iar embedded workbench for arm 文章 進入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)
IBM與ARM合力降低物聯(lián)網(wǎng)準入門檻
- IBM與ARM雙方已經(jīng)正式達成合作協(xié)議,希望借助mBed物聯(lián)網(wǎng)入門套件降低進入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的門檻。 物聯(lián)網(wǎng)設備正逐漸成為觸手可及而又無處不在的技術(shù)方案,配備形式包括傳感器、車輛以及其它電子載體。物聯(lián)網(wǎng)設備接入在線服務,旨在對通過上述途徑收集到的數(shù)據(jù)進行分析與存儲。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個領(lǐng)域皆有相當廣泛的應用,例如由洗衣機及鍋爐有需要服務時向制造商發(fā)出通知,但其廣泛普及也有可能對個人隱私造成破壞。 IBM與ARM工具包旨在降低首款物聯(lián)網(wǎng)設備構(gòu)建難度。 mbed物聯(lián)網(wǎng)
- 關(guān)鍵字: IBM ARM 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科芯片 邁入16納米時代
- 日前,安謀發(fā)表以臺積電16奈米FinFET+制程生產(chǎn)最新處理器架構(gòu)A72,聯(lián)發(fā)科名列首波客戶名單之一,該制程將在第3季量產(chǎn),代表聯(lián)發(fā)科手機晶片在下半年將進入16奈米FinFET+時代。 ARM在對外宣布今年度主打A72架構(gòu)的同時,也公布三家客戶名單,包括聯(lián)發(fā)科、海思及瑞芯微,都是以手機和平板電腦等行動裝置為主;市場預期高通、三星應該也不會缺席。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 ARM
ARM為高端移動體驗樹立全新標桿
- ARM近日宣布推出全新IP組合,為2016年上市的移動設備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對移動系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K120幀分辨率的情況下,提供顯著的圖形處理性能升級,為用戶帶來震撼的視覺體驗。基于這一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設備預計將于2016年面世。 ARM高端移動體驗IP組合
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-A72
智能機專利授權(quán)收入增加ARM Q4獲利勝預期
- 英國處理器架構(gòu)研發(fā)公司ARM(ARM Holdings)最新發(fā)布優(yōu)于預期的2014年第4季獲利表現(xiàn),并預期包括蘋果(Apple)iPhone 6等智能手機銷售增加,將推升該公司的專利授權(quán)費用收入。 根據(jù)資料顯示,基于該公司架構(gòu)的微處理器芯片在2014年第4季產(chǎn)量超過35億顆,使得ARM(安謀)稅前利潤超過1.19億英鎊(約合1.82億美元)、年增 25%,優(yōu)于分析師們此前平均預估的1.13億英鎊。當季收入則年增19%、至2.26億英鎊,授權(quán)金(licensing)及權(quán)利金 (royalties)
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-A8
ARM:現(xiàn)有處理器已可對應8K像素應用
- 針對滿足行動運算到伺服器等級運算,以及對應影像應用、游戲體驗的超高畫質(zhì)與顯示特效等使用需求,ARM在上周宣布推出因應前瞻市場需求的全新 Cortex-A72處理器架構(gòu)設計,以及顯示效能更高的Mali-T880,同時也因應CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出 CoreLink CCI-500互聯(lián)匯流排設計,藉此滿足未來市場更高的運算需求。 而針對目前市場普遍在行動裝置導入4K畫質(zhì)使用體驗,ARM方面表示其實旗下GPU很早便已對應4K顯示輸出,同時強調(diào)目前已可藉由多核心組態(tài)方式滿足8K
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-A72
本土設計公司創(chuàng)新進行時
- 摘要:中國設計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司,并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來發(fā)展前景。 半導體行業(yè)正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代,一些曾經(jīng)叱咤風云的老牌企業(yè)似乎風光不在,一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足,這就給了更多的創(chuàng)新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設計創(chuàng)新不竭的源泉,這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局,并將對未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。 兆易創(chuàng)新:挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
- 關(guān)鍵字: MCU GD32 ARM SoC USB 201503
低功耗Sensor Hub成標配 穿戴裝置傳感功耗驟降
- 穿戴式裝置續(xù)航力可望大幅提升。穿戴式裝置配備的感測功能不斷增加,促使晶片商加緊研發(fā)更省電的微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器,并開始提出低功耗感測器中樞(Sensor Hub)方案,以減輕主處理器工作負擔,讓整體感測系統(tǒng)耗電量大幅下降。 穿戴式裝置感測系統(tǒng)功耗可望大幅降低。穿戴式裝置受限于體積,因此內(nèi)部電池蓄電量無法盡如人意,容易引發(fā)使用者體驗不佳等問題;因此,相關(guān)業(yè)者無不戮力精進電源管理技術(shù),同時竭盡所能降低相關(guān)元件的耗電量,或是透過更有效的系統(tǒng)配置方式,降低主處理器的運作負擔,以滿足穿戴式裝置內(nèi)感
- 關(guān)鍵字: Sensor Hub MEMS ARM
基于SOPC的紅外視頻網(wǎng)絡傳輸系統(tǒng)
- 摘要 人類接收的信息約有70%來自視覺。因此,圖像采集及處理設備在人們的日常生活中占有很重要的地位。隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及及帶寬的提高,使得圖像的網(wǎng)絡傳輸成為可能,且應用范圍越來越廣,為人們的日常生活帶來了極大的便利。同時,隨著非制冷紅外技術(shù)的發(fā)展,紅外熱像系統(tǒng)在軍用和民用領(lǐng)域得到了廣泛的應用。根據(jù)美國紅外市場權(quán)威調(diào)查機構(gòu)Maxtech International發(fā)布的2006年度紅外市場報告,2003年至2006年全球民用紅外熱像儀的平均增長幅度為17%,并且正展現(xiàn)出更廣闊的市場需求。 由此可
- 關(guān)鍵字: FPGA ARM Microblaze
ARM發(fā)布最新CPU架構(gòu)Cortex-A72 計算速度翻倍
- 據(jù)國外媒體報道,英國芯片設計公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構(gòu),預計2016年進入市場。ARM總裁 伊恩·弗格森表示?!拔艺J為手機領(lǐng)域的創(chuàng)新在加快。 我們認為,手機正在成為主要的計算平臺?!? Cortex A72 基于64位ARMv8設計,是目前的Cortex A57架構(gòu)計算速度的2倍,Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術(shù)Cortex-A72計算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計算速
- 關(guān)鍵字: ARM CPU Cortex-A72
Spansion推出內(nèi)置聲控和圖形功能的新款MCU,面向工業(yè)、消費和家庭應用,拓展其人機接口解決方案
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)解決方案供應商Spansion公司今日推出兩個基于ARM® Cortex®-M4的微控制器產(chǎn)品系列,進一步拓展其在工業(yè)、消費和家電領(lǐng)域的業(yè)務。這些產(chǎn)品系列分別是:集成圖形顯示控制器的S6E2DH系列和自帶聲控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。 Spansion高級副總裁兼跨市場微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Dhiraj Handa表示:“這些新的產(chǎn)品系列具備極高的價值和靈活性,可幫助客戶設計出各種直觀的新一代人機接口(HMI)系統(tǒng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)
- 關(guān)鍵字: Spansion ARM MCU
進軍智能硬件?龍芯野心大實力小
- 號稱是國產(chǎn)CPU希望的龍芯又傳出了新消息。這次他們計劃進入智能硬件市場,以龍芯1系列低功耗嵌入式芯片打造各種智能硬件,如智能家電、工控產(chǎn)品等。 從2000年開始研制,基于MIPS指令集,已經(jīng)有十五年歷史的龍芯是中科院計算所的重點研發(fā)項目。多年來,龍芯一直號稱要做國產(chǎn)CPU排頭兵,成為市場上能與Intel、ARM抗衡的通用CPU品牌。那么,在評價這次龍芯做智能硬件的前景之前,我們先看看過去這些年它曾有的野心與成果如何吧: 2006年,計算所宣布龍芯2E CPU研發(fā)成功,性能達到中低檔P4 C
- 關(guān)鍵字: 智能硬件 ARM MIPS
iar embedded workbench for arm介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條iar embedded workbench for arm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對iar embedded workbench for arm的理解,并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對iar embedded workbench for arm的理解,并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473