iar embedded workbench for arm 文章進(jìn)入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)

ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨

　　北京時(shí)間10月31日早間消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出新一代芯片設(shè)計(jì)，既可以用于未來的智能手機(jī)，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。　　ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動(dòng)設(shè)備采用。該公司表示，最新的計(jì)劃是以同樣的能耗，將當(dāng)前的處理能力提升兩倍。　　ARM表示，使用64位架構(gòu)的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時(shí)也可以節(jié)約能耗。　　ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢(shì)：使用體積
關(guān)鍵字： ARM 芯片架構(gòu)

NB處理器架構(gòu)大戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　PC市場(chǎng)現(xiàn)仍以x86架構(gòu)為主，不過為因應(yīng)行動(dòng)化的趨勢(shì)對(duì)效能、繪圖與待機(jī)時(shí)間方面之需求，市場(chǎng)正出現(xiàn)典范移轉(zhuǎn)(paradigm shift)。未來，英特爾與超微(AMD)，將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營(yíng)廠商競(jìng)逐次世代PC/NB市場(chǎng)。　　PC行動(dòng)市場(chǎng)崛起為SOC廠帶來商機(jī) 　　如圖所示，桌上型PC市場(chǎng)預(yù)料將微幅成長(zhǎng)，2008至2016年間年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為0.4%。PC市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能主要系來自NB(也稱mobile PC)，同期包括小筆電的年復(fù)合成長(zhǎng)率為15.8
關(guān)鍵字： Intel PC ARM

飛思卡爾的又一個(gè)十字路口

引言：搜了整個(gè)網(wǎng)絡(luò)，中文媒體竟然沒有人提及飛思卡爾最近的業(yè)務(wù)部門大調(diào)整，當(dāng)然，英文媒體算是發(fā)布出來了，但是官方?jīng)]有宣布中文網(wǎng)絡(luò)就沒人去深究，這代表了什么呢？昨天，與某位網(wǎng)友聊天時(shí)，他提出了這個(gè)問題，背后的含義也許是飛思卡爾已經(jīng)今不如昔，所以不再受媒體關(guān)注了。我倒是覺得，瘦死駱駝比馬大，飛思卡爾畢竟還是很重要的半導(dǎo)體廠商，其內(nèi)部業(yè)務(wù)調(diào)整對(duì)整個(gè)市場(chǎng)影響還是不小的，只是半導(dǎo)體不是大眾媒體的關(guān)注點(diǎn)，而最重要，國(guó)內(nèi)還有幾位半導(dǎo)體從業(yè)人員喜歡或者愿意去對(duì)這樣的事件站出來表達(dá)一些個(gè)人看法？在免費(fèi)贈(zèng)閱的時(shí)代，半導(dǎo)體應(yīng)用媒
關(guān)鍵字：飛思卡爾，業(yè)務(wù)調(diào)整，ARM，MCU

8位MCU仍是中國(guó)主力

盡管基于32位ARM處理器核的MCU來勢(shì)洶洶，但8位MCU在我國(guó)仍是主力，并保持成長(zhǎng)。據(jù)賽迪顧問集成電路咨詢事業(yè)部總經(jīng)理劉臻介紹，2011年我國(guó)8位MCU市場(chǎng)銷售額達(dá)139.1億元，仍占據(jù)中國(guó)MCU市場(chǎng)主力地位，其銷售額突破了60%的市場(chǎng)份額。
關(guān)鍵字：賽迪 MCU ARM 201210

基于IAR集成開發(fā)平臺(tái)的ARM程序設(shè)計(jì)方法

摘要：本文主要介紹了在不加載操作系統(tǒng)的情況下，如何使用IAR軟件平臺(tái)進(jìn)行基于ARM的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括了底層 ...
關(guān)鍵字： IAR ARM程序集成開發(fā)平臺(tái)

基于ARM的海底大地電磁信號(hào)采集系統(tǒng)主控模塊改進(jìn)

摘要：對(duì)現(xiàn)有海底大地電磁信號(hào)采集系統(tǒng)的主控模塊進(jìn)行了改進(jìn)。采用AT91m40800為主控單元，通過移植嵌入式實(shí)時(shí)操 ...
關(guān)鍵字： ARM 大地電磁 μCOS-II 動(dòng)耗

基于ARM的IEEE802.11bMAC層協(xié)議IP核設(shè)計(jì)

摘要：介紹了IEEE 802.11b MAC層協(xié)議IP核設(shè)計(jì)，提出了基于32位微處理器ARM7DMI的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，闡述了系統(tǒng)硬件平 ...
關(guān)鍵字： ARM IEEE802.11b MAC層協(xié)議 IP核

ARM嵌入式系統(tǒng)軟件實(shí)時(shí)時(shí)鐘的設(shè)計(jì)

1 引言現(xiàn)在的許多設(shè)備對(duì)實(shí)時(shí)時(shí)鐘都有很高的要求，在片集成的實(shí)時(shí)時(shí)鐘往往只注意到了其使用的方便，而沒有考 ...
關(guān)鍵字： ARM 嵌入式系統(tǒng)軟件實(shí)時(shí)時(shí)鐘

基于ARM的嵌入式系統(tǒng)Bootloader啟動(dòng)流程分析

一. 引言：對(duì)于PC機(jī)，其開機(jī)后的初始化處理器配置、硬件初始化等操作是由BIOS（Basic Input /Output System）完 ...
關(guān)鍵字： ARM Bootloader 啟動(dòng)流程

基于ARM和Ethernet的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)信號(hào)采集分析系統(tǒng)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和大規(guī)模集成電路的高速發(fā)展，動(dòng)態(tài)信號(hào)分析系統(tǒng)也出現(xiàn)向著網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展的趨勢(shì)。 ...
關(guān)鍵字： ARM Ethernet 實(shí)時(shí)信號(hào)采集分析系統(tǒng)

基于ARM CPU 的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)

1 前言國(guó)內(nèi)控制系統(tǒng)開發(fā)大多是幾個(gè)人以小組的形式根據(jù)不同的項(xiàng)目組織在一起，由于缺乏一個(gè)穩(wěn)定工作的硬件基礎(chǔ) ...
關(guān)鍵字： ARM CPU 實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)

智能手機(jī)和平板電腦推動(dòng)ARM第三財(cái)季超預(yù)期

　　ARM周二發(fā)布了2012財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，受智能手機(jī)和平板電腦日益普及的推動(dòng)，使得ARM凈利潤(rùn)超出了預(yù)期。　　第三財(cái)季，ARM調(diào)整后的稅前利潤(rùn)為6810萬英鎊(約合1.09億美元)，同比增長(zhǎng)22%，高于分析師預(yù)期的6740萬英鎊。營(yíng)收為1.446億英鎊(約合2.28億美元)，同比增長(zhǎng)20%，高于分析師預(yù)期的1.4億英鎊。　　ARM CFO蒂姆·斯科爾(Tim Score)稱：“ARM主要得益于智能手機(jī)和平板電腦的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”斯科爾還表示，業(yè)績(jī)超預(yù)期還得益于版稅增長(zhǎng)25%至1.211億美元，較預(yù)
關(guān)鍵字： ARM 智能手機(jī) 平板電腦

基于ARM單片機(jī)的網(wǎng)絡(luò)化電能表設(shè)計(jì)

摘要：本文簡(jiǎn)要介紹了一種基于嵌入式操作系統(tǒng)平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)化電能表，主要的硬件結(jié)構(gòu)包括ARM核微控制器LPC2104 ...
關(guān)鍵字：電能表 ARM 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

基于ARM體系的嵌入式系統(tǒng)BSP的程序設(shè)計(jì)

摘要：在介紹基于ARM體系的嵌入式系統(tǒng)啟動(dòng)流程的基礎(chǔ)上，結(jié)合編程實(shí)例，詳細(xì)、系統(tǒng)地?cái)⑹隽薆SP（板級(jí)支持包）程序的各 ...
關(guān)鍵字： ARM BSP 嵌入式系統(tǒng) 微處理器

臺(tái)積電擬攜ARM V8進(jìn)軍16nm FinFET

　　臺(tái)積電在本周二(10月16日)的年度大會(huì)中，宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測(cè)試16nm FinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。　　臺(tái)積電與其合作伙伴們表示，用于20nm和16nm FinFET的雙重圖形技術(shù)對(duì)晶片設(shè)計(jì)人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺(tái)積電的發(fā)展藍(lán)圖大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Globalfoundries 類似，都希望能在明年啟動(dòng)20nm制程，2014開始14nm FinFET制程。　　臺(tái)積電的目標(biāo)提前在
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 FinFET ARM V8

共4099條 163/274 |‹ « 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 » ›|

iar embedded workbench for arm介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條iar embedded workbench for arm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)iar embedded workbench for arm的理解，并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。創(chuàng)建詞條