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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> imec

Imec發(fā)布EUV掩膜缺陷評(píng)估方面的成果

  • 　　Imec聯(lián)合合作伙伴發(fā)布兩份EUV掩膜評(píng)估結(jié)果，結(jié)果顯示EUV供應(yīng)商須在檢測(cè)掩膜缺陷能力方面進(jìn)行改善。并與Zeiss SMS合作通過(guò)實(shí)驗(yàn)演示了一項(xiàng)消除缺陷的補(bǔ)償技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： Imec  EUV掩膜  

Imec和Coventor在MEMS和IC設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域展開(kāi)合作

  • 　　領(lǐng)先的MEMS設(shè)計(jì)供應(yīng)商Coventor和納電子研究中心imec共同宣布戰(zhàn)略合作，以改善和拓展CMOS和MEMS集成技術(shù)的設(shè)計(jì)與制造。合作將包括雙方研發(fā)路線的統(tǒng)一，及研究?jī)?nèi)容的互補(bǔ)。雙方將共同為imec的SiGe MEMS-above-IC工藝開(kāi)發(fā)工藝設(shè)計(jì)包。
  • 關(guān)鍵字： imec  MEMS  

Imec在臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心

  • 　　Imec臺(tái)灣日前與臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”簽署了合資成立Imec臺(tái)灣創(chuàng)新中心(ITIC)的協(xié)議。ITIC的目標(biāo)是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的應(yīng)用研究項(xiàng)目，提供電子設(shè)計(jì)、元器件和技術(shù)方案。新的研發(fā)中心將關(guān)注于一系列不同的創(chuàng)新性應(yīng)用，如生物電子、MEMS以及通過(guò)3D系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)方案實(shí)現(xiàn)的“綠色”電子。
  • 關(guān)鍵字： Imec  MEMS  

imec中國(guó)成立 與華力合作項(xiàng)目正式簽約

  • 　　5月25日，imec中國(guó)正式在上海張江高科技園區(qū)成立。同時(shí)，與華力微電子在先進(jìn)芯片制程工藝技術(shù)上的合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目也正式簽約。 　　imec與中國(guó)的合作已有十年的歷史，隨著中國(guó)在先進(jìn)制程上的不斷投入，中國(guó)已經(jīng)成為imec潛在的一個(gè)重要市場(chǎng)。imec中國(guó)今后將會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)與中國(guó)企業(yè)、高校和科研院所在微電子技術(shù)轉(zhuǎn)讓與許可、聯(lián)合研發(fā)以及培訓(xùn)等領(lǐng)域的合作。目前imec中國(guó)只有五名員工，隨著今后越來(lái)越多的合作協(xié)議的簽訂，imec中國(guó)將會(huì)吸引更多的研發(fā)人員與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)展開(kāi)更加緊密地合作。 　　imec中國(guó)成立當(dāng)天，
  • 關(guān)鍵字： imec  CMOS  65nm   

IMEC即將設(shè)立上海研發(fā)中心

  • 　　歐洲知名研究機(jī)構(gòu)IMEC(微電子研究中心)宣布籌劃在上海張江高科技園設(shè)立辦事處，為中國(guó)微電子提供培訓(xùn)、許可及技術(shù)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)。該中心是由張江高科技園及IMEC聯(lián)合開(kāi)發(fā)，5月25日將借由上海世博會(huì)宣布正式消息。 　　IMEC的公開(kāi)說(shuō)明稱，“IMEC在中國(guó)開(kāi)展業(yè)務(wù)已經(jīng)有十年的時(shí)間，此次在中國(guó)設(shè)立辦事機(jī)構(gòu)，旨在持續(xù)擴(kuò)大與中國(guó)企業(yè)機(jī)構(gòu)間的密切合作。”
  • 關(guān)鍵字： IMEC  IC  

IMEC讓前TSMC歐洲總裁來(lái)加強(qiáng)IC業(yè)務(wù)

  • 　　歐洲半導(dǎo)體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場(chǎng)發(fā)展。 　　可能原因是出自研究所要更多的為工業(yè)化服務(wù), 并創(chuàng)造應(yīng)有的價(jià)值。顯然近年來(lái)其pilot生產(chǎn)線中EUV光刻研發(fā)的 費(fèi)用高聳,也難以為繼。 　　近幾年來(lái)IMEC與TSMC的關(guān)系靠近, 之前它的進(jìn)步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。隨著NXP趨向fab lite及TSMC反而增強(qiáng)它在全球的超級(jí)能力,IMEC與TSMC在各個(gè)方面加強(qiáng)合作。 　　IMEC作
  • 關(guān)鍵字： IMEC  光刻  CMOS  

IMEC發(fā)布雙柵有機(jī)RFID電路設(shè)計(jì)

  • 　　由IMEC、TNO Science and Industry和Polymer Vision的研究人員的組成的研究小組在ISSCC上發(fā)表了雙柵有機(jī)RFID設(shè)計(jì)。 　　該團(tuán)隊(duì)采用了柔性顯示公司Polymer Vision的全P型(單極)雙柵技術(shù)。在該結(jié)構(gòu)中，頂層?xùn)艠O用于控制閾值電壓，可實(shí)現(xiàn)多閾值技術(shù)，在較低的工作電壓下實(shí)現(xiàn)更高速的電路。
  • 關(guān)鍵字： IMEC  RFID  電路設(shè)計(jì)  

IMEC的“逐日”征程

  • 　　時(shí)隔兩年，又一次來(lái)到位于比利時(shí)小城魯汶的IMEC，筆者感受到了25歲的IMEC，在經(jīng)歷半導(dǎo)體跌宕周期的變化后，將更多的More than Moore提上了研發(fā)日程。從納米微縮到千兆瓦項(xiàng)目計(jì)劃讓IMEC發(fā)揮了微電子領(lǐng)域所長(zhǎng)，并成功滲透到了光伏領(lǐng)域。而今，如何將更多的半導(dǎo)體工藝與經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于光伏，提高轉(zhuǎn)換效率，并不斷降低成本已成為了全球光伏人的目標(biāo)。 　　在IMEC光伏roadmap中，降低晶體硅晶片的厚度自然首當(dāng)其沖，從2008年200微米減薄到2010年的120微米，繼而在2015和2020年實(shí)現(xiàn)80
  • 關(guān)鍵字： IMEC  光伏  硅薄膜  

巴斯夫拓展與IMEC為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)工藝化學(xué)品

  • 　　巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)比利時(shí)弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目。作為進(jìn)一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計(jì)劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導(dǎo)體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個(gè)重點(diǎn)是降低生產(chǎn)工藝復(fù)雜性及減少生產(chǎn)步驟。 　　聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動(dòng)以22納米技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代芯片的開(kāi)發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個(gè)部分，即“前段制程”(FEOL)，此時(shí)個(gè)別組件(如晶體管)將被固定在半導(dǎo)體上。重要的是
  • 關(guān)鍵字： IMEC  22納米  FEOL  BEOL  

2008年IMEC業(yè)績(jī)良好 對(duì)未來(lái)充滿信心

  • 　　在近日的會(huì)員大會(huì)上，IMEC董事會(huì)表示2008年IMEC的業(yè)績(jī)良好，盡管全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)充滿了挑戰(zhàn)。董事會(huì)同時(shí)也對(duì)未來(lái)充滿信心。納電子技術(shù)將在健康、能源、家庭娛樂(lè)等領(lǐng)域獲得巨大的機(jī)會(huì)。雖然經(jīng)濟(jì)低迷，IMEC董事會(huì)確信產(chǎn)業(yè)需要研發(fā)平臺(tái)，為未來(lái)產(chǎn)品的成本高效率做準(zhǔn)備，迎接產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇。 　　2008年IMEC總收入為2.7016億歐元，其中4417萬(wàn)歐元來(lái)自Flander政府。這樣的業(yè)績(jī)由1659名工作人員共同努力完成，人數(shù)較2007年增加5%，其中1103人為在職人員，329人為常駐人員，以及189名博士研究
  • 關(guān)鍵字： IMEC  納電子  

IMEC向Samsung提供嵌入式SRAM可制造設(shè)計(jì)工具

  • 　　近日IMEC成功地將靜態(tài)存儲(chǔ)器分析工具M(jìn)emoryVAM轉(zhuǎn)交給Samsung。該工具可預(yù)估深亞微米IC技術(shù)中因工藝不穩(wěn)定而造成的SRAM成品率損失。 　　該工具同時(shí)還幫助存儲(chǔ)器和系統(tǒng)設(shè)計(jì)者估算由于周期時(shí)間、存取時(shí)間和功耗等工藝因素變化而造成的成品率降低
  • 關(guān)鍵字： IMEC  存儲(chǔ)器  IC  

IMEC擴(kuò)建研究基地 新增實(shí)驗(yàn)室面積2800平方米

  • 　　比利時(shí)納電子研究中心IMEC日前宣布擴(kuò)建位于魯汶的研究基地，實(shí)驗(yàn)室面積將新增2800平方米，其中包括高端凈化間。擴(kuò)建后，IMEC將加強(qiáng)32nm以下節(jié)點(diǎn)CMOS技術(shù)、低成本高效率太陽(yáng)能電池和生物電子等技術(shù)的研究。IMEC同時(shí)還計(jì)劃在今年興建一座新的辦公大樓。 　　目前IMEC擁有工作人員約1650人。擴(kuò)建后，IMEC預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年新增300個(gè)工作崗位。
  • 關(guān)鍵字： IMEC  CMOS  

比利時(shí)IMEC等開(kāi)發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術(shù)

  • 　　比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC開(kāi)發(fā)出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發(fā)布)。并在09年3月10～11日于比利時(shí)舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發(fā)布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時(shí)根特大學(xué)(Ghent University)共同開(kāi)發(fā)。通過(guò)使用該技術(shù)，用于監(jiān)測(cè)健康狀態(tài)等的電子底板可以隱蔽地內(nèi)置于衣服中。 　　UTCP制造工藝，首先要將芯片厚度減薄
  • 關(guān)鍵字： IMEC  封裝  

IMEC迎來(lái)25歲生日

  • 今年，IMEC迎來(lái)了第25個(gè)生日。1984年1月16日，IMEC章程正式簽署；3月15日，IMEC作為新成立的研究中心出現(xiàn)在比利時(shí)的法令全書(shū)中。25年后的今天，IMEC已成為一家世界著名的研究機(jī)構(gòu)，以其在納電子領(lǐng)域的研究實(shí)力來(lái)應(yīng)對(duì)人類所面臨的諸多挑戰(zhàn)：通訊、教育、環(huán)境、能源和老齡化等。
  • 關(guān)鍵字： IMEC  電子  

IMEC發(fā)布低成本超薄芯片嵌入技術(shù)

  •         近日在比利時(shí)布魯塞爾召開(kāi)的智能系統(tǒng)集成會(huì)議上，IMEC及其設(shè)于Ghent University的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室展示了一項(xiàng)全新的3D集成工藝，可實(shí)現(xiàn)厚度小于60微米的柔性電子系統(tǒng)。這項(xiàng)超薄芯片封裝技術(shù)可使完整的系統(tǒng)集成于普通的低成本柔性襯底中。這為低成本耐用電子產(chǎn)品，如耐用健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等，鋪平了道路。
  • 關(guān)鍵字： IMEC  智能系統(tǒng)  
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imec介紹

IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心. 　　IMEC成立于1984年，目前是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術(shù)，輔助設(shè)計(jì)方法，以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)；硅加工工藝；硅制程技術(shù)和元件整合；納米技術(shù)，微系統(tǒng)，元件及封裝；太陽(yáng)能電池；以及微電子領(lǐng)域的高級(jí)培訓(xùn) [ 查看詳細(xì) ]

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