IMEC發(fā)布低成本超薄芯片嵌入技術(shù) 作者： 時間：2009-03-12 來源：電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 近日在比利時布魯塞爾召開的智能系統(tǒng)集成會議上，IMEC及其設(shè)于Ghent University的聯(lián)合實驗室展示了一項全新的3D集成工藝，可實現(xiàn)厚度小于60微米的柔性電子系統(tǒng)。這項超薄芯片封裝技術(shù)可使完整的系統(tǒng)集成于普通的低成本柔性襯底中。這為低成本耐用電子產(chǎn)品，如耐用健康監(jiān)測系統(tǒng)等，鋪平了道路。
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