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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> iec1131-3

GPTS3.0在綜合測(cè)試診斷系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘 要：針對(duì)綜合測(cè)試診斷系統(tǒng)(CTDS)測(cè)試軟件平臺(tái)發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測(cè)
    試軟件平臺(tái)。并以某型角位移傳感器為例，具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開(kāi)發(fā)UUT 自
    動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的方法，給出了利用GPTS3.0 在CTD
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基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實(shí)現(xiàn)方案

  • 基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實(shí)現(xiàn)方案,本文闡述了Spartan-3 FPGA針對(duì)DSP而優(yōu)化的特性，并通過(guò)實(shí)現(xiàn)示例分析了它們?cè)谛阅芎统杀旧系膬?yōu)勢(shì)。　　所有低成本的FPGA都以頗具吸引力的價(jià)格提供基本的邏輯性能，并能滿足廣泛的多用途設(shè)計(jì)需求。然而，當(dāng)考慮在FPGA構(gòu)
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面向USB3.0的新型ESD防護(hù)設(shè)計(jì)

  • 1996年，家喻戶曉的通用串行接口(USB1.0)初次問(wèn)世，它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式，分別提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年，USB2.0面市，其新的高速(HS)模式可提供高達(dá)480Mbps的速率，并且依然向下兼容低
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聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機(jī)市場(chǎng)

  • 　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門(mén)版本推出后市場(chǎng)反應(yīng)不錯(cuò)，在此2.75G版激勵(lì)下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺(tái)的智能手機(jī)芯片，同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年3.5GAndroid平臺(tái)推出，將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步搶下智能型手機(jī)市場(chǎng)。 　　
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盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

  • 　　HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內(nèi)建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測(cè)系統(tǒng)，可用來(lái)量測(cè)壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計(jì)、壓力計(jì)、溫度計(jì)、溼度計(jì)、胎壓計(jì)等。 　　HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個(gè)16-bit Timer及1個(gè)8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達(dá)16個(gè)I/O Pi
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u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線通信模塊 LISA 系列

  • 　　u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類(lèi)型的寬帶應(yīng)用，如移動(dòng)計(jì)算、車(chē)載信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)及手持終端，在這些應(yīng)用中無(wú)線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應(yīng)用，如自動(dòng)讀表、固定無(wú)線終端、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程顯示以及 POS 終端。 　　
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一種新的IEC31131-3語(yǔ)言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案

  • 0 引言　　IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件，是工程師與系統(tǒng)的接口，可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備運(yùn)行的邏輯組態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛，IEC6113l一3已經(jīng)在工
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Spartan-3實(shí)現(xiàn)DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應(yīng)用

  • 1前言用FPGA實(shí)現(xiàn)的嵌入式系統(tǒng)，均是在更大的芯片中嵌入的重復(fù)完成特定功能的計(jì)算系統(tǒng)，雖則是隱含嵌...
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Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7

  • 　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無(wú)與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實(shí)現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率，同時(shí)僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
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USB 3.0

  • USB 3.0是什么？

    USB 3.0是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前，USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認(rèn)可，接口更成為了硬件廠商接口必備，看看家里常用的主板就清楚了。

    隨著硬件設(shè)備的不斷發(fā)展進(jìn)步，更
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Diodes全新小巧晶體管實(shí)現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)

  • 　　Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計(jì) (5 matrix emitter Bipolar process)。 　　這對(duì)互補(bǔ)性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設(shè)計(jì)出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品，還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。 　　這些微型晶體管適用于MOSFET
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USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

  • usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開(kāi)發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡(jiǎn)
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USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析

  • USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析，與USB2.0線路結(jié)構(gòu)對(duì)比如下：　　   　　USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)圖 　　USB 2.0僅為4條(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0則采用對(duì)偶單純形四線制差分信號(hào)線，從其線纜的橫切面可看到，共包括8條線路，相比USB 2.0增加了4條(SDP Signal Pair)，具備獨(dú)立的Dowmstream和Upstream通道。 　　   　　USB 3.0雙總線架構(gòu) 　　USB 2.0為半
  • 關(guān)鍵字： USB 3.0  線纜  雙總線  
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iec1131-3介紹

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