imec 文章 進(jìn)入imec技術(shù)社區(qū)
隔空觸覺應(yīng)用看漲 imec開發(fā)微型超音波數(shù)組技術(shù)

- 比利時(shí)微電子研究中心(imec),于本周舉行的2022年IEEE國際超音波會(huì)議(International Ultrasonics Symposium),展示了新型壓電式微型超音波換能器(pMUT)數(shù)組,它能與平面顯示器(FPD)制程技術(shù)兼容。新型數(shù)組可以隔空感測高于1kPa的聲壓,滿足隔空觸覺與指向聲波應(yīng)用。 (A)包含22個(gè)直徑為500μm環(huán)形pMUT的相控?cái)?shù)組大范圍影像(B)細(xì)部影像此次開發(fā)的pMUT技術(shù)不再聚焦晶圓制程,而是朝向與平面顯示器技術(shù)兼容的方向發(fā)展,方便將來與隔空感測應(yīng)用整合,
- 關(guān)鍵字: 隔空觸覺 imec 超音波數(shù)組
imec超小型信道生醫(yī)感測芯片 提升模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換效能
- 比利時(shí)微電子研究中心(imec)于2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)(VLSI Symposium),發(fā)表了一顆具備微縮能力的神經(jīng)訊號讀取芯片,主打世界最小尺寸的訊號紀(jì)錄信道,可用于神經(jīng)醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn),同步擷取神經(jīng)元的局部場電位與動(dòng)作電位。該微芯片采用創(chuàng)新的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換架構(gòu),透過交流耦合一階差量三角積分(AC-coupled 1st order delta-delta-sigma architecture)的調(diào)變設(shè)計(jì),可以將微弱的神經(jīng)模擬訊號低失真轉(zhuǎn)換至數(shù)字訊號。超小型信道能直接將輸入訊號進(jìn)行數(shù)字
- 關(guān)鍵字: imec 生醫(yī)感測芯片 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換
imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動(dòng)2D/3D IC升級

- 比利時(shí)微電子研究中心(imec)于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)(VLSI Symposium),首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)結(jié)構(gòu),將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌(buried power rail)上。微縮化的鰭式場效晶體管(FinFET)透過這些埋入式電源軌(BPR)實(shí)現(xiàn)互連,性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔(nTSV)與埋入式電源軌(BPR)連接至晶圓背面,與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
- 關(guān)鍵字: imec 晶背供電 邏輯IC 布線 3D IC
Imec大會(huì):2036年實(shí)現(xiàn)1納米半導(dǎo)體

- 世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體研究公司Imec最近在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉行的未來峰會(huì)上分享了其"1納米以下 "硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們大致了解了到2036年,該公司將與臺積電、英特爾、三星和ASML等行業(yè)巨頭合作,在其實(shí)驗(yàn)室中研究和開發(fā)下一個(gè)主要工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管架構(gòu)的時(shí)間表。該路線圖包括突破性的晶體管設(shè)計(jì),從將持續(xù)到3納米的標(biāo)準(zhǔn)FinFET晶體管,到2納米和A7(7埃)的新的門控全方位(GAA)納米片和叉片設(shè)計(jì),然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性設(shè)計(jì)。需要提醒的是,10個(gè)埃等于1納
- 關(guān)鍵字: Imec 1納米
imec連手半導(dǎo)體價(jià)值鏈伙伴 邁向芯片制造凈零碳排放
- 比利時(shí)微電子研究中心(imec)于本周舉行的2022年未來高峰會(huì)(Future Summits 2022)上宣布,其永續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems;SSTS)研究計(jì)劃成功匯集了半導(dǎo)體價(jià)值鏈的關(guān)鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導(dǎo)體設(shè)備商,全都參與其中。imec為了推動(dòng)永續(xù)發(fā)展,協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)減少碳足跡,去年成立了這項(xiàng)研究計(jì)劃,
- 關(guān)鍵字: imec 芯片制造 零碳排放
imec新創(chuàng)伙伴SOLiTHOR 開發(fā)固態(tài)電池技術(shù)
- 比利時(shí)微電子研究中心(imec)為歐洲創(chuàng)新能源技術(shù)研發(fā)中心EnergyVille成員,16日宣布其新創(chuàng)技轉(zhuǎn)公司SOLiTHOR正在開發(fā)固態(tài)鋰(Li)電池的創(chuàng)新技術(shù),以突破目前開發(fā)、制造與商品化限制,助力打造高可靠度、低成本的大容量儲(chǔ)能解決方案。SOLiTHOR種子計(jì)劃由imec創(chuàng)投基金imec.xpand發(fā)起,并獲得比利時(shí)創(chuàng)投公司LRM、Nuhma與聯(lián)邦政府控股基金FPIM等機(jī)構(gòu)共同支持與投資,成功募集1千萬歐元(約為臺幣3.09億元)。這筆資金將用來開發(fā)交通事業(yè)電氣化所需的關(guān)鍵技術(shù),提供解決方案來面對現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: imec SOLiTHOR 固態(tài)電池
感測光的聲音:以醫(yī)用光聲成像技術(shù) 解析人體組織

- 醫(yī)療影像技術(shù)提供我們觀察人體的獨(dú)特視角,對醫(yī)生診斷和疾病監(jiān)測來說大有裨益。從X光、磁振造影(MRI)到超音波,醫(yī)療影像技術(shù)種類繁多。在進(jìn)行生物組織成像時(shí),設(shè)備的選擇取決于所需的影像對比度,并在分辨率與檢測深度之間做出取舍。透視人體光波可以產(chǎn)生高分辨率影像,例如用于內(nèi)視鏡或顯微鏡,但卻不能進(jìn)行長距離的無擾傳遞。當(dāng)深入組織時(shí),光波會(huì)散射,導(dǎo)致影像模糊。高能X光卻是特例,能夠深入穿過組織,同時(shí)實(shí)現(xiàn)高分辨率成像,不過X光屬于高能量的游離輻射,因此應(yīng)用受限。為了解決這些技術(shù)痛點(diǎn),其他不需要依靠無擾光波傳遞的成像技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 醫(yī)用光聲成像 IMEC
荷蘭巨頭1nm光刻機(jī)迎新突破!中國訂購的EUV光刻機(jī)呢?

- 據(jù)TechWeb網(wǎng)站11月30日最新報(bào)道,近日荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)又送來一則好消息,該司已經(jīng)與比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC共同完成了1nm光刻機(jī)的設(shè)計(jì)工作。 據(jù)了解,先進(jìn)制程的光刻機(jī)對于曝光設(shè)備的分辨率要求更高。與此同時(shí),ASML已經(jīng)完成了0.55NA曝光設(shè)備的基本設(shè)計(jì)工作。按照阿斯麥的計(jì)劃,預(yù)計(jì)相應(yīng)的曝光設(shè)備全線準(zhǔn)備好之后,會(huì)在2022年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化?! ∪欢?,這家荷蘭企業(yè)的光刻機(jī)制造技術(shù)卻變得重大突破之際,我國芯片制造巨頭——中芯國際自阿斯麥訂購的EUV光刻機(jī)至今卻還未到貨。據(jù)悉,中芯
- 關(guān)鍵字: ASML IMEC 光刻機(jī) 中芯國際
突破AI芯片限制 IMEC攜手格羅方德破馮諾伊曼瓶頸
- 比利時(shí)微電子研究中心(IMEC),日前與半導(dǎo)體代工廠格羅方德(GF)公開展示了全新AI芯片硬件。IMEC模擬內(nèi)存式運(yùn)算(AiMC)架構(gòu)及格羅方德22FDX制程為基礎(chǔ)的前提下,這款全新芯片經(jīng)過優(yōu)化,并于模擬環(huán)境中的內(nèi)存式運(yùn)算硬件進(jìn)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算。在達(dá)到高達(dá)2,900TOPS/W的創(chuàng)紀(jì)錄高能源效率后,加速器被視為低功率裝置進(jìn)行邊緣運(yùn)算推論的關(guān)鍵推手。這項(xiàng)新技術(shù)在隱私保護(hù)、安全性以及延遲性等各種優(yōu)勢,將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設(shè)備的AI應(yīng)用程序帶來沖擊性的影響。自數(shù)字計(jì)算機(jī)年代起,處理器早與內(nèi)存分道揚(yáng)鑣。
- 關(guān)鍵字: AI IMEC 格羅方德
消除馮·諾伊曼瓶頸 Imec和GF合作展示新型人工智能芯片
- 專注于納米電子和數(shù)字技術(shù)的比利時(shí)微電子研究中心(Imec)聯(lián)合全球領(lǐng)先的特種晶圓代工企業(yè)格芯(Global Foundries),今天對一款新型人工智能芯片進(jìn)行了硬件展示。這款人工智能芯片基于 Imec 的 Analog in Memory Computing (AiMC)架構(gòu),利用了格芯的 22FDX 解決方案,通過層層優(yōu)化能在模擬領(lǐng)域的內(nèi)存計(jì)算硬件上執(zhí)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算。這款芯片的能效達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 2900 TOPS/W,是低功耗設(shè)備邊緣推理的重要推動(dòng)者。這項(xiàng)新技術(shù)在隱私、安全和延遲方面的優(yōu)勢,將對
- 關(guān)鍵字: Imec GF 人工智能
IMEC研發(fā)出全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)
- 據(jù)外媒報(bào)道,比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)宣稱已研發(fā)全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá),該產(chǎn)品配有一體式天線,采用標(biāo)準(zhǔn)型28nm技術(shù),該機(jī)構(gòu)正在尋找伙伴方。該產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括:打造安全的駕駛員遠(yuǎn)程監(jiān)控模塊、測試患者的呼吸及心率、人機(jī)交互用手勢識別?! ∽鳛閭鞲衅鞫?,該款片上雷達(dá)前景極好,采用非接觸式、非侵入式交互,適用于人物探查及分類、重要信號監(jiān)控及手勢界面等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?! ≈挥袑?shí)現(xiàn)高清分辨率、體積微型化、節(jié)能性高、易于生產(chǎn)及購買等條件后,該款雷達(dá)才能得到廣泛應(yīng)用,這就是IMEC研發(fā)140G
- 關(guān)鍵字: IMEC 片上雷達(dá)
IMEC研發(fā)全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)

- 據(jù)外媒報(bào)道,比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)宣稱已研發(fā)全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá),該產(chǎn)品配有一體式天線,采用標(biāo)準(zhǔn)型28nm技術(shù),該機(jī)構(gòu)正在尋找伙伴方。該產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括:打造安全的駕駛員遠(yuǎn)程監(jiān)控模塊、測試患者的呼吸及心率、人機(jī)交互用手勢識別?! ∽鳛閭鞲衅鞫裕摽钇侠走_(dá)前景極好,采用非接觸式、非侵入式交互,適用于人物探查及分類、重要信號監(jiān)控及手勢界面等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?! ≈挥袑?shí)現(xiàn)高清分辨率、體積微型化、節(jié)能性高、易于生產(chǎn)及購買等條件后,該款雷達(dá)才能得到廣泛應(yīng)用,這就是IMEC研發(fā)140G
- 關(guān)鍵字: IMEC,片上雷達(dá)
Imec:下一代 5nm 2D材料可望突破摩爾定律限制
- 根據(jù)比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)Imec指出,設(shè)計(jì)人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層),讓摩爾定律(Moore‘s Law)擴(kuò)展到超越5納米(nm)節(jié)點(diǎn)。Imec研究人員在Semicon West期間舉辦的年度Imec技術(shù)論壇(Imec Technology Forum)發(fā)表其最新研究成果。 Imec展示的研究計(jì)劃專注于實(shí)現(xiàn)高性能邏輯應(yīng)用的場效電晶體(FET),作為其Core CMOS計(jì)劃的一部份。Imec及其合作伙伴分別在材料、元件與電路層級實(shí)現(xiàn)協(xié)同最佳化,證實(shí)了在傳
- 關(guān)鍵字: Imec 5nm
imec介紹
IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.
IMEC成立于1984年,目前是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心,研究方向主要集中在微電子,納米技術(shù),輔助設(shè)計(jì)方法,以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)(ICT). IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì);硅加工工藝;硅制程技術(shù)和元件整合;納米技術(shù),微系統(tǒng),元件及封裝;太陽能電池;以及微電子領(lǐng)域的高級培訓(xùn) [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
