR經(jīng)過認(rèn)證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,以支持在其最先進(jìn)的芯片中實(shí)現(xiàn)汽車功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個(gè)高度集成的非晶/LTPS(低溫多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶體管) LCD(液晶顯示屏) 驅(qū)動(dòng)器,和一個(gè)內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過由
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iar embedded secure ip介紹

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