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AMP 創(chuàng)新型電動汽車充電解決方案：采用 Wolfspeed E-系列碳化硅器件

  • 2022年11月14日，美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市、加利福尼亞州洛杉磯市與中國上海市訊 -- 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，電動交通電池管理和充電技術(shù)的全球引領(lǐng)者 AMP 公司將在其電動交通能量管理單元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。通過采用 Wolfspeed 創(chuàng)新型碳化硅技術(shù)，將助力 AMP 優(yōu)化電池性能、充電和成本。   AMP 公司硬件工程副總裁 Jia
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在美國完成整合，IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國開始運(yùn)營

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日宣布，于2019年3月30日完成收購的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美國完成整合，自2020年1月1日起，作為瑞薩電子美國正式開始運(yùn)營。瑞薩電子代表董事、總裁兼首席執(zhí)行官柴田英利表示：“在瞬息萬變的全球半導(dǎo)體市場中，瑞薩電子作為世界領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商，正在努力擴(kuò)大模擬產(chǎn)品陣容，從而進(jìn)一步加強(qiáng)融合前沿MCU、SoC和模擬產(chǎn)品的套件解決方案。在整合IDT的推動下，瑞薩正進(jìn)一步加速業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略，擴(kuò)大
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瑞薩電子成功完成對IDT的收購

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, ) 今日共同宣布，瑞薩電子已成功完成對IDT的收購;該交易已于日本標(biāo)準(zhǔn)時間2019年3月30日，太平洋夏季時間2019年3月29日獲得IDT股東和相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)?！　⊥ㄟ^將 IDT 的射頻(RF)、高性能定時、存儲接口、實(shí)時互聯(lián)、光互連、無線電源以及智能傳感器與瑞薩電子的微控制器、片
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瑞薩電子和IDT共同宣布瑞薩電子收購 IDT通過最終監(jiān)管審批

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布，兩家公司分別于太平洋夏季時間2019年3月22日和日本標(biāo)準(zhǔn)時間2019年3月23日收到美國外資投資委員會(CFIUS)的通知。通知稱對兩家公司擬議的并購交易調(diào)查已經(jīng)完成，該交易不存在懸而未決的國家安全相關(guān)問題?！　FIUS審批是完成該交易所需的最
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盤點(diǎn)汽車芯片領(lǐng)域半導(dǎo)體廠商的大事記

  • 汽車用芯片市場的快速增長將為這些廠商帶來巨大的利潤，這是毋庸置疑的。但中國半導(dǎo)體公司想在其中分一杯羹，仍有差距。
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SK海力士從惠普和IDT公司購入多項(xiàng)專利，增強(qiáng)自身專利實(shí)力

  • 　　據(jù)外媒IAM報(bào)道，雖然SK海力士目前在美國面臨著ITC調(diào)查，并在中國大陸遭受著專利侵權(quán)問題困擾，但近幾個月的專利轉(zhuǎn)讓數(shù)據(jù)表明，SK海力士仍與既有合作伙伴成功達(dá)成了數(shù)項(xiàng)新交易。　　報(bào)道稱，SK海力士在其2018年第二季度財(cái)報(bào)中，兩次補(bǔ)充了專利組合。SK海力士先后收購了惠普(HP)和美國集成設(shè)備技術(shù)公司(IDT)的專利資產(chǎn)?！　碜悦绹鴮＠?USPTO)的記錄表明，今年4月，HP 有六項(xiàng)專利轉(zhuǎn)讓給 SK 海力士。據(jù)ROL律師事務(wù)所(Richardson Oliver Law Group)2018年第二季
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瑞薩電子宣布收購IDT 日系半導(dǎo)體能否再現(xiàn)昔日榮光？

  • 　　9月11日，日本芯片制造商瑞薩電子宣布，該公司已經(jīng)斥資67億美元收購美國同行IDT，希望借此提升無人駕駛汽車領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)。　　此次，瑞薩電子將以每股49美元的價格，通過現(xiàn)金形式收購IDT所有流通股。該股周一收盤價為42.08美元。預(yù)計(jì)這筆交易將于2019年上半年完成。它將通過6790億日元(61億美元)銀行貸款和現(xiàn)金為該收購提供資金?！　?jù)悉，瑞薩電子在汽車芯片領(lǐng)域的地位僅次于恩智浦，該公司2010年由NEC的芯片部門和瑞薩科技合并而成，而瑞薩科技本身則是日立和三菱電機(jī)的芯片部門合并組建的，它將通過
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瑞薩電子收購IDT，加強(qiáng)嵌入式解決方案全球領(lǐng)先地位

  • 　　引領(lǐng)全球的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社與包括互聯(lián)網(wǎng)、傳感器和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 宣布，雙方已簽署最終協(xié)議?！　「鶕?jù)協(xié)議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權(quán)價值約67億美元 (按1美元約合110日元，總額約合7,330億日元) 全現(xiàn)金交易方式收購IDT。本次收購是嵌入式處理器和模擬混合信號半導(dǎo)體兩大行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的整合，雙方通過各自優(yōu)勢產(chǎn)品能夠優(yōu)化高性能計(jì)
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60億美元！瑞薩擬收購美國半導(dǎo)體廠商IDT

  • IDT在作為“物聯(lián)網(wǎng)”核心技術(shù)的通信用半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與開發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢。在半導(dǎo)體的附加值從制造轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)與開發(fā)能力的背景下，這筆收購或?qū)⒊蔀槿毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)競爭力的一步。
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Keyssa和IDT宣布將無線充電與高速無線數(shù)據(jù)傳輸相結(jié)合

  • 　　領(lǐng)先的高速、非接觸式連接解決方案提供商Keyssa和無線充電技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商IDT今日共同宣布：推出業(yè)界首個將高速非接觸“Kiss Connectivity連接”與無線充電相結(jié)合的演示，從而可支持真正的“無線纜” 高性能充電和數(shù)據(jù)連接。這次演示采用了一張完全密封的SSD存儲卡，將它放置在擴(kuò)展板上時，既可以無線方式供電，同時能以每秒5 Gbps的速度傳輸數(shù)據(jù)?！　　霸谶^去的一年中，我們看到面向無線充電的市場需求在急劇增長，”Keyssa市場營銷副總裁Steve Venuti說。 “但是，充電僅僅是創(chuàng)造高性能
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裸機(jī)AMP(非對稱多進(jìn)程處理模式)

  • 裸機(jī)AMP(非對稱多進(jìn)程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運(yùn)行起來，在AMP（非對稱多進(jìn)程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因?yàn)樯弦黄┛鸵呀?jīng)相當(dāng)長了，我沒有詳細(xì)的介紹軟件方面的工程細(xì)節(jié)。
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針對異構(gòu)多核的嵌入式軟件解決方案

  • “目前Mentor的解決方案僅適用于基于ARM內(nèi)核的異構(gòu)多核嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。除了處理器產(chǎn)品，我們同時也在積極和FPGA廠商合作，會盡快推出適用于SoC FPGA產(chǎn)品的解決方案?！盕elixBaum說。
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AMP代理商淺談AMP連接器

  • 　　AMP(安普)是TE Connectivity 位于美國Waltham Massachusetts的一個著名品牌。它是全球電氣、電子和光纖連接器以及互連系統(tǒng)的首要供貨商?！　∽鳛槿蛲ㄐ牌骷碗娎|產(chǎn)品的主導(dǎo)廠商，AMP NETCONNECT是泰科電子公司的一部分，可為各種建筑物的布線系統(tǒng)提供完整的產(chǎn)品和服務(wù)?！　∶绹财展?AMP Inc.)是TE Connectivity 的子公司。安普成立于1941年，全稱為軍用產(chǎn)品公司(Ae
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IDT為Intel Xeon處理器提供企業(yè)解決方案

  • 混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司宣布支持基于 Nehalem 的 Intel® Xeon® 處理器，該處理器采用可進(jìn)行生產(chǎn)的 PCI Express®(PCIe®)交換和計(jì)
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AMP 為您的下一個 SoC 項(xiàng)目助力

  • 　　嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類：需要硬實(shí)時性能的;和不需要硬實(shí)時性能的。過去，我們不得不做出艱 抉擇，即選擇實(shí)時操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性，然后努力彌補(bǔ)不足之處。 　　如今，嵌入式開發(fā)人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對稱多處理 (AMP) 兼?zhèn)涠叩膬?yōu)點(diǎn)。幾款新型片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品集成了多個 CPU、多種標(biāo)準(zhǔn) I/O 外設(shè)和可編程邏輯。例如，賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個雙核 ARM® Cort
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